中小盘策略专题:AI散热系列(一):AI算力驱动TIM迭代,石墨烯散热产业化提速

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2026 年 09 月 29 日

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AI 散热系列(一):AI 算力驱动 TIM 迭代,石墨
烯散热产业化提速
——中小盘策略专题

周佳(分析师) 王悦(分析师)
zhoujia@kysec.cn
证书编号:S0790523070004
wangyue2@kysec.cn
证书编号:S0790526080001

⚫ TIM 行业:AI 算力驱动高端 TIM 扩容,从“散热辅材”升级至“性能瓶颈”
AI 算力需求高增驱动芯片功耗跃迁,高端 TIM 正从“散热辅材”升级为“性能
瓶颈” 。 以英伟达GPU 为例, 单芯片功耗已从A100 的 400W 升至 Rubin 的 2300W,
热流密度大幅提升,传统硅脂/凝胶导热系数已难以满足散热需求;无盖裸片封
装催生 TIM1.5 新层级,高速光模块从 800G 向 1.6T 迭代亦对界面散热提出更高
要求。从市场规模看,根据 QY Research ,全球 TIM 市场 2024 年为 20.12 亿美
元, 预计2031 年达 41.47 亿美元,CAGR 为 10.7%。 展望未来, 随着Rubin 平台
量产导入、 国产厂商认证落地及应用场景从高端AI 算力向更多高功率器件渗透,
高端 TIM 市场有望持续扩容。
⚫ 石墨烯导热垫片:AI 高功耗芯片散热新主材,垂直取向工艺构筑量产壁垒
石墨烯导热垫片是以石墨烯为导热填料的热界面材料, 核心在于通过垂直取向工
艺将石墨烯面内极高的热导率(理论值逾2000 W/(m·K)) 转化为芯片散热所需
的纵向导热能力。 相较于传统硅脂、 导热凝胶等有机硅基材料, 垂直取向石墨烯
导热垫片纵向导热系数可达 100-130 W/(m·K),界面热阻低于 0.06℃·cm²/W,
并具备压缩回弹性好、 抗泵出、 耐高温及长期稳定性强的特点, 这一性能优势正
被头部算力平台验证, 某头部算力公司已取消镓基液态金属散热方案, 改用石墨
烯导热垫片。在 AI 芯片功耗跃升背景下,石墨烯导热垫片凭借“高导热+高可
靠+可量产”的竞争优势或逐步成为 AI 服务器、高速光模块及高功率芯片封装
的主流热界面方案。
⚫ 受益标的:
鸿富诚:国内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业。 技术
维度,公司自主开发石墨烯垂直取向工艺,量产产品纵向导热系数最高达 130
W/(m·K)、热阻低于 0.06 ℃·cm²/W,并针对 AI 芯片封装压力不均开发出特
殊多孔结构以自适应填充界面空隙;产品代际维度,TIM1 材料已获客户认可并
开始小批量供应,石墨烯导热垫片已实现规模应用。
苏州天脉:以热管理材料及器件为核心的电子散热解决方案提供商。 自主掌握粉
体复配、热管/均温板加工等核心技术,产品覆盖导热界面材料、热管、均温板
及散热模组,导热界面材料导热系数最高达 15 W/(m·K)。
中石科技:以功能材料及热管理解决方案为核心的电子散热材料厂商。 自主研发
垂直取向石墨烯导热垫片、 液态金属等新型高性能导热界面材料, 产品覆盖导热
界面材料、石墨膜、VC 均热板及液冷散热模组。
⚫ 风险提示:AI 算力需求不及预期、石墨烯散热产业化进度不及预期、客户认
证及量产进度不及预期、客户集中度较高等。
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盘
研
究

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题

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评级 说明
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减持(Underperform) 预计相对弱于市场表现 5%以下。
行业评级
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中性(Neutral) 预计行业与整体市场表现基本持平;
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