投资要点：
本周（2026/5/4-5/10）SW 电子行业指数（+6.03%），涨跌幅排名2/31 位，沪深300 指数（+1.34%）。SW 一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信（+7.86%），电子（+6.03%），机械设备（+5.87%），计算机（+5.81%），建筑材料（+5.70%），涨跌幅后五分别为：石油石化（-6.14%），煤炭（-5.06%），银行（-1.24%），食品饮料（-1.14%），农林牧渔（-0.97%）。本周SW 电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：光学元件（+12.09%），印制电路板（+8.94%），集成电路封测（+8.71%），涨跌幅后三分别是：品牌消费电子（-0.03%），半导体设备（+0.73%），模拟芯片设计（+2.54%）。本周SW 电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：
唯特偶（+33.77%），
波导股份（+33.12%），
东田微（+32.83%），
菲沃泰（+28.32%），
昀冢科技（+27.71%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：闻泰科技（-14.30%），
华特气体（-12.40%），
金宏气体（-10.29%），深华发A（-9.65%），
广钢气体（-8.05%）。2026 年5 月6 日，NVIDIA 与Corning 正式宣布达成多项战略合作。根据双方协议，Corning计划将其在美国的光连接制造能力提升10 倍、光纤产量提升超50%，同时将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂；本次合作中，NVIDIA 对Corning 的总投资上限达32 亿美元，投资分为两部分落地，首先投入5 亿美元通过预融资认股权证获得300 万股Corning 普通股，同时还获得一份传统认股权证，有权在未来以每股180 美元的价格追加购买最多1500万股Corning股票，这笔追加投资的最高规模为27亿美元，此次合作是NVIDIA针对光互联环节的产能布局动作，将进一步巩固其在供应链中的话语权。2026 年5 月6 日，Lumentum 发布2026 财年第三季度财报。财报数据显示，公司该季度营收达8.08 亿美元，同比+90.1%；净利润为2.26 亿美元；据GAAP 计算，毛利率为44.2％，营业利润率为21.6％，摊薄每股收益1.50 美元。业务结构方面，组件业务收入5.33 亿美元，同比+77%，占总营收66%；系统业务收入2.75 亿美元，同比+121%，占总营收34%。尽管本季度业绩表现亮眼，公司仍面临严重的供需失衡。公司CEO Hurlston 表示，当前供应远无法满足需求，供需缺口较上一季度的25%-30%进一步扩大，已超30%。其中，EML、泵浦激光器供应最为紧张，泵浦激光器需求出现超预期的突发性激增，公司对客户进行交付优先级划分；光电路交换机（OCS）出货同样受供应链限制，成为公司当前最大的交付压力项，即便已与客户签订多年期数十亿美元的采购协议，仍难以匹配过快增长的需求。为缓解供需矛盾，公司计划未来四个季度内，依托美国本土Rose Orchard 工厂大幅提升泵浦激光器产量；同时加大资本开支力度，本季度资本开支达1.25 亿美元，重点用于扩充面向云厂商与AI 客户的核心制造产能。业绩展望方面，公司预计2026 财年第四季度营收9.6 亿-10.1亿美元，非GAAP 口径营业利润率35.0%-36.0%，非GAAP 摊薄每股收益2.85-3.05 美元。投资建议：NVIDIA32 亿美元战略绑定康宁扩产光连接产能、全球光器件龙头Lumentum2026 财年第三季度业绩向好，凸显AI 光互联全产业链在AI 算力基础设施中的核心地位。全球AI 算力扩张带动光互联需求持续爆发，核心环节供需缺口持续扩大，叠加相关环节技术壁垒高、扩产周期长，行业景气度向全链条深度传导，量价齐升红利持续释放，建议重点关注AI 光互联领域国产上市公司的投资机会。风险提示：1）行业竞争加剧风险；2）技术迭代不及预期风险；3）国际贸易摩擦与地缘政治风险。一年内行业指数与沪深300 指数对比走势：相关研究《电子行业周报：HBM 迭代筑牢Samsung AI芯片壁垒》2026-05-06《电子行业周报：DeepSeek 发布并同步开源V4 大模型》2026-04-27《电子行业周报：AI 需求持续高景气，先进制程产能加速扩张》2026-04-20《电子行业周报：Samsung 2026Q1 业绩指引创历史新高》2026-04-13《电子行业周报：AI 算力拉动半导体设备国产替代，消费电子新兴赛道加速落地》2026-04-07许亮S0820525010002联系人朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520行业研究
1. 本周市场回顾
1.1 SW 一级行业涨跌幅一览本周SW 电子行业指数（+6.03%），涨跌幅排名2/31 位，沪深300 指数（+1.34%）。SW 一级行业指数涨跌幅前五分别为：通信（+7.86%），电子（+6.03%），机械设备（+5.87%），计算机（+5.81%），建筑材料（+5.70%），涨跌幅后五分别为：石油石化（-6.14%），煤炭（-5.06%），银行（-1.24%），食品饮料（-1.14%），农林牧渔（-0.97%）。
图表1：本周SW 一级行业涨跌幅一览
行业研究1.2 SW 电子三级行业市场表现本周SW 电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：光学元件（+12.09%），印制电路板（+8.94%），集成电路封测（+8.71%），涨跌幅后三分别是：品牌消费电子（-0.03%），半导体设备（+0.73%），模拟芯片设计（+2.54%）。
图表2：本周SW 电子三级行业涨跌幅一览
1.3 SW 电子行业个股情况本周SW 电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：唯特偶（+33.77%），波导股份（+33.12%），东田微（+32.83%），菲沃泰（+28.32%），昀冢科技（+27.71%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：闻泰科技（-14.30%），华特气体（-12.40%），金宏气体（-10.29%），深华发A（-9.65%），广钢气体（-8.05%）。行业研究
图表3：SW 电子个股本周涨跌幅前五
图表4：SW 电子个股本周涨跌幅后五
1.4 SW 科技行业其他市场表现半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+11.14%，恒生科技指数本周涨跌幅为+4.75%。
图表5：本周费城半导体指数涨跌幅为+11.14%
图表6：本周恒生科技指数涨跌幅为+4.75%
中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（+9.88%），电子（+7.92%），电脑及周边设备（+6.96%），光电（+4.70%），通信网路（+1.97%），电子零组件（+0.35%），电子通路（+9.92%），资讯服务（+1.74%），其他电子（+9.32%）。行业研究
图表7：2025 年6 月-2026 年5 月中国台湾电子指数涨跌幅一览
2. 全球产业动态
2.1 NVIDIA 与Corning 宣布达成战略合作2026 年5 月6 日，NVIDIA 与Corning 宣布达成多起战略合作。根据双方协议，Corning 计划将其在美国的光连接制造能力提升10 倍，光纤产量提升超50%，同时将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂。本次合作中，NVIDIA 对Corning 的总投资上限达32 亿美元，投资分为两部分落地：NVIDIA 首先投入5 亿美元，通过预融资认股权证获得300 万股Corning 普通股；同时，NVIDIA 还获得一份传统认股权证，有权在未来以每股180 美元的价格追加购买最多1500 万股Corning 股票。此次合作不仅是NVIDIA 锁定光互联环节关键产能的重要举措，更标志着其对供应链的话语权进一步强化。2.2 Lumentum 发布2026 财年第三季度财报2026 年5 月6 日，Lumentum 发布2026 财年第三季度财报。财报数据显示，公司该季度营收达8.08 亿美元，同比+90.1%；净利润为2.26 亿美元；据GAAP 计算，毛利率为44.2％，营业利润率为21.6％，摊薄每股收益1.50 美元。业务结构方面，组件业务收入5.33 亿美元，同比+77%，占总营收66%；系统业务行业研究收入2.75 亿美元，同比+121%，占总营收34%。尽管本季度业绩表现亮眼，公司仍面临严重的供需失衡。公司CEO Hurlston 在业绩电话会上表示，当前供应远无法满足需求，供需缺口较上一季度的25%-30%进一步扩大，已超30%。其中，EML、泵浦激光器供应最为紧张，泵浦激光器需求出现超预期的突发性激增，公司已不得不对客户进行交付优先级划分；光电路交换机（OCS）出货同样受供应链限制，成为公司当前最大的交付压力项，即便已与客户签订多年期数十亿美元的采购协议，仍难以匹配过快增长的需求。为应对供需缺口，公司正加速推进产能扩张：计划未来四个季度内，依托美国本土Rose Orchard 工厂大幅提升泵浦激光器产量；同时加大资本开支投入，本季度资本开支达1.25 亿美元，主要用于扩充面向云厂商与AI 客户的制造产能。业绩展望方面，公司预计2026 财年第四季度营收9.6 亿-10.1 亿美元，非GAAP 口径营业利润率35.0%-36.0%，非GAAP 摊薄每股收益2.85-3.05 美元。2.3 Applied Material 宣布收购ASMPT 旗下NEXX 大面积先进封装沉积设备业务美国时间2026 年5 月3 日，Applied Material 宣布已就收购后者的NEXX 大面积先进封装沉积设备业务与ASMPT 达成最终协议。ASMPT NEXX 主营半导体先进封装沉积设备，核心产品为PVD 溅射、ECD 电化学沉积设备，覆盖晶圆级溅射、晶圆级电镀、面板级电镀全品类，可适配晶圆级封装、2.5D/3D 封装、扇出封装、嵌入式芯片等高端应用场景。当前芯片架构正加速向2.5D/3D 异构堆叠演进，大尺寸中介层与先进基板需求持续放量，推动封装工艺从传统300mm 晶圆向510×515mm 超大面板级切换；面板级封装可大幅提升芯片集成度、实现产能规模化扩张，已成为AI 芯片先进封装的主流发展方向。Applied Material 表示，本次收购将补齐公司面板级先进封装设备的业务短板，通过整合NEXX 的技术团队与成熟产品线，重点支撑大尺寸、高性能、高能效AI 加速器芯片的研发与量产。2.4 力积电或将成功打入Intel EMIB 先进封装供应链据CMoney2026 年5 月7 日报道，晶圆代工厂力积电或将成功打入Intel EMIB 先进封装供应链。力积电与Intel 合作推进的EMIB 相关项目已进入后段验证阶段，其中12 寸整合型被动元件（IPD）平台已完成国际大厂认证；公司规划至2027 年下半年起，单月投片需求预计1 万片左右。经营数据方面，力积电2026 年3 月合并营收达47.32 亿元，创下近41 个月以来新行业研究高，年增率达28.25%。
3. 风险提示
1）行业竞争加剧风险：同行加速扩产导致行业供需格局逆转，引发产品价格与毛利率下滑。2）技术迭代不及预期风险：光互联行业技术迭代速度快，高速率光芯片、CPO 等新技术路线研发投入大、客户验证周期长，若企业技术研发、产品迭代进度不及行业发展节奏，将面临市场份额流失的风险。3）国际贸易摩擦与地缘政治风险：光互联产业链全球化分工特征显著，若国际贸易摩擦加剧、海外出口管制政策收紧，将对行业供应链稳定、企业海外市场拓展产生不利影响。。爱建证券有限责任公司上海市浦东新区前滩大道199 弄5 号电话：021-32229888传真：021-68728700服务热线：956021邮政编码：200124网址：http://www.ajzq.com