一、显示驱动品类齐全,整合型和分离型同步布局

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一、显示驱动品类齐全,整合型和分离型同步布局
1.1 深耕显示驱动产品,推进AMOLED 量产研发公司深耕显示芯片领域,已建立起全品类、多应用场景的产品矩阵。自2005 年成立以来,公司始终专注于显示芯片的研发、设计与销售,核心产品线涵盖整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片以及显示屏电源管理芯片,广泛渗透至以智能穿戴、智能手机为代表的移动智能终端,以及工控显示、平板电脑、IT 显示和电视商显等多元化下游领域。凭借齐全的产品种类与扎实的技术积累,公司成为国内少有的能够同时提供整合型和分离型显示驱动解决方案的内地本土厂商,在显示产业链高端化替代及品类扩张的趋势下具备显著的先发优势与竞争壁垒。
图表1:公司主营产品包括各类型显示驱动芯片
产品名称图示技术特点主要应用领域整合型TFT-LCD 显示驱动芯片
1.芯片面积小、低功耗、可实现高清显示
2.满足中小尺寸显示设备对轻薄便携、
长续航时间、高清显示的需求智能穿戴、智能手机、功能手机、工控显示、平板电脑整合型AMOLED 显示驱动芯片低功耗、高响应速度、高对比度、创新型架构设计智能穿戴、智能手机分离型显示驱动芯片
1.高速信号接收发送表现优秀
2.高信号通道带宽大
3.可实现出色的图像显示效果,满足大
屏高清显示的需求平板电脑、IT 显示、电视及商显显示屏电源管理芯片
1.高能效、低纹波率、快速响应、多电源
模块集成
2.可提供稳定高效的显示用电源管理
平板电脑、IT 显示、电视及商显来源:公司公告,国金证券研究所作为国内最早实现显示驱动芯片量产的先行者之一,公司凭借持续的研发投入与深度的市场开拓,在核心业务领域构筑了坚实的技术与产业壁垒。回顾其产业化历程,公司于2006年在上海广电NEC 五代线上成功实现了首款分离型显示驱动芯片的量产,迈出本土替代的关键一步;随后在2008 年成功开发出小尺寸整合型TFT-LCD 驱动芯片,并于2010 年和2012 年先后将该技术延展至工控显示、功能手机及智能穿戴领域,实现了规模化量产;2015 年,公司自主研发的显示屏电源管理芯片亦顺利导入量产,进一步丰富了配套芯片矩阵。依托这一长周期的技术积淀,公司产品实现了高频次的迭代升级与全方位覆盖。在技术路线与分辨率上,产品不仅全面兼容主流的TFT-LCD 与自发光AMOLED 技术,更横跨QQVGA 至4K/8K 等全档位分辨率;在尺寸与场景适配上,公司具备大中小全尺寸供应能力,广泛应用于穿戴、手机、工控、平板、笔电、电视及车载显示等多元场景。展望未来,公司紧跟行业高端化趋势,积极布局全高清LTPS RAMless 整合芯片、8 位分离型源极驱动芯片、低功耗FHD 笔电时序控制(TCON)芯片、全高清整合型AMOLED 芯片以及电子纸驱动芯片等前沿在研项目,多条产品线的渐次落地有望打破海外垄断,成为驱动公司业绩触底反弹与中长期增长的新引擎。公司深度研究扫码获取更多服务
图表2:公司是国内最早实现显示驱动芯片量产的先行者之一
来源:公司官网,国金证券研究所公司股权结构稳定,实际控制人技术背景深厚,且获国资产业股东鼎力支持。截至2026Q1,公司实际控制人Peter Hong Xiao(肖宏)通过Xiao International Investment Limited 和直接持股,间接控制第一大股东New Vision Microelectronics Inc.(BVI)(持股16.68%),并在上市公司层面直接及通过Xiao International 间接持有控制相关权益,对公司实施稳健的高比例控制。值得注意的是,北京电子控股有限责任公司(北京电控)作为重要战略产业股东,以12.30%的持股比例位列第二大股东,其强大的电子信息产业背景,亦为公司重要下游客户京东方的控股股东)有望在供应链资源与协同效应上为公司深度赋能。此外,科宏芯(香港)有限公司(持股5.23%)、沈臻宇(持股4.00%)等多元化股东的加入,进一步优化了公司的治理结构。公司深度研究扫码获取更多服务
图表3:公司股权结构稳定(截至2026Q1)
来源:公司公告,国金证券研究所公司主营业务结构清晰,整合型与分离型显示芯片共同构成了核心的收入与毛利支撑。2025 年公司总营业收入达到6.13 亿元,总毛利为0.85 亿元。分产品来看,整合型显示芯片是公司的第一大支柱,实现营收4.21 亿元,占比达68.67%,贡献毛利0.56 亿元(占比70.27%),展现出强劲的规模效应;分离型显示驱动芯片紧随其后,实现营收1.75 亿元(占比28.55%),贡献毛利0.23 亿元(占比29.01%)。2025 年,受益于分离型显示芯片产品市场份额提升,公司分离型显示芯片出货量大幅提升,营收同比增长103.76%。此外,配套显示玻璃及其他业务体量较小,分别贡献营收1114 万元(占比1.82%)和588万元(占比0.96%),对利润形成有益补充。
图表4:公司营收主要来源于整合型显示驱动芯片(截至
2025 年)
图表5:整合型显示芯片贡献了公司主要毛利(截至
2025 年)
来源:公司公告,国金证券研究所来源:公司公告,国金证券研究所1.2 公司积极拓展产品布局,积极布局Micro LED 显示驱动领域公司紧跟显示技术升级浪潮,通过IPO 募投项目深度夯实研发与产业化根基。2023 年5月,公司以11.18 元/股的发行价格公开发行9191 万股,发行后总股本扩充至4.60 亿股,成功募集资金总额达10.3 亿元。围绕“完善并升级现有显示芯片、提升研发与管理效率”的核心战略,公司计划总投资15.2 亿元用于合肥AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目、上海先进显示芯片研发中心建设项目以及补充流动资金。尽管募集资金存在约4.9 亿元的缺口,但公司拟通过银行贷款或自筹资金等多元渠道积极补足。
图表6:公司IPO 募投资金投向
募集资金投资方向实施单位投资总额(万元)拟使用募集资金金额(万元)合肥AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目合肥宏芯达49,291.3049,291.30整合型显示芯片分离型显示驱动芯片配套显示玻璃其他整合型显示芯片分离型显示驱动芯片配套显示玻璃公司深度研究扫码获取更多服务合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目合肥宏芯达25,960.0025,960.00上海先进显示芯片研发中心建设项目新相微36,651.4036,651.40补充流动资金40,000.0040,000.00合计151,902.70151,902.70来源:公司招股说明书,国金证券研究所公司前瞻性布局Micro LED 技术,战略性跨界智算中心光通信赛道。在持续投入AMOLED及Mini/Micro LED 等先进显示技术的基础上,公司正将其技术版图向更前沿的Micro LED光互连领域延伸。依托与京东方华灿光电的深度战略合作,公司正式启动Micro LED 光模块的研发与生产,联合攻关适用于数据中心内部的高带宽、低功耗光互连模组,旨在突破传统光模块技术瓶颈,为下一代高性能计算及AI 算力提升提供核心硬件支撑。同时,双方在AR/AI 智能眼镜微显示模组及智能数字车灯ADB 模组方向亦取得实质性进展,相关0.13 寸AR 微显示屏及4 万像素ADB 产品计划于2026 年Q1 开始逐步导入商业化与AEC-Q 车规级认证。这一系列跨界拓展不仅深化了公司与头部面板厂商构筑的“芯片-面板-终端”产业协同矩阵,更标志着公司正逐步构建“显示”与“AI 光通信”双轮驱动的基础技术能力,打开了泛半导体领域的长期增长空间。同时,据京东方2026 年5 月披露的与康宁合作的相关公告,京东方子公司MicroLED 光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。1.3 半导体显示行业景气度回升,公司业绩平稳增长公司营业收入呈稳健增长态势,归母净利润在周期底部见顶回落后,已展现出明确的触底反弹与高弹性修复特征。在营收端,凭借核心品类渗透率的持续提升,公司成功抵御了宏观及行业波动,总营收自2023 年起稳健放量,至2025 年已达6.13 亿元,并在2026Q1继续维持在高位平稳运行。在利润端,历经前期行业去库与价格战的深幅调整后,公司盈利水平在2024 年完成筑底。受益于半导体显示景气度回升及新品的加速导入,归母净利润于2025 年实现止跌回升,并在2026Q1 迎来明确拐点,单季同比大幅增长145.69%至536.87 万元,盈利端的向上弹性正加速释放。
图表7:公司营收平稳向上
图表8:公司归母净利润逐渐修复
来源:iFinD,国金证券研究所来源:iFinD,国金证券研究所公司毛利率与净利率在历经周期底部的深度调整后,目前已呈现企稳反弹的边际改善迹象。受全球消费电子终端需求疲软、半导体显示行业库存高企以及显示驱动芯片价格战等多重因素交织影响,公司综合毛利率自2022 年的41.35%深幅下滑至2023 年的21.00%,并于2024、2025 年进一步压缩至14.94%和13.90%的底部区间;受此拖累,盈利能力更具敏感性的净利率亦从2022 年的25.36%一路下探,至2024 年降至1.40%,2025 年全年则探底至0.74%。2026Q1 公司盈利指标已迎来拐点信号:单季度综合毛利率企稳微升至13.94%,而净利率显著回升至2.87%。-10%-5%0%5%10%15%20%25%0.01.02.03.04.05.06.07.02026Q1营业收入(亿元)YoY-100%-50%0%50%100%150%200%0.00.20.40.60.81.01.22026Q1归母净利润(亿元)YoY公司深度研究扫码获取更多服务
图表9:公司盈利能力短期承压
来源:ifind、国金证券研究所公司营运资金管理效率逐步优化,资产周转情况出现边际改善。在存货周转方面,公司去库存成效显现,存货周转天数由2022 年的179.19 天持续压降至2024 年的153.59 天,尽管2025 年微升至155.55 天,但2026 年一季度已进一步下探至149.78 天,显示出下游订单回暖及芯片消耗速度加快,库存结构得到持续优化。在应收账款周转方面,账期拉长趋势得到遏制并迎来拐点,周转天数在历经2022 至2024 年(48.24 天至85.76 天)的上升后,2025 年回落至81.16 天,2026 年一季度继续压降至78.07 天。分析来看,应收与存货周转天数的双双回落,反映出公司在积极扩大显示芯片市场份额的同时,回款力度与库存管控精细度显著提升,整体经营现金流质量及资金安全边际正得到实质性改善。
图表10:公司应收账款周转天数逐渐下降(单位:天)
图表11:公司存货周转天数2022 年后呈下降趋势(单
位:天)来源:iFinD,国金证券研究所来源:iFinD,国金证券研究所公司期间费用率整体保持稳健,在营收规模放量的背景下,精细化管理与规模效应正逐步释放。在研发投入方面,公司持续贯彻科创属性,研发费用率始终维持在11%以上的高位区间。2022 至2023 年分别为12.01%和11.87%,2024 年因加码40nm AMOLED 等高端整合型芯片研发进一步上探至12.98%,2025 年及2026Q1 随着部分新品进入量产爬坡期、营收基数扩大,研发费用率分别小幅回落至12.10%和11.39%,展现了高研发投入向业绩产出的良性转化。在销售及管理费用方面,控费增效成果显著。销售费用率常年稳定在3.2%至3.4%的窄幅区间,2026Q1 为3.39%,体现了公司大客户渠道的粘性与稳固性;管理费用率在2023 年达到5.08%的阶段性高点后,随着公司上海、合肥等多地运营体系磨合完毕,2024、2025 年稳定在4.92%,并于2026Q1 大幅摊薄至4.09%。分析来看,核心期间费用率的整体压降与企稳,反映出公司在积极拓宽显示驱动芯片市场份额的同时,内部治理效率与组织架构效能正不断提升,有望在行业温和复苏周期中为利润端贡献更大的业绩弹性。0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%2026Q1毛利率(%)净利率(%)2026Q1公司应收账款周转天数2026Q1公司存货周转天数公司深度研究扫码获取更多服务
图表12:公司费用率维持稳定
来源:iFinD,国金证券研究所二、显示产业链转移持续,显示芯片迎来发展契机2.1 面板产能转移趋势延续,大陆高端面板产能持续扩张显示面板作为现代信息交互的核心载体,广泛应用于显示器、电视、智能手机、笔记本电脑、平板电脑及车载显示等多元化领域。伴随产业的演进,显示技术逐步形成了以LCD(液晶)、OLED(有机发光二极管)、AMOLED(有源矩阵有机发光二极管)为主流,并向Mini LED、Micro LED 等前沿技术拓展的多元格局,其技术迭代的核心驱动力始终围绕“显示效率、视觉效果及综合成本”三大维度展开。从技术演进路径来看,全球显示产业主要经历了三个发展阶段 :第一阶段为阴极射线管(CRT)时代:自1897 年诞生以来,早期主导了电视和电脑显示器市场,现已基本退出历史舞台。第二阶段为平板显示(FPD)时代:以等离子显示(PDP)和液晶显示(LCD)为代表。21 世纪前,40 英寸及以上的大屏幕以PDP 为主,但其典型的厚膜制造工艺与高压驱动方式导致成本居高不下,且易出现局部烧屏;而LCD 凭借低压驱动的薄膜制造工艺,通过大尺寸玻璃基板和低温多晶硅(LTPS)技术的导入,实现了大幅降本与性能提升,最终在尺寸与价格优势下全面取代PDP,成为市场绝对主流。第三阶段为多技术并存的半导体显示时代:涵盖OLED/AMOLED、Mini LED、Micro LED等自发光或新型背光技术。当前市场主流的LCD 与OLED 技术,其核心本质在于发光原理的差异。LCD 本身不发光,高度依赖LED 背光源,通过薄膜晶体管(TFT)改变信号与电压来控制液晶分子的转动方向,从而调节每个像素点的偏振光射出来实现成像;相比之下,AMOLED 则属于自发光路线,通过RGB 不同发光体的自主发光组合来呈现色彩。由于底层显示物理特性的不同,两者的驱动芯片在工艺节点、电压控制及极性反转等方面均存在显著的设计差异,这也驱动着上游显示驱动芯片(DDIC)产业链向更加专用化和高端化的方向演进。0%2%4%6%8%10%12%14%2026Q1销售费用率管理费用率研发费用率公司深度研究扫码获取更多服务
图表13:目前主流的显示技术包括LCD 和OLED 两大类
来源:公司招股说明书,国金证券研究所显示驱动芯片作为显示面板成像系统的核心中枢,其内部高度集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等诸多微电子部件,精准控制着面板的发光线性度、功耗及电磁兼容(EMC)等核心指标,是保障画面均匀度与稳定性的底层基石。面对面板由百万至千万级像素构成的复杂结构,单颗驱动芯片可控制的像素量直接决定了硬件架构的设计:中小尺寸面板通常仅需单颗芯片即可驱动全屏;而大尺寸面板因像素基数庞大,则需十几至数十颗芯片协同运作。因此,驱动芯片的性能指标直接定义了终端的分辨率与刷新率上限。由于各类面板液晶的工作和排列原理存在物理差异,其芯片架构设计亦各不相同。尤其在智能手机、智能穿戴等消费电子领域,轻薄化与高画质的双重追求,驱动着芯片向更高科技含量与集成度的方向演进。从产品分类与技术适配来看,显示驱动芯片主要呈现两大维度的划分:按显示技术路径划分:芯片主要分为LCD 与OLED 两大技术阵列。其中,LCD 驱动芯片根据触控功能的融合度,进一步分立为传统显示驱动芯片(DDIC)与触控显示集成芯片(TDDI)。当前全球显示驱动芯片市场已形成LCD DDIC、TDDI 以及OLED DDIC 三足鼎立的主流格局。按面板尺寸与架构划分:智能穿戴、手机等中小尺寸终端对轻薄便携和低功耗有着极为苛刻的要求,因而多采用将多功能集成一体的“整合型”显示驱动方案;相反,电视、桌面显示器等大尺寸终端由于幅面宽广,需要多颗芯片协同驱动,因此采用时序控制(TCON)配合多颗源极、闸极驱动芯片的“分离型”解决方案是业内绝对的主流选择。
图表14:TFT-LCD 与AMOLED 显示面板示意图
图表15:整合型显示驱动芯片(左)与分离型显示驱动
芯片(右)示意图来源:公司招股说明书,国金证券研究所来源:公司招股说明书,国金证券研究所触控显示集成芯片(TDDI)通过将触摸屏控制器与显示驱动芯片(DDIC)合二为一,在架构上实现了由“分立”向“整合”的跃升,现阶段已成为LCD 智能手机的主流配置。相比传统双芯片方案因系统架构分离、通信延迟而易引发显示噪声的弊端,TDDI 凭借统公司深度研究扫码获取更多服务一的系统架构,不仅能有效抑制电磁干扰与显示噪声,更凭借更高的集成度大幅精简了PCB 空间,完美契合了移动智能终端对纤薄化与窄边框的极致追求。从制造端的工艺节点来看,由于不同显示技术的物理特性及驱动复杂度差异显著,驱动芯片的制程准入门槛亦呈现明确的分层:一般而言,LCD 笔电、桌面显示器和电视所使用的传统DDIC,采用90-150nm 的成熟工艺即可满足需求;TDDI 为兼顾触控高频采样与显示驱动,制程节点通常集中在55-90nm;而面向高像素密度、像素动态补偿要求苛刻的OLED 显示驱动芯片,则必须依赖28-40nm 等更为先进的高压制程节点。随着终端屏幕向高刷与高清化演进,制程结构的整体上移将进一步拉高行业的技术壁垒与供给刚性。
图表16:公司显示驱动芯片架构图
图表17:不同显示技术对驱动芯片的要求差异
TFT-LCDAMOLED驱动类型电压驱动型电压驱动型亮度关系与驱动芯片输出电压成正比/反比与驱动芯片输出电压成反比极性反转需要(电压极性)不需要电压输出阶数
64 阶/256 阶/1024 阶
256 阶/1024 阶
背光驱动需要不需要工艺节点55-150nm28-40nm来源:公司招股说明书,国金证券研究所来源:公司招股说明书,国金证券研究所中国大陆面板高端产能的扩张与市场份额的绝对主导,为本土显示驱动芯片厂商带来较大配套机遇。根据ITIF 的最新数据,在过去二十年中,中国大陆在全球LCD 市场的份额已从2004 年的几乎为零飙升至2024 年的72.0%,整体显示产业在2012 至2022 年间的复合增长率高达21.6%。同样在OLED 赛道上,中国大陆的全球市占率也完成了从1.0%到超越半壁江山的跨越式蜕变,将韩国的份额压缩至45.0%。随着本土面板大客户对于供应链安全与就近配套诉求的重塑,国内显示驱动芯片(DDIC)的高端化替代空间被彻底打开,拥有全品类布局的本土芯片设计厂商有望迎来技术破局与份额加速放量的双重红利。
图表18:中国大陆LCD 面板产能全球占比攀升至72%
图表19:中国大陆OLED 面板产能占全球半数以上
来源:ITIF,国金证券研究所来源:ITIF,国金证券研究所AMOLED 面板产能加速向内地转移,AMOLED 本土链崛起打开显示芯片成长空间。从下游面板的市场格局来看,全球AMOLED 智能手机面板正迎来历史性的产业格局重塑。根据CINNO Research 的最新数据,2025 年全球AMOLED 智能手机面板市场中,中国内地厂商的出货份额年度占比首次超越五成,达到50.6%(同比+1.3pct),实现了对韩国厂商(49.4%)的历史性跨越,标志着本土厂商话语权与核心竞争力的持续增强。分厂商而言,行业龙头三星显示(SDC)因主力刚性面板需求萎缩及中低端订单流失,份额由2025年的43.2%进一步缩窄至41.5%;国内厂商京东方(BOE)在中端规模化渗透与折叠屏等高端技术的持续突破下,出货量同比增长9.0%,以16.3%的市占率稳居全球第二、国内第一。公司深度研究扫码获取更多服务
图表20:中国面板厂在AMOLED 手机面板中的市占率持续提升
来源:Cinno research,国金证券研究所下游面板龙头厂商营收平稳增长,盈利能力持续改善。受益于行业供需格局优化及高端化产品结构的持续导入,核心面板大客户盈利能力进入实质性修复通道,京东方、深天马、TCL 科技2025 年平均毛利率同比增长1.65pcts,26Q1 平均毛利率同比增长0.19pcts。下游产业链基本面的企稳向好与盈利空间的打开,为上游显示芯片环节的规模化配套与成本传导提供了坚实的产业支撑。
图表21:下游面板厂龙头营收平稳增长(单位:亿元)
图表22:下游面板厂龙头平均毛利率逐渐改善(单
位:%)来源:ifind、国金证券研究所来源:ifind、国金证券研究所2.2 显示驱动芯片市场温和复苏,终端价格有望改善全球显示驱动芯片行业在历经周期性深幅调整后,正伴随技术路线替代步入温和复苏与结构性增长的新阶段。据云英谷招股说明书转引弗若斯特沙利文,全球显示驱动芯片总出货量从2020 年的82.86 亿颗略微放缓至2024 年的82.67 亿颗,对应的全球销售额由2020年的109.56 亿美元小幅调整至2024 年的102.56 亿美元。回顾2020 至2023 年间的市场波动,行业主要受到宏观周期与供需错配的深刻影响:2020 及2021 年受远程办公与在线教育激增驱动,PC、手机等消费电子需求在短期内集中释放,推升2021 年全球出货量及销售额分别达到86.00 亿颗和111.44 亿美元的阶段性高点;随后在2022 至2023年,随着前期涨势的集中透支以及高库存压顶,终端口碑低迷导致行业陷入周期性下行,销售额于2023 年探底至99.84 亿美元。自2024 年起,全球总出货量已回升至82.67 亿颗,预计2026 年显示驱动芯片全球出货量进一步增长至84.11 亿颗,销售收入达到102.472026Q1TCL科技京东方A深天马A2026Q1TCL科技京东方A深天马A平均公司深度研究扫码获取更多服务亿美元。
图表23:预计2026 年显示驱动芯片全球出货量为84.11
亿颗(单位:百万颗)
图表24:预计2026 年全球显示驱动芯片销售收入
102.47 亿美元(单位:百万美元)来源:云英谷招股说明书,弗若斯特沙利文,国金证券研究所来源:云英谷招股说明书,弗若斯特沙利文,国金证券研究所在中国大陆面板制造产能加速聚集的产业浪潮下,本土显示驱动芯片市场凭借强劲的供应链本土化诉求,正迎来超越全球平均水平的结构性增长。据云英谷招股说明书转引弗若斯特沙利文,中国大陆显示驱动芯片销量已从2020 年的37.50 亿颗稳步增长至2024 年的44.57 亿颗(复合年增长率为4.4%),全球出货占比也由45.3%大幅提升至53.9%;未来随着本土面板大客户就近配套比例的持续深化,预计到2029 年中国大陆芯片出货量将达到53.62 亿颗。我们判断,在下游京东方、深天马等本土头部面板厂份额向过半迈进的历史机遇期内,拥有全品类高压制程产品矩阵的本土芯片设计厂商正迎来从低端传统品类向高端AMOLED 和分离型TCON 芯片跨越的黄金期,未来进口替代与份额向内地集中的确定性较高。
图表25:预计2026 年显示驱动芯片中国大陆出货量为
47.04 亿颗(单位:百万颗)
图表26:预计2026 年中国大陆显示驱动芯片销售收入
49.30 亿美元(单位:百万美元)来源:云英谷招股说明书,弗若斯特沙利文,国金证券研究所来源:云英谷招股说明书,弗若斯特沙利文,国金证券研究所下游智能终端出货短期承压,大尺寸TV 面板产能向大陆集中的趋势仍在实质性加速。从IDC 及奥维睿沃数据看,受上游存储芯片等关键核心零部件成本上涨压力,叠加终端消费环境疲软等交织影响,下游智能手机与电视品牌厂出货在短期内均有所承压。在智能手机方面,2026Q1 全球手机出货量回落至2.897 亿部,较2025Q2 的高位呈现出明显的周期性季节拉回。在电视面板方面,受内存成本高企的直接挤压,电视品牌厂普遍在2025Q2 采取了提前拉货锁价策略,预计将导致2026年全年全球电视面板出货量小幅下滑2%至2.516亿片,出货面积亦同步缓降至1.862 亿平方米。拉长周期看,尽管全球总出货量从2020年的2.721 亿片阶段性调整至2026 年的2.516 亿片,但国内头部面板厂凭借规模效应与高世代线的供应链优势,市场占有率与供给刚性反而在逆势中持续走高。分析来看,下游电视面板在经历一季度的世界杯备货脉冲后,虽二季度需求显现疲软,但大尺寸面板产业全面倒向中国大陆的确定性依然不可逆,将为本土分离型大尺寸显示驱动芯片厂商带来长效的“就近替代”成长动能。100002025E 2026E 2027E 2028E 2029ELCDAMOLED其他10000120002025E 2026E 2027E 2028E 2029ELCDAMOLED其他2025E2026E2027E2028E2029ELCDAMOLED其他2025E2026E2027E2028E2029ELCDAMOLED其他公司深度研究扫码获取更多服务
图表27:全球智能手机出货量短期承压(单位:千台)
图表28:全球面板出货量拉货后小幅下滑
来源:IDC、ifind、国金证券研究所来源:奥维睿沃,国金证券研究所全球显示驱动芯片行业价格在历经长期的下行周期后,于2026Q1 迎来拐点。据群智咨询数据,2026 年Q1 各型号芯片基本完成了价格筑底,并于2026 年Q2 起步入明确的涨价通道。具体来看:在小尺寸LCD TDDI 领域,此前因中国大陆Fabless 厂商引领Fan Out低成本方案导致HD TDDI 价格持续下行,且FHD TDDI 受终端新开项目较少影响价格一路走低,至2026 年Q1 分别探底至0.8 美元和1.2 美元;但进入Q2,在晶合集成等代工厂高压制程产能满载、调价诉求强烈的成本重压下,奕力、敦泰、矽创及部分中国大陆设计厂商陆续对LCD TDDI 宣布涨价,推动2026 年Q2 手机HD、FHD TDDI 价格分别企稳反弹至0.9 美元和1.3 美元。在平板(Tablet)TDDI 等大中尺寸领域,由于降幅在2025年下半年放缓,2026 年Q1 顺利止跌,且Q2 在联咏、瑞鼎等台系龙头以大中尺寸TCON及配套DDIC 为支点强力提价的拉动下,Tablet WU 120Hz 和2.5K 120Hz 的价格分别从Q1 的1.6 美元、2.0 美元跃升至Q2 的1.8 美元、2.2 美元,整体声明涨幅普遍落在15%-30%区间。我们判断,当前各细分品类价格的全面走高并非由下游需求增长供需逆转所驱使,而是上游晶圆代工成本高企向下游传导的体现,未来行业毛利率的弹性修复将高度依赖于设计厂商对大客户的溢价能力与高附加值产品结构的调整步伐。
图表29:受成本压力影响, 全球显示驱动芯片价格企稳回升
来源:群智咨询,国金证券研究所三、盈利预测与投资建议3.1 盈利预测预计2026-2028 年公司营收达到8.02 亿元、10.61 亿元、14.28 亿元,同增30.82%、32.20%、34.64%,综合毛利率分别为15.69%、15.70%、15.83%。公司26Q1 盈利能力50000100000150000200000250000300000350000400000-15-10-52026F数量(百万片)面积(百万平方米)数量YoY (%)面积YoY (%)24Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q126Q226Q3E26Q4ESP TDDI HD720+ 60HzSP TDDI FHD+ 120HzTablet TDDI WU 120HzTablet TDDI 2.5K 120Hz公司深度研究扫码获取更多服务改善,26Q1 毛利率环比增长0.78pcts。不同业务的营收、毛利率变动逻辑如下:整合型显示芯片:预测2026-2028 年营收分别达到4.88 亿元、5.48 亿元和6.03 亿元,同比分别增长15.82%、12.33%和10.08%。作为公司的传统第一大支柱业务,整合型芯片在经历周期底部去库后步入平稳增长阶段。我们判断,受益于高端小尺寸显示驱动芯片国产化进程不断推进,且公司持续加大研发投入,推动产品品类由传统LCD DDIC 向AMOLED DDIC 加速拓展;随着40nm/28nm 高压制程新一代AMOLED 整合型显示驱动芯片以及高刷穿戴整合芯片等新料号的渐次量产,叠加2026 年Q2 价格回升,伴随毛利率较高的新一代高端AMOLED 芯片销售占比结构性改善,以及晶圆厂稼动率回升带来的调价向下游终端传导,整合型芯片毛利率有望走出历史谷底,预计2026-2028 年毛利率将分别达到15.15%、15.39%和15.89%,重回上升通道。分离型显示驱动芯片:预测2026-2028 年营收分别达到2.89 亿元、4.72 亿元和7.57 亿元,同比分别增长65.12%、63.33%和60.38%。我们预测,全球电视、桌面显示器及中大尺寸车载显示等面板产能已高度向中国大陆转移,2025 年内地厂商在全球AMOLED手机面板出货占比亦首次过半,带来了庞大的就近配套与本土替代空间。随着公司大尺寸显示器用分离型显示源极驱动芯片、中大尺寸高刷新率驱动芯片以及前沿TCON(时序控制)芯片等分离型新产品线的加速量产导入,加之2026 年Q2 起海外与台系头部设计厂率先以分离型TCON 调涨价格为支点,本土分离型驱动方案的性价比与供应链安全性壁垒将进一步凸显,驱动该业务收入迎来较大增长,同时带动其毛利率在2026-2028 年分别提升至15.57%、15.68%和15.79%,进而带动公司整体盈利能力修复。配套显示玻璃及其他:预测2026-2028 年配套显示玻璃营收分别达到1950 万元、3460万元和6160 万元,同比分别实现75.15%、77.16%和78.23%的同比增长,属于典型的高弹性新业务。作为公司近年来新拓展的产业链延伸板块,配套显示玻璃业务自2025 年贡献1114 万元营收起正式破局,随着公司在合肥等地的显示芯片全流程后道制造、自主测试生产线建设项目逐步完善投产,后道制造的高效协同与材料配套能力开始对核心大客户进行深度绑定。终端客户国产化诉求的全面升级与新老料号的加速导入,将驱动这一新业务展现出较高的成长边际与业绩弹性,预计2026-2028年其毛利率将分别达到5.10%、6.53%和7.73%,成为公司优化库存结构、增厚整体利润弹性的重要补充。
图表30:公司分业务营收及毛利率预测(单位:百万元)
项目2026E2027E2028E收入合计507.4613.2802.31060.61427.9YoY5.61%20.86%30.82%32.20%34.64%毛利率14.94%13.90%15.69%15.70%15.83%整合型显示驱动芯片421.5421.1487.7547.9603.1YoY–5.18%–0.08%15.82%12.33%10.08%毛利率13.06%13.25%15.15%15.39%15.89%分离型显示驱动芯片85.9175.1289.1472.2757.4YoY905.09%103.76%65.12%63.33%60.38%毛利率24.16%13.15%15.57%15.68%15.79%配套显示玻璃—11.119.534.661.6YoY——75.15%77.16%78.23%毛利率—5.09%5.10%6.53%7.73%来源:ifind、国金证券研究所费用情况:(1)2024-2025 年公司研发费用率分别为12.98%、12.10%,随着2026 年及以后公司销售规模的逐渐扩大以及高端新品研发的稳步推进,我们预计公司研发费用率将保持稳定并在规模效应下小幅摊薄,2026-2028 年公司预计研发费用率分别为11.71%、11.12%、10.71%。(2)2024-2025 年公司销售费用率分别为3.30%、3.23%,随着公司营收规模逐年增长以及核心客户基本盘保持稳固,我们预计公司销售费用率有望保持稳中有降趋势,2026-2028 年公司预计销售费用率分别为3.02%、2.95%、2.81%。(3)2024-2025 年公司管理费用率均为4.92%,随着公司销售及经营规模的逐渐扩大,前期多地运营体系磨合完毕,公司内部精细化管理效能逐步释放,管理费用率将略有下降并保持稳定,公司深度研究扫码获取更多服务预计2026-2028 年管理费用率分别为4.31%、4.25%、4.01%。
图表31:2024-2028E 公司三费情况
2026E2027E2028E销售费用率3.30%3.23%3.02%2.95%2.81%管理费用率4.92%4.92%4.31%4.25%4.01%研发费用率12.98%12.10%11.71%11.12%10.71%来源:iFinD,国金证券研究所3.2 投资建议及估值预计2026-2028 年公司营业收入分别为8.02 亿元、10.61 亿元和14.28 亿元。公司在深耕显示驱动主业的同时,正积极向泛半导体前沿领域拓展。根据公司公告,公司已与全球LED 芯片龙头京东方华灿光电强强联合,打通Micro LED 光互连产业链的上游核心环节。双方将战略开拓智算中心光互连这一全新赛道,联合研制适用于AI 算力集群的低功耗、高带宽、高可靠性Micro LED 光模块。这标志着公司的远期成长逻辑已从单一的消费电子屏幕驱动,实质性切入至发展空间更为广阔的AI 算力光通信基建网络。估值方面,综合考虑公司当前正处于高端AMOLED 业务的加速放量期,且Micro LED 光模块的前沿布局为其构筑了强劲的第二增长曲线。在显示芯片深度受益于国产替代浪潮的背景下,叠加跨界AI 光互连赛道所赋予的硬科技成长属性,公司未来业绩具备较高的成长弹性与溢价空间,给予“买入”评级。四、风险提示产品价格与毛利率波动的风险2026Q1 起,显示驱动芯片虽迎来成本推动型的价格反弹,但成熟制程消费电子领域整体供需格局仍显胶着。若未来晶圆代工端(如55nm/90nm 高压制程)成本持续攀升,而下游智能手机、电视等终端需求复苏不及预期,导致公司无法将成本完全向下游大客户传导,公司核心品类的毛利率或将面临再次承压的风险。高端产品迭代及大客户导入不及预期的风险公司中长期业绩弹性高度依赖于40nm 及28nm 高压制程新一代AMOLED 整合型显示驱动芯片、前沿分离型TCON(时序控制)芯片、Micro-LED 光模块及智算中心光互连项目等高附加值新品的量产进度。由于高端显示芯片的技术壁垒和像素动态补偿要求极其苛刻,若公司相关在研项目量产爬坡滞后,或在京东方、深天马等头部面板厂的供应链导入节奏不及预期,将直接影响公司产品结构的优化与新增长点的兑现。上游晶圆代工及封测产能刚性受限的风险随着国内设计厂商将海外代工订单加速转向内地晶圆厂,国内55nm/90nm 等高压制程产能持续满载。公司采用Fabless 经营模式,后道自主测试产线仍处于建设完善期,短期内对委外加工和本土晶圆代工产能存在一定依赖。若未来上游晶圆厂及封测厂稼动率持续受限或供应链出现中断,将对公司新品的晶圆进料、后道出货规模及订单响应速度产生不利影响。市场竞争加剧导致市场份额下滑的风险全球显示驱动芯片赛道竞争激烈,台系龙头(如联咏、瑞鼎、敦泰、奕力)在规模与大尺寸品类上底蕴深厚,同时中国大陆云英谷、集创北方、奕斯伟等本土厂商亦在AMOLED及大尺寸DDIC 赛道加速导入。若现有竞争对手采取激进的“以价换量”策略争夺份额,或有新进入者跨界蚕食中小穿戴及平板市场,公司将面临核心产品出货量增速放缓及份额流失的风险。下游消费电子及车载显示需求复苏不如预期的风险公司产品广泛渗透于智能穿戴、手机、平板、IT 显示及车载显示等场景。目前下游终端普遍面临存储芯片(内存)等零部件成本上涨导致的成本积压,若宏观消费环境持续疲软或AI 应用带动的消费电子换机潮不达预期,将导致下游面板厂控产控价策略趋严,从而反向压制上游显示芯片的整体拉货需求。募投项目建设进度及收益不及预期的风险公司深度研究扫码获取更多服务公司合肥AMOLED 显示驱动芯片研发、测试生产线建设及上海先进显示研发中心等项目投资总额大、建设周期长。公司已于2025 年10 月终止合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目,并拟于2026 年终止合肥AMOLED 显示驱动芯片研发及产业化项目。上海先进显示芯片目前投入进度62.09%,公司拟延期至2027 年6 月。公司股东减持的风险公司将于2026 年6 月1 日解禁限售股13745 万股,占解禁前流通股比例约为42.41%,占解禁后流通股比例约为29.78%,股票解禁将对公司股价造成影响。公司深度研究扫码获取更多服务附录:三张报表预测摘要损益表(人民币百万元)资产负债表(人民币百万元)2026E2027E2028E2026E2027E2028E主营业务收入1,0611,428货币资金1,003增长率5.6%20.9%30.8%32.2%34.6%应收款项主营业务成本-380-432-528-676-894-1,202存货%销售收入79.0%85.1%86.1%84.3%84.3%84.2%其他流动资产毛利流动资产1,4511,4151,3881,3801,4411,619%销售收入21.0%14.9%13.9%15.7%15.7%15.8%%总资产80.7%79.2%74.0%73.9%74.7%76.9%营业税金及附加-1-2-1-1-1-2长期投资%销售收入0.2%0.4%0.1%0.1%0.1%0.1%固定资产销售费用-16-17-20-24-31-40%总资产10.2%10.9%10.4%10.5%10.2%9.4%%销售收入3.3%3.3%3.2%3.0%3.0%2.8%无形资产管理费用-24-25-30-35-45-57非流动资产%销售收入5.1%4.9%4.9%4.3%4.3%4.0%%总资产19.3%20.8%26.0%26.1%25.3%23.1%研发费用-57-66-74-94-118-153资产总计1,7981,7871,8741,8691,9292,106%销售收入11.9%13.0%12.1%11.7%11.1%10.7%短期借款息税前利润(EBIT)-34-40-28-29-26应付款项%销售收入0.6%n.an.an.an.an.a其他流动负债财务费用流动负债%销售收入-2.7%-4.3%-2.1%-0.7%-0.6%-0.3%长期贷款资产减值损失-1-4-3其他长期负债公允价值变动收益-7-4负债投资收益普通股股东权益1,5961,5731,5461,6011,6021,604%税前利润8.0%-1307%-19.3%22.0%36.8%35.1%其中:股本营业利润-1-5未分配利润营业利润率4.7%n.an.a0.6%0.4%0.4%少数股东权益-2-8营业外收支负债股东权益合计1,7981,7871,8741,8691,9292,106税前利润-1-5利润率4.7%n.an.a0.6%0.4%0.4%比率分析所得税2026E2027E2028E所得税率-19.1%n.an.a1.2%1.3%1.5%每股指标净利润每股收益0.0600.0180.0200.0210.0230.026少数股东损益-1-1-5-5-6-6每股净资产3.4743.4243.3643.4853.4863.490归属于母公司的净利润每股经营现金净流0.208-0.1460.108-0.038-0.120-0.196净利率5.7%1.7%1.5%1.2%1.0%0.8%每股股利0.0390.0000.0000.0000.0000.000回报率现金流量表(人民币百万元)净资产收益率1.73%0.54%0.59%0.61%0.65%0.74%2026E2027E2028E总资产收益率1.53%0.47%0.48%0.52%0.54%0.56%净利润投入资本收益率0.19%14.54%1.97%-1.67%-1.76%-1.51%少数股东损益-1-1-5-5-6-6增长率非现金支出主营业务收入增长率12.52%5.61%20.86%30.82%32.20%34.64%非经营收益-18-9EBIT 增长率-96.90% -1342.1%16.98%-30.07%4.88%-10.02%营运资金变动-69-31-70-107净利润增长率-74.59%-69.38%7.76%6.78%6.62%14.22%经营活动现金净流-67-17-55-90总资产增长率142.70%-0.64%4.88%-0.29%3.22%9.20%资本开支-192-47-17-7-10-10资产管理能力投资-83-135-25应收账款周转天数62.786.982.381.480.179.3其他-1存货周转天数158.8155.7157.7155.8150.8148.6投资活动现金净流-274-11-153-31-9-8应付账款周转天数57.671.171.270.869.870.1股权募资-10-10固定资产周转天数135.2138.9115.188.567.249.9债权募资-48-120偿债能力其他-36-38-41-3-1-2净负债/股东权益-63.16%-52.37%-45.81%-44.01%-39.47%-32.66%筹资活动现金净流-77-78-11EBIT 利息保障倍数-0.21.53.14.74.45.5现金净流量-157-126-75-30资产负债率10.91%11.16%16.99%14.06%17.06%24.26%来源:公司年报、国金证券研究所公司深度研究扫码获取更多服务市场中相关报告评级比率分析日期一周内一月内二月内三月内六月内减持评分2.002.002.002.000.00来源:聚源数据市场中相关报告评级比率分析说明:市场中相关报告投资建议为“买入”得1 分,为“增持”得2 分,为“中性”得3 分,为“减持”得4 分,之后平均计算得出最终评分,作为市场平均投资建议的参考。最终评分与平均投资建议对照:1.00 =买入; 1.01~2.0=增持 ; 2.01~3.0=中性3.01~4.0=减持买入:预期未来6-12 个月内上涨幅度在15%以上;增持:预期未来6-12 个月内上涨幅度在5%-15%;中性:预期未来6-12 个月内变动幅度在 -5%-5%;减持:预期未来6-12 个月内下跌幅度在5%以上。公司深度研究扫码获取更多服务国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准,已具备证券投资咨询业务资格。本报告版权归“国金证券股份有限公司”(以下简称“国金证券”)所有,未经事先书面授权,任何机构和个人均不得以任何方式对本报告的任何部分制作任何形式的复制、转发、转载、引用、修改、仿制、刊发,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。经过书面授权的引用、刊发,需注明出处为“国金证券股份有限公司”,且不得对本报告进行任何有悖原意的删节和修改。本报告的产生基于国金证券及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料,但国金证券及其研究人员对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告反映撰写研究人员的不同设想、见解及分析方法,故本报告所载观点可能与其他类似研究报告的观点及市场实际情况不一致,国金证券不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他任何损失承担任何责任。且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断,在不作事先通知的情况下,可能会随时调整,亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与国金证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他材料时所给出的意见不同或者相反。本报告仅为参考之用,在任何地区均不应被视为买卖任何证券、金融工具的要约或要约邀请。本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险,可能不易变卖以及不适合所有投资者。本报告所提及的证券或金融工具的价格、价值及收益可能会受汇率影响而波动。过往的业绩并不能代表未来的表现。客户应当考虑到国金证券存在可能影响本报告客观性的利益冲突,而不应视本报告为作出投资决策的唯一因素。证券研究报告是用于服务具备专业知识的投资者和投资顾问的专业产品,使用时必须经专业人士进行解读。国金证券建议获取报告人员应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况,以及(若有必要)咨询独立投资顾问。报告本身、报告中的信息或所表达意见也不构成投资、法律、会计或税务的最终操作建议,国金证券不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。在法律允许的情况下,国金证券的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易,并可能为这些公司正在提供或争取提供多种金融服务。本报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布该研究报告的人员。国金证券并不因收件人收到本报告而视其为国金证券的客户。本报告对于收件人而言属高度机密,只有符合条件的收件人才能使用。根据《证券期货投资者适当性管理办法》,本报告仅供国金证券股份有限公司客户中风险评级高于C3 级(含C3 级)的投资者使用;本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况、目标或需要,不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的建议或策略。对于本报告中提及的任何证券或金融工具,本报告的收件人须保持自身的独立判断。使用国金证券研究报告进行投资,遭受任何损失,国金证券不承担相关法律责任。若国金证券以外的任何机构或个人发送本报告,则由该机构或个人为此发送行为承担全部责任。本报告不构成国金证券向发送本报告机构或个人的收件人提供投资建议,国金证券不为此承担任何责任。此报告仅限于中国境内使用。国金证券版权所有,保留一切权利。上海北京深圳电话:021-80234211邮编:201204地址:上海浦东新区芳甸路1088 号紫竹国际大厦5 楼电话:010-85950438邮编:100005地址:北京市东城区建内大街26 号新闻大厦8 层南侧电话:0755-86695353邮编:518000地址:深圳市福田区金田路2028 号皇岗商务中心
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