[Table_RightTitle]
证券研究报告|电子
[Table_Title] 村田官宣万亿日元扩产计划，台积电拟上调
先进封装报价
[Table_IndustryRank]
强于大市(维持)
[Table_ReportType]
——电子行业跟踪报告
[Table_ReportDate] 2026 年 11 月 02 日
[T able_Summary] 行业核心观点：
上周申万电子指数下跌 13.82%，跑输沪深 300 指数和创业板指数。AI
算力需求催化下，村田官宣万亿日元 MLCC 扩产计划，台积电拟提高先
进封装产品报价，印证算力基础设施建设仍处于高景气状态；三星及SK
海力士预计存储供应短缺或仍将持续较长时间。我们认为国产算力建设
方兴未艾， 算力产业链中高景气细分赛道如PCB、 存储、MLCC 等需求旺
盛， 均处于景气扩张周期， 亦有望提振上游设备、 先进封装等需求， 建
议关注PCB、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。
投资要点：
⚫ 产业动态：（1）MLCC，全球MLCC 龙头日本村田制作所近日官宣中长期
扩产计划，2026 财年至2030 财年的五年周期内， 合计投入约1 万亿日
元（折合422 亿人民币），主攻多层陶瓷电容器（MLCC）产能建设，以
满足 AI 服务器、 算力硬件对高端无源元器件的激增需求， 目标到2030
财年实现MLCC 销售额较2025 财年翻倍。（2）先进封装，据科创板日
报，受AI 需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上
调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。（3）存储，三星在Q3
财报电话会议上宣布，已与 10 家主要客户签署长期存储器供应协议
（LTA） ， 并正在与另外10 家客户进行谈判。 长期供应合同正在从超大
规模数据中心扩展到服务器制造商、 移动设备、 汽车和网络设备等多个
行业。SK 海力士已与包括全球大型云服务提供商在内的14 家主要客户
签署长期供应协议（LTA），锁定 2027-2028 年总产能的 50%以上，并
计划在中长期内保持类似的比例锁定坚实的盈利基础。 协议采用在商定
价格范围内反映市场行情的机制， 兼顾盈利稳定性与市场灵活性。SK 海
力士在电话会议上表示，考虑到已签订的 LTA 和目前正在与客户洽谈
的合同，未来三年（至2029 年）的DRAM 和 HBM 产能几乎全部售罄。
⚫ 行业估值：从估值情况来看，截至 2026 年 11 月 1 日，SW 电子板块
PE(TTM)为38.01 倍，2019 年至2026 年11 月 1 日 SW 电子板块PE(TTM)
均值为56.85 倍，行业估值低于近年中枢水平。
⚫ 风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 应用发展不及预期；国产技术突破
不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。
[Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现
数据来源：聚源，
万联证券研究所
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苹果发布首款折叠屏iPhone Duo， 三星MLCC
交期涨到 52 周
提升产业链自主可控水平， 全面实施 “人工
智能+”行动
村田计划扩建 MLCC 工厂，台积电扩产计划
稳步推进
[Table_Authors] 分析师: 夏清莹
执业证书编号： S0270520050001
电话： (0755) 8322 3620
邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn
分析师: 陈达
执业证书编号： S0270524080001
电话： 13122771895
邮箱： chenda@wlzq.com.cn
-20%
0%
20%
40%
60%
80%
100%
电子 沪深300
证
券
研
究
报
告
行
业
跟
踪
报
告
行
业
研
究
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东方财富金融数据服务有限公司.张嘉仪.ybjieshou@eastmoney.com p1
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证券研究报告
万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 7 页
$$start$$
正文目录
1 行业周观点 ....................................................................................................................... 3
2 市场行情回顾 ................................................................................................................... 4
3 产业动态 ........................................................................................................................... 5
3.1 MLCC：村田官宣万亿日元扩产计划，高容 MLCC 缺口或延续 ..................... 5
3.2 先进封装：台积电拟将先进封装价格最高上调 20% ........................................ 5
3.3 存储：海外存储龙头厂商业绩表现较好，存储芯片供应仍较紧张 ................ 6
4 风险提示 ........................................................................................................................... 6
图表 1： 申万一级周涨跌幅（%） ................................................................................... 4
图表 2： 申万一级年涨跌幅（%） ................................................................................... 4
图表 3： 申万电子板块估值情况（2019 年至今） ......................................................... 5
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证券研究报告
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1 行业周观点
AI算力需求催化下，村田官宣万亿日元MLCC扩产计划， 台积电拟提高先进封装产品报
价，印证算力基础设施建设仍处于高景气状态；三星及SK海力士预计存储供应短缺或
仍将持续较长时间。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道
如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进
封装等需求， 建议关注PCB、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。
中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI
浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC
等正处于景气扩张周期； 此外， 国产厂商先进技术创新突破， 为AI芯片、 先进封装优
质厂商带来发展机遇， 同时成熟领域产能扩充， 有望提振上游半导体设备及材料等环
节需求，带来投资机遇。
1）PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较
快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品
涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板
等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游
设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。
2）存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，我国存储龙头厂商积极把握行业
发展机遇， 市场份额跻身前列。 建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商市场份
额提升带来的投资机遇。
3）MLCC，AI算力、 新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长， 市场规模稳步提升，
全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格， 行业整体有望步入景气周期。 建议关注前瞻
布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。
4）先进封装，华为发布 “韬定律” ， 通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升， 先
进封装是实践的重要技术环节之一， 市场规模稳步增长。 建议关注在先进封装各前沿
技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、
Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。
5）AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构
成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客
户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投
资机遇。
6）半导体设备及材料，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设
备、 零部件及材料需求， 同时部分环节仍有较大国产替代空间。 建议关注半导体设备、
零部件及材料领域的优质龙头厂商， 受益于下游扩产及国产替代双重增长动力， 产品
出货需求旺盛有望带来投资机遇。
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证券研究报告
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2 市场行情回顾
上周， 申万电子行业跑输沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数下跌13.82%，
在31个申万一级行业中排第30， 沪深300指数下跌2.92%， 创业板指数下跌10.08%，申
万电子跑输沪深300指数10.90个百分点，跑输创业板指数3.74个百分点。
图表1：申万一级周涨跌幅（%）
资料来源：iFinD，万联证券研究所
2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年11
月1日， 沪深300指数下跌13.92%， 创业板指数下跌24.65%， 申万电子行业下跌6.77%，
在31个申万一级行业中排名第5位， 跑赢沪深300指数7.14个百分点， 跑赢创业板指数
17.87个百分点。
图表2：申万一级年涨跌幅（%）
资料来源：iFinD，万联证券研究所
申万电子行业估值低于近年中枢。从估值情况来看，截至2026年11月1日，SW电子板
块PE(TTM)为38.01倍，2019年至2026年11月1日SW电子板块PE(TTM)均值为56.85倍，
行业估值低于近年中枢水平。 基于AI算力加速建设、 半导体产业链景气上行等趋势利
好，我们认为板块估值仍有上行空间。
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图表3：申万电子板块估值情况（2019 年至今）
资料来源：iFinD，万联证券研究所
3 产业动态
3.1 MLCC：村田官宣万亿日元扩产计划，高容 MLCC 缺口或延续
全球MLCC龙头日本村田制作所近日官宣中长期扩产计划，2026财年至2030财年的五年
周期内，合计投入约1万亿日元（折合422亿人民币） ，主攻多层陶瓷电容器（MLCC）
产能建设， 以满足AI服务器、 算力硬件对高端无源元器件的激增需求， 目标到2030财
年实现MLCC销售额较2025财年翻倍。 本次万亿投资资金中，3500亿日元将投向厂房基
建， 剩余6500亿日元将用于采购产线设备、 升级工艺， 扩产布局覆盖日本本土、 东南
亚及中国原有基地。 日本冈山基地是本轮重点， 计划投入1500亿日元新建产线， 新厂
房预计2028年末逐步投产；泰国等海外工厂也将配套新增产线。AI服务器正在重塑
MLCC的需求结构。 不同于手机等消费电子对通用型电容的需求，AI算力主板、 高速供
电链路需要低等效串联电感、 高稳定性的高端MLCC， 单台AI服务器搭载的电容数量远
高于传统服务器， 且对耐压、 温度稳定性提出严苛标准。 村田社长中岛规巨在说明会
上提到， 数据中心、 光通信基础设施已经进入持续扩容周期， 需求上行节奏比此前预
判更快，原有产能规划已经跟不上下游云厂商和芯片厂商的订单节奏。（来源：财联
社）
根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究， 随着AI应用由模型训练走向推理与AI智
能体，对CPU的需求量逐步提升。由于每颗CPU都需搭配电源模块与DDR5存储器，CPU
主板与存储器模块周边的高容MLCC用量随之倍增， 导致高容常规品供货尤为吃紧。 在
NVIDIA（英伟达）Vera Rubin 2026年第四季出货逐月放量，以及AMD（超威）MI450
开始拉货高容特规品的情况下，ODM预期2027年第一、二季将是高端MLCC短缺较严重
的时间点。TrendForce集邦咨询预估， 高端MLCC缺口将延续至2027年上半年， 定价主
导权仍在卖方， 即将于2026年11月启动的2027年第一季议价， 日系厂商跟进SEMCO（三
星电机） 涨价的机率相对较大， 其他厂商亦有望持续承接外溢的消费级订单。（来源：
TrendForce集邦咨询）
3.2 先进封装：台积电拟将先进封装价格最高上调 20%
据科创板日报，受AI需求爆发、 半导体供应链产能全面紧张影响， 台积电计划上调先
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进芯片封装服务价格， 最高涨幅可达20%。 报道称， 台积电等晶圆代工及封测 （OSAT）
从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛
应用于高端AI处理器。当前，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU） ，延伸至服务器
中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一
步加剧了封测产能的供给压力。 芯片设备交期也随之拉长， 从此前的3至6个月延长至
6至8个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。
台积电下游客户已无暇砍价， “只要能承诺交期便下单” 。（来源：科创板日报）
3.3 存储：海外存储龙头厂商业绩表现较好，存储芯片供应仍较紧张
2026年第三季度 （2026年7-9月） ， 三星电子营收与营业利润继续刷新历史单季最高纪
录，营业利润首次突破100万亿韩元，由此三星电子成为全球首家季度营业利润突破
100万亿韩元的科技公司；但净利润低于市场预期，主要受财务费用上升拖累。三星
在Q3财报电话会议上宣布， 已与10家主要客户签署长期存储器供应协议 （LTA） ， 并正
在与另外10家客户进行谈判。长期供应合同正在从超大规模数据中心扩展到服务器
制造商、 移动设备、 汽车和网络设备等多个行业。 合同采用滚动式运作模式， 基本期
限届满后可通过协商进行年度续约，部分客户的额外续约请求远超预期。三星预计，
到2030年通过长期供应合同确保总产能60%至70%的可能性正在增加。 三星电子在电话
会上表示，已完成2027年HBM供应量的谈判，目标价格水平充分考虑了公司产品竞争
力，目前已全部售罄，但仍有主要客户要求增加HBM供应。三星预测，即使2027年资
本支出大幅增加， 由于新建工厂成本上升和设备交付周期延长，2028年产量增长仍将
受到限制。此外，HBM4E和下一代HBM5的芯片尺寸和工艺层数增加，导致每片晶圆产
量下降，也是供应扩张的限制因素。三星预计存储芯片供应短缺将持续到2028年。
SK海力士发布截至2026年9月30日的2026财年第三季度财务报告：营业收入达104.62
万亿韩元 （约合733.8亿美元） ， 历史上首次突破100万亿韩元大关， 环比增长32%，同
比增长328%；营业利润83.33万亿韩元（约合584.48亿美元），环比增长38%，同比增
长632%，营业利润率高达80%，双双刷新季度历史纪录。SK海力士已与包括全球大型
云服务提供商在内的14家主要客户签署长期供应协议（LTA） ，锁定2027-2028年总产
能的50%以上，并计划在中长期内保持类似的比例锁定坚实的盈利基础。协议采用在
商定价格范围内反映市场行情的机制， 兼顾盈利稳定性与市场灵活性。SK海力士在电
话会议上表示， 考虑到已签订的LTA和目前正在与客户洽谈的合同， 未来三年 （至2029
年）的DRAM和HBM产能几乎全部售罄。SK海力士评估认为，中长期销售前景已显著提
升。SK海力士判断，AI应用普及带动基础设施投资扩张的良性循环已经确立，AI投资
主体正从少数企业扩展至普通企业和国家层面，AI投资和需求强度将保持充分稳健。
由于先进制程技术难度提升、 新建生产设施耗时较长， 供给端难以跟上市场增长速度，
预计到2030年供不应求格局将持续。 针对产能扩张可能导致供应过剩的问题等，SK海
力士在电话会上表示，投资规模或新晶圆厂数量的增加并不一定会导致供应量成比
例增加。 当前的投资不仅是为了扩大产能， 更旨在构建技术迭代和高附加值产品线扩
张所需的生产基底。 如果存储半导体需求下降幅度超出预期， 将灵活调整设施投资和
生产计划， 分阶段推进执行。 对于新建半导体工厂， 将首先搭建厂房框架， 然后分阶
段开放洁净室，设备部署时间将根据客户需求而定。（来源：CFM闪存市场）
4 风险提示
中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期； 国产技术突破不及预期； 下游终端需求不
及预期；市场竞争加剧。
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证券研究报告
万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 7 页 共 7 页
$$end$$
[Table_InudstryRankInfo] 行业投资评级
强于大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10％以上；
同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10％至-10％之间；
弱于大市：未来6个月内行业指数相对大盘跌幅10％以上。
[Table_StockRankInfo] 公司投资评级
买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15％以上；
增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅5％至15％；
观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5％至5％；
卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5％以上。
基准指数 ：沪深300指数
[Table_RiskInfo] 风险提示
我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资
的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要
考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。
[Table_PromiseInfo] 证券分析师承诺
本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并登记为证券分析师，以勤勉的执业态度，独立、客观
地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推
荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。
[Tale_ReliefInfo] 免责条款
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