中小盘策略专题:AI散热系列(二):VC均热板从“升级件”走向“基础件”,苹果导入与算力升级共振

📅 10-15 16:49 📰 研报·开源证券
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2026 年 10 月 13 日

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《碳市场月报: 碳市场大会召开,CEA
价格高位企稳 — 中 小 盘 主 题 》
-2026.10.7
《次新股说(2026 年第 9 期):本批
高凯技术、电科思仪、猎奇智能 —中
小盘次新股说》-2026.10.2
AI 散热系列 (二) :VC 均热板从 “升级件” 走向 “基
础件”,苹果导入与算力升级共振
——中小盘策略专题

周佳(分析师) 王悦(分析师)
zhoujia@kysec.cn
证书编号:S0790523070004
wangyue2@kysec.cn
证书编号:S0790526080001

⚫ 需求端:从“散热升级件”走向“基础热管理平台件”,超薄化与3D 化拉开
代际差距
VC 均热板是内壁带微细毛细结构的真空腔体散热器件,工质经“蒸发-冷凝-毛细回
流”实现循环,等效导热系数可达 10,000-50,000 W/(m·K),约为纯铜的 25-125 倍;
相较热管的一维线传热,VC 为二维面级传热,可实现“面级均温”,正从“散热升
级件”走向“基础热管理平台件”。分场景看,在手机端, 芯片功耗上升与超薄化
工艺成熟共同推动 VC 渗透率提升,2025 年 9 月 iPhone 17 Pro 系列首次导入 VC,
官方口径称持续性能最高提升 40%;据 NTCysd,2030 年全球 VC 市场规模有望增
至 20.79 亿美元,2024-2030 年 CAGR 约 13.52%。在服务器端,随着 GPU 功耗向
1000W+演进,3D VC 重要性显著抬升,据 GIR,预计 2032 年 AI 服务器 VC 收入达
27.66 亿美元,2026-2032 年 CAGR 为 23.4%,单价为 15-80 美元。总的来看,手机
端以超薄化驱动渗透率提升,服务器端以 3D 化驱动价值量提升,两者共振推动 VC
均热板从“升级件”转型至“基础平台件”。
⚫ 供给端:VC 行业集中度加速提升,平台化能力决定份额上限
据观研天下, 全球均温板前五大生产商份额已由2022 年的 64%升至 2024 年的 91%,
行业集中度快速提升,产能规模与客户认证的门槛快速抬升,具备成熟产能与客户
认证的头部厂商或优先受益。分阵营看,台系厂商凭借长期技术积累坚守高端市场,
在 3D VC 等方向具备先发优势;大陆厂商则在中高端手机 VC 领域份额提升较快,
并依托消费电子领域积累的精密制造能力,逐步向服务器 VC 延伸。整体而言,随
着 VC 均热板向更薄、更复杂结构演进,竞争的关键已不在单一路线突破,而在于
能否在超薄化、多材料复合与 3D VC 等方向之间快速切换并稳定交付,平台化能力
或成为提升市占率的关键壁垒。
⚫ 受益标的:
苏州天脉:以热管理材料及器件为核心的电子散热解决方案提供商。技术维度,掌
握超薄结构设计与铜粉毛细烧结工艺, 可量产0.22mm 均温板; 客户维度, 覆盖三星、
OPPO、vivo、华为等。
中石科技:国内少数打通“导热材料-VC 模组”全链条的热管理平台。产品维度,
VC 已向消费电子、 服务器批量供货,3D VC 与一体化 VC 模组进入批量化阶段;客
户维度,2026 年 8 月中际旭创战略入股取得 10.47%股权, 已进入国内头部光模块厂
商供应链。
领益智造:超薄 VC 与服务器 VC 双线布局。 消费电子维度,2025 年超薄新工质 VC
方案及超大面积铝基 VC 方案在行业首次实现规模化应用;服务器维度,2026 年 1
月完成对立敏达收购,后者 已经成为北美算力行业头部客户的核心供应商
(RVL/A VL)并持续批量交付。
⚫ 风险提示:算力需求不及预期、VC 渗透率不及预期、产能扩张快于需求等。
中
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究

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题

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股票投资评级说明
评级 说明
证券评级
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增持(Outperform) 预计相对强于市场表现 5%~20%;
中性(Neutral) 预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动;
减持(Underperform) 预计相对弱于市场表现 5%以下。
行业评级
看好(Overweight) 预计行业超越整体市场表现;
中性(Neutral) 预计行业与整体市场表现基本持平;
看淡(Underperform) 预计行业弱于整体市场表现。
备注:评级标准为以报告日后的 6~12 个月内,证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现,其中A 股基准指数为沪
深 300 指数(北交所基准指数为北证 50 指数)、港股基准指数为恒生指数、新三板基准指数为三板成指(针对
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