1. AI 商业化加速，算力景气上行

投资要点：
AI商业化加速，算力景气上行。随着大模型Agent、Coding能力快速提升，模型厂商ARR、CSP云业务收入加速增长，AI商业化加速落地。AgentToken消耗量大幅增长，算力瓶颈进一步加剧，算力相关产品今年价格密集上调。无论是模型厂商还是CSP巨头都在加大算力部署力度，其中北美四大巨头今年资本开支有望超过7,000亿美元，算力景气上行。建议重点围绕PCB产业链（PCB、CCL、铜箔、钻针、设备）、MLCC等细分领域布局。PCB：产业链全面受益。PCB：算力硬件代际升级，对传输速率、损耗、散热提出更高要求，驱动PCB往高密度、高性能方向发展，更高层数、更高阶数、材料更先进的产品技术难度大、产能消耗大，价值量持续提升。后续正交背板、mSAP、CoWoP等产品加速落地，市场空间将进一步打开。CCL：今年下游加速导入M7/M8+高端覆铜板，高端产品供应以中国台湾企业为主，内资企业积极跟进，份额有望提升。从周期性来看，今年多家覆铜板厂商上调产品价格，主要受原材料价格上涨、AI挤占常规产能等因素驱动，后续产品调价趋势有望延续。铜箔：新一代计算平台加大HVLP4需求，产品生产门槛高、良率挑战大，对产能消耗也大，当前有效产能有限，预计产品加工费有望调涨。钻针：有望迎来量价齐升，目前内资厂份额领先，同时多家公司通过并购切入PCB刀具赛道，有望充分受益。设备：PCB专用设备需求在扩产浪潮下有望持续释放。MLCC：供需矛盾加剧，价格有望上扬。日本村田表示GB300平台需要搭载约3万颗MLCC，单一机柜MLCC消耗量高达44万颗；同时AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC需求。目前下游AI需求旺盛，高端MLCC堆叠层数大，制造工艺复杂，良率相较于常规品低，整体产能消耗大，一定程度上会挤占常规品产能。村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对AI领域旺盛需求，高端MLCC供需矛盾可能会进一步加剧，产品价格有望进一步走高。风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧。电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。插图目录图1 ：Anthropic Opus 4.7 及Mythos 模型性能........................................... 4图2 ：DeepSeek V4 模型性能........................................................... 4图3 ：全球主要模型当月API 调用量（截至7 月5 日）..................................... 4图4 ：Anthropic ARR .................................................................. 5图5 ：OpenAI ARR ..................................................................... 5图6 ：谷歌云计算业务收入............................................................. 5图7 ：谷歌2026Q1 财务数据亮点........................................................ 5图8 ：亚马逊AWS 收入................................................................. 6图9 ：微软Azure 同比增速............................................................. 6图10 ：阿里巴巴智能云收入............................................................ 6图11 ：我国日均Token 消耗量.......................................................... 7图12 ：Agent 驱动全球Token 消耗量增加................................................ 7图13 ：谷歌、亚马逊、微软、Meta 资本开支............................................. 8图14 ：阿里巴巴资本开支.............................................................. 9图15 ：腾讯资本开支.................................................................. 9图16 ：英伟达营业收入及数据中心收入................................................. 10图17 ：英伟达Blackwell 和Rubin 销售额指引...........................................10图18 ：谷歌TPU 8t 性能.............................................................. 10图19 ：ASIC 平台占比持续提升........................................................ 10图20 ：英伟达Rubin 平台产品......................................................... 11图21 ：亚马逊Trainium3 计算板.......................................................11图22 ：Oberon 和Kyber 机架对比...................................................... 11图23 ：Rubin Ultra 机架展示......................................................... 12图24 ：Rubin Ultra 正交背板展示..................................................... 12图25 ：CoWoS、CoWoS、CoWoP 对比..................................................... 12图26 ：2024 年全球特殊覆铜板市场份额................................................ 13图27 ：铜面粗化形貌与信号传输损耗的关系............................................. 16图28 ：不同铜箔类型对插损影响.......................................................16图29 ：RTF 及HVLP 的粗糙度.......................................................... 16图30 ：AI 服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4 产品........................ 16图31 ：HVLP 铜箔生产工艺流程........................................................ 17图32 ：三井金属扩产计划............................................................. 17图33 ：2026 年全球HVLP4 供需测算.................................................... 17图34 ：金洲精工PCD 微钻寿命......................................................... 19图35 ：金洲精工PCD 微钻孔壁质量..................................................... 19图36 ：2025 年全球钻针市场份额...................................................... 19图37 ：PCB 生产工序及所需设备....................................................... 21电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。图38 ：SW 印制电路板在建工程........................................................ 21图39 ：全球PCB 专用设备市场规模..................................................... 21图40 ：数据中心电力系统架构......................................................... 22图41 ：日本村田关于电容需求预测..................................................... 22图42 ：村田电容业务收入............................................................. 23图43 ：村田整体B/B 值及电容B/B 值...................................................23图44 ：太阳诱电整体B/B 值及电容B/B 值...............................................23图45 ：三星电机电容业务收入......................................................... 23图46 ：2024 年全球MLCC 市场份额（按金额）........................................... 24表格目录表1 ：国内CSP 密集对产品进行调价..................................................... 7表2 ：模型厂商加大算力储备........................................................... 8表3 ：GPU 及ASIC 服务器PCB 规格..................................................... 11表4 ：PCB 工艺对比.................................................................. 12表5 ：覆铜板性能指标评价体系........................................................ 13表6 ：内资覆铜板厂商在AI 领域布局...................................................14表7 ：内资覆铜板厂商积极扩产高端产能................................................ 14表8 ：内资覆铜板厂商产能............................................................ 15表9 ：2021 年全球重点铜箔企业高频高速电路用铜箔销量................................. 17表10 ：A 股主要上市公司高端铜箔布局情况............................................. 18表11 ：PCB 钻针对比................................................................. 19表12 ：上市公司加快布局PCB 钻针..................................................... 20表13 ：主要MLCC 原厂26Q1 及Q2 交期、价格变化........................................ 23表14 ：重点公司盈利预测及投资评级（截至2026/7/3）.................................. 25电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。
1. AI 商业化加速，算力景气上行
1.1 AI 应用规模化落地，算力瓶颈持续凸显AI 大模型性能持续提升，国产大模型渐入佳境。今年以来海内外模型厂商军备竞赛进一步加剧，Agent、Coding 能力进一步提升。DeepSeek 在4 月推出的V4，拥有百万字超长上下文，在Agent 能力、世界知识和推理性能上均实现国内与开源领域的领先，同时API定价具备较强的性价比优势。受益于国产模型性能提升，以及较强的性价比优势，在2月27 日当周国产模型API 调用量首次反超美国排名第一，大量海外用户转向国产模型。图1：Anthropic Opus 4.7 及Mythos 模型性能图2：DeepSeek V4 模型性能数据来源：Anthropic官网，东莞证券研究所数据来源：DeepSeek公众号，东莞证券研究所图3：全球主要模型当月API 调用量（截至7 月5 日）数据来源：OpenRouter官网，东莞证券研究所电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。AI 商业化进一步提速。模型厂商方面，Anthropic 受益于Coding 产品强劲表现及B 端客户需求爆发，截至5 月的ARR 已经达到440 亿美元，而2025 年12 月的ARR 仅为90亿美元，增长幅度明显。OpenAI 截至2 月的ChatGPT 订阅用户超过5 千万，企业客户API Token 调用量达到150 亿/分钟；2023-2025 年ARR 分别为20、60、200 亿美元。图4：Anthropic ARR图5：OpenAI ARR数据来源：华尔街见闻，东莞证券研究所数据来源：OpenAI官网，东莞证券研究所CSP 方面，谷歌Q1 云计算业务收入达到200.28 亿美元，同比增长63%，超市场预期，主要得益于企业AI 解决方案、企业AI 基础设施、GCP 服务需求的驱动。其中Gemini 企业付费月活跃用户环比增长超过40%；Gemini API Token 调用量达到160 亿/分钟，环比增长超过60%。积压的云计算业务订单达到4,600 亿美元，主要来源于企业AI 产品强劲需求以及TPU 硬件销售，公司预计50%的积压订单将在未来24 个月体现。图6：谷歌云计算业务收入图7：谷歌2026Q1 财务数据亮点数据来源：谷歌官网，东莞证券研究所数据来源：谷歌官网，东莞证券研究所亚马逊Q1 AWS 业务收入达到376 亿美元，同比增长28%，增速创15 个季度以来新高；其中AI 业务年化收入已经超过150 亿美元、芯片业务年化收入达到500 亿美元；AWS 积压订单为3,640 亿美元。微软Q1 Azure 收入同比增速达到40%；AI 业务年化收入超过370 亿美元，同比增长123%。阿里巴巴Q1 智能云业务收入达到416.26 亿元，同比增长38%；其中AI 相关产品收入达到89.71 亿元，连续11 个季度实现三位数增长，成为阿里云主要增长引擎，AI产品收入占阿里云外部商业化收入比重为30%。公司指引百炼MaaS电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。平台在6 月份季度的ARR 将达到100 亿元，年底将突破300 亿元；同时指引未来几个季度阿里云外部商业化收入增速将在40%的基础上继续加速增长。图8：亚马逊AWS 收入图9：微软Azure 同比增速数据来源：亚马逊官网，东莞证券研究所数据来源：微软官网，东莞证券研究所图10：阿里巴巴智能云收入数据来源：阿里巴巴官网，东莞证券研究所算力紧张价格上调，推理算力需求爆发。Agent 任务需要经过自主规划、信息搜索、工具调用、执行验证等多个流程的迭代，对Token 消耗量会大幅增长。据亿欧数据，传统的ChatBot 回答一个问题消耗几百到几千Token，而Agent 消耗会放大数十倍，复杂任务甚至是普通对话的百倍、千倍。受益于Agent 大规模落地以及OpenClaw 场景广泛应用，截至3 月我国日均Token 消耗量已经达到140 万亿，相较于2025 年底增长40%。Token消耗量增加进一步加剧算力紧张，模型厂商及CSP 密集上调产品价格，其中智谱在1 月发布Coding Plan 限售公告，2 月对产品价格进行调整，截至3 月API 定价相较于2025电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。年底提升了83%；阿里云、腾讯云、百度云则共同表示因AI 需求爆发、核心硬件采购成本上升，对算力相关产品进行涨价。据IDC 预测，后续在Agent 数量增加、任务执行量增加、任务复杂度与推理深度提升等因素驱动下，Token 消耗将会高速增长，预计2025-2030 年全球Token 消耗量的复合增速将达到3418%。图11：我国日均Token 消耗量数据来源：国家数据局，东莞证券研究所图12：Agent 驱动全球Token 消耗量增加表1：国内CSP 密集对产品进行调价厂商时间内容阿里云2026/03因全球AI 需求爆发、供应链涨价，行业核心硬件采购成本显著上涨。经审慎评估，我们决定将于2026 年4 月18 日起对AI 算力、CPFS（智算版）等服务价格进行调整。平头哥真武810E 等算力卡产品上涨5%至34%，CPFS 智算版上涨30%百度云2026/03受全球人工智能应用快速发展影响，算力需求持续攀升。核心硬件及相关基础设施成本出现显著上涨。为保障平台长期稳定运行与服务质量，我们对部分产品价格进行结构性优化。AI 算力相关产品服务上调约5%-30%；并行文件存储等上调30%。腾讯云2026/03Tencent HY2.0 Instruct 模型输入价格从0.0008 元/千tokens 调整至0.004505 元/千tokens，输出价格从0.002 元/千tokens 调整至0.01113 元/千tokens。Tencent HY2.0 Think 模型输入价格从0.001 元/千tokens 调整至0.0053 元/千tokens，输出价格从0.004 元/千tokens调整至0.0212 元/千tokens。2026/04鉴于全球AI 算力需求持续激增，核心硬件供应链成本大幅上涨，为保障服务质量及算力资源的持续供给，腾讯云将于2026 年5 月9 日起，对AI 算力、容器服务及弹性MapReduce（EMR）相关产品刊例价进行调整。AI 算力相关产品服务上调5%；容器服务TKE - 原生节点相关产品服务上调5%；弹性MapReduce（EMR）相关产品服务上调5%。数据来源：财联社，阿里云，腾讯云，百度云，东莞证券研究所电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。数据来源：IDC官网，东莞证券研究所1.2 模型厂商加大算力储备，CSP 巨头上调CAPEX 指引模型厂商方面，OpenAI 在2025 年底密集加大算力储备力度，陆续与英伟达、AMD、博通、AWS 等多个AI 芯片巨头及云计算大厂签署了协议，公司介绍截至2025 年底算力规模约1.9GW，指引2030 年达到30GW。而Anthropic 随着ARR 大幅增长，公司今年进一步加快了算力部署力度，4 月承诺未来十年投入1,000 亿美元获得AWS 高达5GW 算力；5 月与SpaceX 签署协议获取Colossus 1 超过300MW 算力，未来三年将支付接近450 亿美元。CSP 方面，北美四大科技巨头Q1 资本开支合计达到1,306 亿美元，同比大幅增长70.61%。后续资本开支展望积极，谷歌上调2026 年资本开支，从1,770-1,850 亿美元上调至1,800-1,900 亿美元，同时指引2027 年资本开支相较2026 年大幅增加，主要是基于搜索、云计算业务增长。微软预计全年资本开支约为1,900 亿美元；Meta 上调全年资本开支，从1,200-1,350 亿美元上调至1,250-1,450 亿美元。图13：谷歌、亚马逊、微软、Meta 资本开支表2：模型厂商加大算力储备模型厂商时间动作OpenAI2025/09与英伟达合作部署至少10GW 数据中心2025/10与AMD 合作部署6GW 数据中心；与博通共同开发10GW ASIC 加速器2025/11将使用AWS 计算资源，未来7 年合同金额380 亿美元Anthropic2025/10扩大对谷歌TPU 使用，部署高达一百万个TPU2026/04与亚马逊合作，承诺未来十年将在AWS 技术方面投入超过1000 亿美元，获得高达5GW 的容量2026/05与SpaceXAI 合作，获得Colossus1 使用权，拥有22 万个英伟达GPU；未来五年内向谷歌云采购2000 亿美元云端算力与芯片服务数据来源：财联社，The Information，东莞证券研究所电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。数据来源：谷歌、微软、亚马逊、Meta官网，东莞证券研究所国内方面，阿里巴巴Q1 资本开支为269 亿元，同比增长9.30%。在Q1 业绩说明会上，公司表示，基于未来5 年包含MaaS 在内的云计算和AI 商业化收入要突破1000 亿美元目标，预计至少需要相当于2022 年阿里云所持数据机房资产10 倍以上的规模，前期提出的未来3 年投入3,800 亿元的资本开支计划需要进一步上修。腾讯Q1 资本开支为319亿元，同比增长16.00%，主要是增加服务器基础设施的投资，受益于内外部对AI 服务需求增加，指引今年资本开支相较去年有所增加，特别是下半年，会有更多国产芯片投入使用。图14：阿里巴巴资本开支图15：腾讯资本开支数据来源：阿里巴巴官网，东莞证券研究所数据来源：腾讯官网，东莞证券研究所1.3 英伟达及ASIC 后续指引积极英伟达业绩超预期，后续指引积极。英伟达FY27Q1 营业收入为816 亿美元，其中数据中心业务收入752 亿美元，主要受益于Blackwell 强劲需求推动，GAAP 净利润583 亿美元，超市场预期。业绩说明会上，公司表示通过Vera CPU、Vera Rubin、LPX 等计算系统组合，覆盖预训练、后训练、推理、智能体应用全场景，助力公司抢占更大的市场份额，预计Rubin 下半年开始出货，Q3 启动、Q4 爬坡。公司指引Vera CPU 将给公司带来电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。2,000 亿美元的TAM，今年营收有望接近200 亿美元；维持到2027 年底Blackwell 和Rubin销售额有望达到1 万亿美元目标；到2030 年全球AI 基础设施市场规模约3-4 万亿美元。图16：英伟达营业收入及数据中心收入图17：英伟达Blackwell 和Rubin 销售额指引数据来源：iFind，东莞证券研究所数据来源：英伟达官网，东莞证券研究所海外CSP ASIC 指引积极。谷歌在5 月Cloud Next 大会上正式推出TPU v8 架构，分别针对训练和推理场景推出TPU 8t 和TPU 8i 产品，其中8t 集群的计算性能相较于上代产品提升近3 倍，8i 单位成本推理性能提升80%。在Q1 业绩说明会上，公司表示当前云计算挤压订单除了受企业AI 强劲需求推动外，还受TPU 硬件销售驱动，预计今年会有部分确收、大部分会在2027 年确认。亚马逊Q1 业绩说明会表示，Trainium2 已经售罄、Trainium3 今年开始出货处于接近售罄状态，预计自研芯片今年收入将达到500 亿美元，目前Trainium 的承诺收入已经超过2,250 亿美元。据Trendforce 预测，今年全球ASIC 服务器出货量占比将达到27.8%，2030 年将进一步提升至39.5%。图18：谷歌TPU 8t 性能图19：ASIC 平台占比持续提升数据来源：谷歌官网，东莞证券研究所数据来源：Trendforce官网，东莞证券研究所
2. PCB：产业链全面受益
2.1 PCB：技术持续迭代，驱动量价齐升新平台驱动PCB 量价齐升。AI 服务器、交换机、光模块等算力硬件代际升级，对传输速率、损耗、散热提出更高要求，驱动PCB 往高密度、高性能方向发展，更高层数、更高阶数、材料更先进的产品技术难度大、产能消耗大，价值量持续提升。英伟达新一代计算平台Rubin 即将量产出货，VR200 NVL144 的Compute Tray 预计采用6 阶HDI，同时采用Midplane 中板形式替代内部的线缆连接，预计采用44 层超高多层板；Switch Tray电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。预计采用24 层高多层板，整体规格相较于GB300 提升。针对推理场景的低延迟、高Tokens生成速度需求，英伟达推出LPX 机柜，单个机柜有32 个Tray，每个Tray 包含8 个LPU芯片，预计采用超高多层板。ASIC 阵营方面，亚马逊Trainium3 的OAM 预计采用4 阶HDI，UBB 则有望采用28/30 层高层板设计，整体规格相较于前代产品亦进一步提升。图20：英伟达Rubin 平台产品图21：亚马逊Trainium3 计算板数据来源：英伟达官网，东莞证券研究所数据来源：亚马逊官网，东莞证券研究所新技术持续迭代，增量空间可期。正交背板方面，英伟达在2025GTC 大会首次展示RubinUltra 的Kyber 机架，与GB200/GB300 机架相比，Rubin Ultra 将Compute Tray 旋转90°放置，以此提升机架密度，单个机架由4 组计算单元组成，每组计算单元由18 个ComputeTray 构成。而Compute Tray 与Switch Tray 的互联则以PCB 正交背板形式代替了铜缆，有助于提升空间利用效率。正交背板有望采用超高多层高规格设计，对工艺要求较高，价值量有望实现大幅度提升。图22：Oberon 和Kyber 机架对比表3：GPU 及ASIC 服务器PCB 规格GPU 服务器
2025 年
2026E2027E产品英伟达GB300英伟达VR200英伟达Rubin Ultra计算板Compute Board5+N+5 HDI6+N+6 HDI6+N+6 HDI中介板Midplane-
44 层高多层板
22 层高多层板
背板Backplane--78/104 层高层板交换器板Switch Board
22 层高层板
24 层高层板
6+N+6 HDIASIC 服务器
2025 年
2026E2027E产品Amazon Trainium2+2.5Amazon Trainium3Amazon Trainium4加速器模组OAM3+N+3 HDI4+N+4 HDIHDI通用基板UBB
24 层高多层板
28/30 层高多层板
36 层高多层板
数据来源：台湾经研院，东莞证券研究所电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。数据来源：SemiAnalysis官网，东莞证券研究所图23：Rubin Ultra 机架展示图24：Rubin Ultra 正交背板展示数据来源：雅虎财经官网，东莞证券研究所数据来源：servethehome官网，东莞证券研究所光模块加速从400G 向800G、1.6T 升级，对信号传输提出更高要求，PCB 线宽/线距需要进一步缩小至25-30μm，传统减成法工艺无法满足，mSAP（改良型半加成法）工艺由于布线密度更高，有望实现大规模应用。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）核心原理是将芯片及中介层直接封装在高端PCB 上，相较于目前主流封装技术CoWoS，直接取消了载板。一方面有利于减少数据联通路径，降低信号损失，提升封装产品性能；另一方面也能够省去IC 载板的相关工序，进一步降低生产成本。CoWoP 技术倒逼PCB 载板化，PCB 价值量将会有更大幅度提升。图25：CoWoS、CoWoS、CoWoP 对比表4：PCB 工艺对比技术参数普通PCBHDISLPIC 载板层数1～90+4～162～102～10板厚0.3-7mm0.25-2mm0.2-1.5mm0.1-1.5mm最小线宽/间距50-100μm40-60μm20-30μm10-30μm孔径75μm75μm60μm50μm板尺寸-300mm×210mm-≤150mm×150mm制备工艺SubtractiveSubtractiveMSAPMSAP/SAP数据来源：华经产业研究院，东莞证券研究所电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。数据来源：SemiWiki官网，东莞证券研究所2.2 覆铜板CCL：成长与周期共振AI 加大对高端覆铜板需求，内资厂份额有望提升。覆铜板的电性能主要受介电常数（Dk）、介电损耗（Df）影响，介电常数越低、信号传输速度越快，介电损耗越低、信号完整性越好。AI 算力对覆铜板的电性能要求不断提高，英伟达新一代计算平台Rubin 覆铜板材料有望升级至M8，部分环节有望采用更高端M9 材料，同时ASIC 阵营今年加速导入M7/M8材料，高阶覆铜板需求正加速落地。当前高端覆铜板供应主要以台光、联茂、台熠等中国台湾企业为主，内资企业积极跟进，其中生益科技已经开发出不同介电损耗全系列高速产品，相关产品批量供应北美N 客户，并且积极推进下一代材料研发与验证；南亚新材M6-M8 产品已经批量应用于国内头部算力客户，M9 处于NPI 项目导入阶段，M10 在25Q4率先推出，处于海外核心算力终端认证过程中。图26：2024 年全球特殊覆铜板市场份额表5：覆铜板性能指标评价体系指标分类主要指标说明物理性能剥离强度、弯曲强度、导热率剥离强度反映板材结合力，弯曲强度反映板材支撑性能，导热率反应板材散热性能化学性能玻璃态转化温度（Tg）、热分解温度（Td）、分层时间（T288 等）、Z 轴热膨胀系数（Z-CTE）、热应力Tg、Td、T288、Z-CTE、热应力等从不同角度反映板材耐热性及其他可靠性电性能介电常数（Dk）、介质损耗因子（Df）、体积电阻率、表面电阻率Dk、Df 与传输速度及损耗等相关，是高频高速板的核心指标，电阻率反映板材的绝缘性能环境性能耐导电阳极纤维丝生长（耐CAF）、相对漏电起痕指数（CTI）、吸水率耐CAF、CTI、吸水率从不同角度反应在复杂使用环境下的稳定性数据来源：南亚新材招股说明书，东莞证券研究所电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。数据来源：联茂电子官网，东莞证券研究所表6：内资覆铜板厂商在AI 领域布局公司名称AI 领域布局情况金安国纪持续推进高频高速覆铜板、高Tg 覆铜板、高CTI 覆铜板等高端产品研发，努力突破国际龙头技术垄断，旨在加速适配AI 服务器、新能源汽车电子、5G-A/6G 通信、机器人等新兴领域需求。生益科技目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。华正新材高速覆铜板主要聚焦在AI 服务器、交换机、光模块等细分市场应用，同时紧跟市场技术需求，针对终端整机设备的高传输速率、强耐热性和高信号稳定性等核心要求，持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料，不断更新产品系列与产品预研。公司开发有卤Ultralowloss 等级材料，已实现产品化销售；无卤Ultralowloss 等级材料在性能上表现优异，并已获得服务器终端客户的认可；应用于大芯片智算领域的Ultralowloss（LowCTE）材料，已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单；Extremelowloss 等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证，并持续推进中国台湾与欧美终端客户认证。南亚新材公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10 层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL 厂商之一，其中M6~M8 产品已批量应用于国内头部算力客户，M9 层级处于NPI 项目导入阶段。2025 年Q4 公司在全球率先推出M10 层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中。数据来源：金安国纪集团2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿），生益科技2025年报，华正新材2025年报，南亚新材2025年报，东莞证券研究所表7：内资覆铜板厂商积极扩产高端产能电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。供需共振，涨价趋势有望延续。全球覆铜板龙头厂商建滔积层板2025 下半年开始对覆铜板产品进行多轮涨价，继2 月、8 月下发涨价函后，在12 月连续下发2 份涨价函；今年3 月、4 月、5 月、6 月累计下发5 份涨价函，板料累计涨幅达到55%。除此之外，日系松下、Resonac，台系台光、台熠，内资生益科技、南亚新材、金安国纪等厂商都上涨了相关产品的价格。我们认为价格持续上涨主要受两个因素影响：1）铜箔、树脂、电子布等原材料价格上涨，覆铜板厂商相对下游议价权较强，具备调价需求；2）下游PCB 需求较好，且AI 挤占了常规产能导致常规覆铜板供应紧张，为涨价提供了较为充分条件。后续覆铜板产品调价趋势有望进一步延续，相关公司业绩、盈利能力有望拾级而上。2.3 铜箔：产品供应紧张，加工费有望调涨公司名称时间扩充高端产能情况金安国纪2026/05预计募集资金总额不超过129,990.78 万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于：年产4，000 万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。其中年产4，000 万平方米高等级覆铜板项目拟使用募集资金124,990.78 万元，总投资150,105.78 万元，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg 覆铜板及无卤无铅FR-4 等高性能、特殊性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4 覆铜板生产。生益科技2026/04拟投资52 亿元建设“松山湖第二工厂”项目，以生产高性能覆铜板为主，计划2026 年启动项目，产品定位为汽车领域用、5G 通讯领域和AI 服务器用高频、高速产品，预计年产能4,800 万平方米（约3,840 万张）及10,000 万米商品粘结片。华正新材2026/03向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币120,000.00 万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于：年产1200 万张高等级覆铜板项目、补充流动资金。其中年产1200万张高等级覆铜板项目拟使用募集资金100,000.00 万元，总投资为100,401.00 万元，项目重点布局高速覆铜板、高频覆铜板、高导热金属基板、HDI 覆铜板等高端产品线。上述产品主要应用于AI 服务器、交换机、光模块、5G 通信基站、汽车毫米波雷达及消费电子产品等领域南亚新材2026/05向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币90,000.00 万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于：基于AI 算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目、补充流动资金。其中基于AI 算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目拟使用募集资金74,000.00 万元，总投资74,530.78 万元，拟建设年产能720 万张高阶高频高速覆铜板（M4-M8 等高等级)和1,600 万米粘结片。数据来源：金安国纪2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿），生益科技关于投资建设高性能覆铜板项目的公告，华正新材2026年度向特定对象发行A股股票预案，南亚新材2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿），东莞证券研究所表8：内资覆铜板厂商产能公司名称
2025 年产量（万张）
生益科技12,650.55金安国纪5,933.79华正新材3,868.00南亚新材3,623.39数据来源：南亚新材向特定对象发行股票申请文件的审核问询函之回复，东莞证券研究所电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。AI 算力对铜箔提出更高要求，HVLP 需求有望进一步加大。信号在覆铜板传输过程中会产生“趋肤效应”，信号传输频率越高，越趋向于覆铜板表面即铜箔表面传导，若表面粗糙度（Rz）过大，则会导致传输路径变长，加剧信号损耗程度。因此覆铜板要实现更低的信号损耗、更好的信号完整性，需要搭载粗糙度更低的铜箔。图27：铜面粗化形貌与信号传输损耗的关系图28：不同铜箔类型对插损影响数据来源：浙江花园新能源股份有限公司公众号，东莞数据来源：《面向PCIe 6.0+的服务器PCB插入损耗研究》，东莞证券研究所HVLP 由于具有更低的表面粗糙度，如HVLP4 的Rz 仅为0.5μm，能够更好地确保信号高频高速传输时的稳定与高效，目前已经成为AI 覆铜板核心材料。据日本三井金属资料，AI 服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4 产品。而中国台湾厂商台燿科技推出M9 产品TU-953Q，Df 低至0.00074，采用了HVLP4 铜箔。随着GPU、ASIC 阵营新一代计算平台加大对M8.5+覆铜板材料的应用，HVLP4 需求有望进一步加大。图29：RTF 及HVLP 的粗糙度图30：AI 服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4 产品数据来源：三井金属官网，东莞证券研究所数据来源：三井金属官网，东莞证券研究所产品供应紧张，加工费有望调涨。HVLP 生产流程相较于常规铜箔更加严苛精密，从源头毛箔开始便对表面粗糙度有极高的标准，特别是HVLP4 生产门槛高、良率挑战大，对产能消耗也大。目前全球高端铜箔有效产能有限，龙头日本三井金属计划在今年9 月将VSP铜箔产能扩充至840 吨/月，若全部投入HVLP4 生产，实际产能可能只有400-430 吨/月（数据来源：台湾工商时报）。据SemiAnalysis 测算，从Q2 开始全球HVLP4 市场或将出现较大的供需缺口。预计产品加工费有望进一步调涨。电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。图31：HVLP 铜箔生产工艺流程图32：三井金属扩产计划数据来源：龙电华鑫控股公众号，东莞证券研究所数据来源：三井金属官网，东莞证券研究所图33：2026 年全球HVLP4 供需测算数据来源：SemiAnalysis，东莞证券研究所日系企业把握高端产能，内资企业进一步突破。2021 年全球VLP 及HVLP 等高端铜箔销量约为2.13 万吨，日系企业占据1.29 万吨，占比高达60.56%，其中日本三井金属以7,000 吨销量排第一。内资企业则积极突破，其中德福科技1 月11 日公告全资子公司德福销售与国内知名头部CCL 企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026 年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4 等高端电子电路铜箔产品。此外，铜冠铜箔、嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等亦具备相关技术布局。表9：2021 年全球重点铜箔企业高频高速电路用铜箔销量国家/地区生产厂家
2021 年销量（吨/年）
RTFVLP+HVLP合计日本三井金属15000福田金属古河电工JX 日矿金属——电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。2.4 钻针：有望迎来量价齐升PCB 钻针有望量价齐升。PCB 钻孔数量随着布线密度增加而增加，据臻鼎介绍，高阶AI服务器主板可能就包含10 个以上钻孔；同时PCB 层数增加、板厚增加、覆铜板材料升级，一方面PCB 厂会采取分段钻形式加工，另一方面钻孔难度也会加大，降低钻针使用寿命，从而加大钻针使用量。据工商时报数据，过去一根钻针使用寿命约为3,000 次，当前用于AI 相关产品已经下降至800 次，若导入M9 材料，钻针寿命将进一步压缩至100次。从价值量角度来看，AI 相关产品对钻针的耐磨性、精度、耐热性提出了更高要求，加大了对微小钻、高长径比钻、涂层钻等高端钻针需求，产品价值量会进一步提升。据鼎泰高科港股申报稿披露，2023-2025 年全球PCB 钻针的平均市场价格分别为1.49、1.50和1.55 元。日本电解——韩国卢森堡电路日进新材台湾南亚塑胶11300长春化工17000400(VLP)17400金居开发李长荣铜箔——我国内资全球其他全球总计560502130077350数据来源：PCB网城公众号，东莞证券研究所表10：A 股主要上市公司高端铜箔布局情况公司名称HVLP 布局情况德福科技HVLP1-3 系列已实现批量供货，主要应用于高端AI 服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP4 在部分客户实现小规模放量，HVLP5 代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。公司全资子公司九江德福销售有限公司与国内知名头部CCL 企业签署了《高端铜箔合作意向书》，为保障电解铜箔产品供应的长期稳定性，协议约定2026 年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4 等高端电子电路铜箔产品，最终采购数量及相关合同条款，以双方正式合同为准。铜冠铜箔公司HVLP1 至4 代全系列铜箔均已完成客户供货布局，当前出货主力以HVLP2 代产品为主；HVLP5 代铜箔正在研发中，目前已突破关键性能指标嘉元科技公司在高端电子电路铜箔的国产替代进程中取得重要突破，成功实现了高阶RTF 铜箔、FCF 铜箔、HTE 铜箔、HVLP 铜箔、IC 封装极薄铜箔等高性能产品的技术突破隆扬电子HVLP5 铜箔产品仍在与下游客户进行技术适配与可靠性验证，形成少量样品订单诺德股份公司RTF-3 及HVLP-1/2 产品，已进入国内和台系的多家头部厂商的供应链体系；HVLP-3/4 的产品在送样测试阶段，正处于客户性能验证阶段数据来源：德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、隆扬电子、诺德股份公告，东莞证券研究所电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。大厂前瞻布局金刚石钻针。随着覆铜板材料从M7/M8 到M9 升级，板材耐磨性和加工难度大幅提升，传统硬质合金钻针损耗加快、使用寿命缩短，换刀次数增加，导致加工效率大幅降低。而金刚石微钻凭借超高硬度、较好的耐磨性，具备更好的使用寿命和加工效率，后续有望实现大规模应用。图34：金洲精工PCD 微钻寿命图35：金洲精工PCD 微钻孔壁质量数据来源：金洲精密刀具公众号，东莞证券研究所数据来源：金洲精密刀具公众号，东莞证券研究所陆系份额领先，充分受益AI 浪潮。2025 年全球钻针销量约为38.7 亿支，Top5 厂商销量占比达到75.7%，产能较为集中，其中全球Top1、Top2 厂商分别为鼎泰高科、中钨高新旗下的金洲精工。鼎泰高科截至到Q1 钻针单月产能已经达到1.3 亿支，同时加快扩产速度，将原有自制设备的钻针等效产能从每月500 万支提升至每月1,000 万支。中钨高新去年底开始密集披露金洲精工扩产计划；新锐股份、欧科亿、民爆光电等亦通过并购切入PCB 刀具赛道。图36：2025 年全球钻针市场份额表11：PCB 钻针对比应用场景普通PCB 板（例如单面及双面PCB 板、低层数PCB 板）高多层PCB 及HDI 板封装基板钻针类型标准钨钢钻针（通常为白刀）微小钻、高长径比钻针、高端涂层钻极小径微钻和高端涂层钻针断针率要求通常≤0.1%通常＜0.01%通常＜0.01%关键特性与需求用于单/双面板或低层数板，钻孔直径较大，强调成本效益与通用性适用于高频高速板，需耐高温、高耐磨。钻孔密集度高，孔径小，断针率控制严格以确保良率用于封装基板，钻孔精度要求极高。断针率最低以防损坏昂贵基板，由于技术壁垒和定制化生产单价高典型应用领域传统消费电子、简单工业控制设备、基础通信设备数据中心服务器、5G 通信基站、汽车电子、高端消费电半导体封装、高端医疗设备、航空航天电子、高性能计算模块数据来源：鼎泰高科港股申报稿，东莞证券研究所电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。数据来源：鼎泰高科港股申报稿，东莞证券研究所表12：上市公司加快布局PCB 钻针公司名称布局情况鼎泰高科截至26Q1，公司钻针月产能已达1.3 亿支。在自制设备方面，通过持续优化与升级，已将自制设备的钻针等效产能从每月500 万支提升至每月1000 万支。中钨高新2025 年7 月实施微钻智能制造1.4 亿支技改项目；2025 年12 月实施1.3 亿支微钻技术改造项目、新建AIPCB用超长径精密微型刀具专用生产线；2026年5月实施印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目。沃尔德公司积极开展金刚石微钻在高端PCB微孔加工领域的应用研发，目前产品已送样至多家PCB厂商进行验证，初步验证了技术路线的可行性，送样产品得到部分客户认可新锐股份2 月11 日与慧联电子及主要股东深圳九日旭投资管理有限公司、徐梅花、李凌祥签署《框架性协议》，公司拟使用不超过人民币7 亿元向标的公司主要股东收购其持有的标的公司70%股权。慧联电子是一家从事PCB 刀具、切削工具、精密零件业务的公司。年产2 亿支PCB 工具，产品覆盖超细微钻、铣刀等全系列，主要客户包括富士康、胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等全球百强PCB 企业40 家。欧科亿公司拟以不超过1.75 亿元受让永鑫精工原股东所持33.5%的股权；公司拟以目标公司投前估值不超过7亿元，向永鑫精工现金增资2.5 亿元，取得增资后26.3158%的股权；前述股权转让及增资扩股完成后，公司合计持有51%股权。永鑫精工是一家从事PCB 微钻、铣刀的国家高新技术企业，是PCB 刀具细分领域国家级专精特新“小巨人”企业。永鑫精工核心产品为PCB、FPC、IC 载板以及AI PCB 钻孔、铣削加工用的微钻、铣刀。目前已建成年产3.5 亿支PCB 微钻、1 亿支PCB 铣刀的产能。民爆光电公司通过现金的方式向厦门麦达购买厦芝精密51%股权，同时拟通过发行股份的方式收购厦芝精密49%股权。厦芝精密聚焦微型钻针的研发、生产与销售，深耕PCB 制造核心耗材领域，为全球PCB 龙头客户提供专业的微孔加工技术解决方案；其核心产品为PCB、FPC、IC 载板以及AIPCB 加工用钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm，尤其擅长0.20mm 以下极小径微钻的研发与制造。数据来源：鼎泰高科、中钨高新、沃尔德、新锐股份、欧科亿公告，东莞证券研究所电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。2.5 设备：扩产浪潮持续，设备需求加码PCB 主要生产工序包括曝光、压合、钻孔、电镀、成型、检测及贴附，每道工序均需要PCB 专用生产设备，确保产品的精准度、性能及可靠性。其中钻孔、曝光设备是PCB 专用设备中价值量较高的设备，一台三菱激光钻孔机的价格就超过400 万元（数据来源：金百泽招股书）、一台LDI 曝光机就高达492.5 万元（数据来源：奥士康申请向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函的回复），在单一生产线中，钻孔及曝光设备的资本开支占设备的投资总额30%以上（数据来源：大族数控港股公告）。受益于AI 算力对HDI、高多层等高端PCB 需求加大，多家上市公司积极推进产能扩充，截至26Q1，SW印刷电路板细分领域在建工程合计为269.78 亿元，同比增长65.72%，相较于2025 年底增长26.88%。PCB 专用设备需求在扩产浪潮下有望持续释放。图37：PCB 生产工序及所需设备数据来源：大族数控全球发售公告，东莞证券研究所图38：SW 印制电路板在建工程图39：全球PCB 专用设备市场规模数据来源：iFind，东莞证券研究所数据来源：大族数控全球发售公告，东莞证券研究所电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。
3. MLCC：供需矛盾加剧，价格有望上扬
AI 数据中心驱动MLCC 量价齐升。在AI 数据中心中，MLCC 主要应用于电力系统、服务器机架、计算板、交换板等领域。以计算板为例，AI 芯片工作电压低、电流需求大且瞬时波动剧烈，需要MLCC 实现就近去耦、瞬时补电功能，高容MLCC 需求进一步加大；同时基板布线密度加大、功耗增加，也对MLCC 的小型化、耐高温提出了更高要求，产品价值量相较于传统产品会大幅增加。从量角度来看，村田表示GB300 平台需要搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍、汽车的三倍，单一机柜消耗量更高达44 万颗。村田预计全球2025-2030 年服务器电容需求将保持30%复合增速增长。据弗若斯特沙利文数据，AI 服务器的MLCC 价值量是传统服务器的10-15 倍，旗舰机机柜AI 服务器的MLCC 价值量超过4,600 美元。图40：数据中心电力系统架构数据来源：TDK官网，东莞证券研究所图41：日本村田关于电容需求预测数据来源：村田官网，东莞证券研究所下游需求旺盛，稼动率维持高位。日本村田FY25Q4 电容业务收入达到2424 亿日元，同比增长20.36%，产能利用率接近95%，整体B/B 值为1.24，其中电容B/B 值为1.36，电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。环比大幅增长。太阳诱电FY26Q4 产能利用率提升至90%，整体B/B 值为1.25，其中电容B/B 值为1.31，环比同样呈现大幅提升态势。韩国三星电机26Q1 电容业务收入1.28万亿韩元，同比增长17%，主要受益于AI 相关、自动驾驶对MLCC 需求增加。中国台湾国巨表示Q1 标准品稼动率约为70%-72%，Q2 将提升至75%，其中高阶产品将提升至85%，B/B 值已经提升至1.3。图42：村田电容业务收入图43：村田整体B/B 值及电容B/B 值数据来源：村田官网，东莞证券研究所数据来源：村田官网，东莞证券研究所图44：太阳诱电整体B/B 值及电容B/B 值图45：三星电机电容业务收入数据来源：太阳诱电官网，东莞证券研究所数据来源：三星电机官网，东莞证券研究所产品交期普遍拉长，价格有望进一步上扬。据富昌电子数据，全球主要MLCC 原厂Q2 产品交期普遍出现拉长，价格也有不同程度上升。其中村田3 月对AI 服务器和高端车规级MLCC 产品全面涨价，涨幅在15%-35%，三星电机4 月起全线涨价10%-20%，此外太阳诱电、风华高科、三环集团均有不同幅度调价。目前下游AI 需求旺盛，高端MLCC 堆叠层数大，制造工艺复杂，良率相较于常规品低，整体产能消耗大，一定程度上会挤占常规品产能。村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对AI 领域旺盛需求，高端MLCC 供需矛盾可能会进一步加剧，产品价格有望进一步走高。内资厂商风华高科、三环集团深耕行业多年，积极突破高端领域，亦有望受益此轮高端MLCC 供需不均衡所带来的涨价潮。表13：主要MLCC 原厂26Q1 及Q2 交期、价格变化电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。图46：2024 年全球MLCC 市场份额（按金额）数据来源：宏明电子招股说明书，东莞证券研究所厂商产品26Q1 交期26Q2 交期26Q2 价格村田低容MLCC10-1416-18持平高容MLCC18-2018-20持平车规级MLCC14-1620-24持平太阳诱电低容MLCC10-1416-20上涨高容MLCC20-2222-24上涨车规级MLCC20-2222-24上涨TDK低容MLCC16-2020-24上涨高容MLCC20-2420-24上涨车规级MLCC20-2420-24上涨三星电机低容MLCC20-24持平高容MLCC20-24持平车规级MLCC20-24持平国巨低容MLCC24-30持平高容MLCC24-30持平车规级MLCC24-30持平华新科低容MLCC12-1416-18上涨高容MLCC12-1416-18上涨数据来源：富昌电子官网，东莞证券研究所电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。
4. 投资建议
随着大模型Agent、Coding 能力快速提升，模型厂商ARR、CSP 云业务收入加速增长，AI 商业化加速落地。Agent Token 消耗量大幅增长，算力瓶颈进一步加剧，算力相关产品今年价格密集上调。无论是模型厂商还是CSP 巨头都在加大算力部署力度，其中北美四大巨头今年资本开支有望超过7,000 亿美元，算力景气上行。建议重点围绕PCB 产业链（PCB、CCL、铜箔、钻针、设备）、MLCC 等细分领域布局。表14：重点公司盈利预测及投资评级（截至2026/7/3）代码股票简称股价（元）EPS（元）PE（倍）评级评级变动2025A2026E2027E2025A2026E2027E000636.SZ风华高科63.230.240.630.74258.22100.3785.45维持001389.SZ广合科技203.002.154.046.5194.4750.2531.19维持002008.SZ大族激光129.641.162.333.53112.2055.5336.68首次002436.SZ兴森科技46.370.080.250.44584.04186.52105.05维持002463.SZ沪电股份135.351.992.944.5368.1446.0429.88维持002916.SZ深南电路454.484.818.0711.3094.5156.3140.21维持002938.SZ鹏鼎控股96.771.612.313.1960.0041.9430.30维持300395.SZ菲利华114.020.841.552.28135.2673.5149.94维持300408.SZ三环集团144.891.371.882.39106.0577.0260.74维持300476.SZ胜宏科技308.074.398.9816.1970.2234.3119.03维持301200.SZ大族数控343.001.693.445.41203.4999.6563.35维持301217.SZ铜冠铜箔154.630.080.691.012046.14225.74153.75维持301511.SZ德福科技153.100.181.481.91857.63103.4580.16维持600183.SH生益科技160.781.372.243.20117.1471.8750.29维持603186.SH华正新材199.991.763.024.92113.3266.2240.65维持603228.SH景旺电子71.971.252.042.8657.6735.3025.16维持688388.SH嘉元科技39.270.091.131.81454.4434.8521.70维持688519.SH南亚新材371.221.022.414.06363.27153.8291.43维持688630.SH芯碁微装480.322.013.915.63239.52122.7285.39维持
5. 风险提示
下游需求不及预期：若AI 应用落地、商业化节奏不及预期，将会影响下游在AI 算力领域投入，进而影响算力产业链相关环节需求，可能会对后续业绩产生不利影响；技术推进不及预期：AI 算力领域发展较快，对PCB、CCL、MLCC 等相关产品提出更高要求，若相关公司技术、产品不符合最新终端产品需求，可能会对后续业绩产生不利影响；行业竞争加剧：受益于AI 算力需求加大，多家公司积极推进PCB、CCL 等相关产品扩产，随着产能释放，若后续下游需求不及预期，可能会导致相关产品供过于求，影响产品价格，进而对后续业绩产生不利影响。电子行业2026 年中期投资策略请务必阅读末页声明。东莞证券研究报告评级体系：公司投资评级预计未来6 个月内，股价表现强于市场指数15%以上预计未来6 个月内，股价表现强于市场指数5%-15%之间持有预计未来6 个月内，股价表现介于市场指数±5%之间减持预计未来6 个月内，股价表现弱于市场指数5%以上无评级因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，导致无法给出明确的投资评级；股票不在常规研究覆盖范围之内超配预计未来6 个月内，行业指数表现强于市场指数10%以上标配预计未来6 个月内，行业指数表现介于市场指数±10%之间低配预计未来6 个月内，行业指数表现弱于市场指数10%以上说明：本评级体系的“市场指数”，A 股参照标的为沪深300 指数；新三板参照标的为三板成指。低风险宏观经济及政策、财经资讯、国债等方面的研究报告中低风险债券、货币市场基金、债券基金等方面的研究报告中风险主板股票及基金、可转债等方面的研究报告，市场策略研究报告中高风险创业板、科创板、北京证券交易所、新三板（含退市整理期）等板块的股票、基金、可转债等方面的研究报告，港股股票、基金研究报告以及非上市公司的研究报告高风险期货、期权等衍生品方面的研究报告投资者与证券研究报告的适当性匹配关系：“保守型”投资者仅适合使用“低风险”级别的研报，“谨慎型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中低风险”的研报，“稳健型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中风险”的研报，“积极型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中高风险”的研报，“激进型”投资者适合使用我司各类风险级别的研报。本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地在所知情的范围内出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点，不受本公司相关业务部门、证券发行人、上市公司、基金管理公司、资产管理公司等利益相关者的干涉和影响。本人保证与本报告所指的证券或投资标的无任何利害关系，没有利用发布本报告为自身及其利益相关者谋取不当利益，或者在发布证券研究报告前泄露证券研究报告的内容和观点。声明：东莞证券股份有限公司为全国性综合类证券公司，具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供东莞证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告所载资料及观点均为合规合法来源且被本公司认为可靠，但本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可随时更改。本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可跌可升。本公司可发出其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与本公司其他业务部门或单位所给出的意见不同或者相反。在任何情况下，本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并不构成对任何人的投资建议。投资者需自主作出投资决策并自行承担投资风险，据此报告做出的任何投资决策与本公司和作者无关。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本公司及其所属关联机构在法律许可的情况下可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、经纪、资产管理等服务。本报告版权归东莞证券股份有限公司及相关内容提供方所有，未经本公司事先书面许可，任何人不得以任何形式翻版、复制、刊登。如引用、刊发，需注明本报告的机构来源、作者和发布日期，并提示使用本报告的风险，不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。未经授权刊载或者转发本证券研究报告的，应当承担相应的法律责任。东莞证券股份有限公司研究所广东省东莞市可园南路1 号金源中心24 楼邮政编码：523000电话：（0769）22115843网址：www.dgzq.com.cn