东兴证券研究报告
首席周观点：2026年36周
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首席周观点：2026 年第 36 周
2026 年 9 月 10 日
首席观点 周度观点
金属行业：钽铌行业深度（Ⅱ）：供给刚性化风险攀升，铌市场供需结构或由紧
平衡向短缺转变（2）
全球铌需求以钢铁工业为主，中国需求占比达 51%。2020-2024 年间，受益于全球碳排放控
制的趋严以及工业材料要求的提升，含铌钢材应用快速推广，航空航天产业发展推动铌高温
合金需求提升，全球铌需求量年均增速达 8.3%，且中国铌消费占比由 2020 年的 40%升至
2024 年的 51%。据安泰科最新数据，2024 年全球铌需求量为 9.4 万吨。分国家观察，中国
铌需求量为 4.8 万吨，占比 51%，钢铁工业支撑中国成为全球最大铌消费国。分应用领域观
察，钢铁工业（高强度低合金钢、不锈钢等）铌需求量为8.46 万吨（占比 90%），高温合金
（航空航天、电力等）为0.51 万吨（占比 5%），新能源（新能源汽车、钠电等）为0.24 万
吨（占比 3%），超导材料（含医疗、能源等）为 0.19 万吨（占比 2%），其他领域为 0.01
万吨。
铌是高端钢材的核心添加剂。铌铁为铌和铁的合金，主要用于不锈钢、高强度低合金钢、耐
热钢等高端钢材的冶炼。铌铁主要通过铝热法或电硅热法合成。其中，铝热法制备铌铁是利
用金属铝还原氧化铌（或铌精矿）并加入铁源，在剧烈放热反应中直接生成铌铁中间合金的
工艺； 电硅热法制备铌铁是以硅铁为还原剂、在电弧炉内分“熔渣还原 + 精炼脱硅”两阶段
生产中低碳铌铁的间歇式冶金工艺， 核心利用Si-C 反比关系实现低碳化。 铌的添加有助于球
化和珠光体组织的形成，可提高铁合金在高温下的强度、韧性、硬度、抗氧化性、焊接性能
和使用寿命，添加 0.03%—0.05%微量铌可以使钢材屈服强度提升 30%以上。目前，铌铁已
在油气输送管线、桥梁建筑、汽车轻量化结构件等领域实现广泛应用，国内头部钢企，如宝
武钢铁集团、鞍钢集团等，已普遍将铌微合金化技术纳入高端钢材制造标准体系。
全球及中国合金钢/不锈钢产量持续攀升，钢铁工业耗铌量或维持强增长。据世界不锈钢协会
数据，2022-2025 年间，全球不锈钢粗钢产量由 5526 万吨升至 6416 万吨，期间 CAGR 达
5.1%。 其中， 中国不锈钢粗钢产量由3198 万吨升至 4087 万吨， 期间CAGR 高达 8.5%。结
合粗钢产量分析，以国内重点优特钢企业生产情况为例，中国合金钢及不锈钢的产量持续增
长，占粗钢比例不断提升。根据 iFinD 数据，2022-2025 年间，国内重点优特钢企业合金钢
产量由 3666 万吨升至 3819 万吨（期间 CAGR 为 1.4%），合金钢占粗钢比例由 25%升至
35%；其中，不锈钢产量由 590 万吨升至 651 万吨（期间 CAGR 为 3.3%），占粗钢比例由
4%升至 6%。2026H1，国内重点优特钢企业合金钢产量同比+3.3%至 2066 万吨（占粗钢产
张天丰 | 东兴证券金属首席分析师
S1480520100001，021-25102914，Zhang_tf@dxzq.net.cn
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量 37%），不锈钢产量同比-0.7%至 332 万吨（占粗钢产量 5.9%）。2025 年起，钢铁行业
实施“反内卷”政策，为防止行业同质化恶性竞争并破除地方保护，利用市场机制及行业自
律机制优化升级产能，以实现行业高端化及绿色化转型，钢铁产业结构有望继续改善，合金
钢及不锈钢产量有望持续扩张。同时，随着国家“双碳”战略推进，风电塔筒、光伏支架等
新能源基础设施对高强度钢材需求增长， 进一步提升钢铁用铌消费量。2025 年中国含铌粗钢
产量达 1.3 亿吨，占全国粗钢总产量的 13.5%。考虑到合金钢及不锈钢产量的攀升，铌在钢
铁行业中的渗透率或不断提升，消耗量或持续稳定增长。
2024-2030 年间全球铌需求 CAGR 或达 5.4%。结合安泰科、钽铌工业进展《钽铌产业步入
上升周期》、Mordor Intelligence、Globe Metals & Mining、Research and Markets 等专业
机构及刊物对钽铌市场需求的预测， 我们认为2024-2030 年间全球铌需求或由 2024 年的 9.4
万吨升至 2030 年的 12.89 万吨， 期间CAGR 或达 5.4%。其中， 钢铁工业用铌CAGR 为 5.2%，
非钢领域用铌 CAGR 为 6.9%。
全球铌供需状态或逐渐改善。 供给侧，参考全球铌矿端新增项目投产情况，我们认为
2025-2027 年间，全球铌矿供应或维持稳定，2028 年之后，约 6000 吨的铌矿供应或逐渐投
产；需求侧，钢铁用铌或维持稳定强增长，非钢用铌（高温合金、新能源材料和超导材料）
或快速增长，2024-2030 年间全球铌需求 CAGR 或达 5.4%。综合考虑，我们认为全球铌供
需平衡或逐渐改善，2025-2028 年间供需平衡或为 1.29/0.76/0.19/-0.22 万吨，并在 2028 年
进入供应短缺状态。
相关公司：
东方钽业、
中信金属、稀美资源、
新金路。
风险提示：全球铌供应集中度过高风险，地缘政治风险，钢铁行业需求发展不及预期风险，
铌下游应用扩展不及预期风险。
参考报告：《钽铌行业深度（Ⅱ）：供给刚性化风险攀升，铌市场供需结构或由紧平衡向短
缺转变》，2026-9-1
刘航 | 东兴证券电子行业首席分析师
S1480522060001，021-25102909，liuhang-yjs@dxzq.net.cn
电子行业：电子行业 2026 半年度策略：2026 年下半场 AI 硬件的跃迁与突围
年初至 2026 年 6 月 18 日，电子行业指数（中信）跑赢沪深 300 指数。我们分析认为 2026
年全球 AI 大模型与智能体应用爆发，科技巨头 AI Capex 持续高增，直接拉动了上游算力硬
件设施的需求与资本开支强度，相关环节业绩进入高增兑现期。2026 年一季度起，全球半导
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体及硬件供应链迎来“结构性涨价潮”：AI 算力相关的晶圆代工、先进封测、高端芯片、高端
PCB 及被动元件等核心环节供需趋紧，价格上行； 同时上游原材料 （电子布/铜箔等）的刚性
供给进一步强化了成本传导逻辑。 除此以外， 华为提出“韬(τ)定律”， 主张以“时间缩微”替代“几
何缩微”，指导产业发展的新原则。2026 年初至 2026 年 6 月 18 日，电子行业指数（中信）
上涨 61.02%，沪深 300 指数上涨 4.74%，创业板指数上涨 29.07%。2026 年 Q1 基金持
有电子行业总市值为 7201.06 亿元，占流通 A 股市值比重为 3.82%；2026 年 Q1 电子板
块基金持仓市值前十的公司凸显在 AI 基础设施 Capex 维持高强度的背景下，机构对AI 算力
产业链国产化的集中押注。2026Q1 基金持仓电子行业总市值在申万一级行业中排名第二。
2026 年一季度起， 全球半导体迎来全产业链结构性涨价潮， 展望未来，AI 浪潮推动电子行业
进入新发展阶段，三大核心领域增长动能明确看好方向如下： （1）MLCC（2）液冷（3）
玻璃基板：
（一） MLCC：AI 算力引爆高端需求，结构性缺口推动超级周期。本轮 MLCC 上行核心由
AI 服务器驱动： 单机柜MLCC 用量达百万颗级， 价值量随GB200 至 Rubin 平台迭代
飙升，从 H100 约 3000 美元跃升至 VR200 约 22000 美元，涨幅显著。供给端，日
韩大厂产能优先向 AI 级高容倾斜，扩产周期长达 18-24 个月，叠加车规需求共振，
高端 BB 比率持续高于1， 交期延长至20 周以上。 海外原厂方面村田制作所率先出手，
4 月 1 日起对 AI 服务器用 MLCC 涨价 15%到 35%。与此前库存周期不同，本轮由
AI 算力基建刚性需求主导，高端与通用品 K 型分化明确。国产厂商加速突破材料配
方与车规/AI 认证，承接紧缺产能外溢。推荐：
火炬电子；受益标的：
三环集团、风
华高科、
宏明电子等。
（二） 液冷：AI 算力密度跃升，热管理向机柜级架构升级。本轮液冷放量核心由 AI 高功耗
机柜驱动，GB200/NVL72 等平台将单机柜功率推至 120kW 级以上，传统风冷触及
物理瓶颈，液冷从机房空调升级为机柜级基础设施刚需。需求端，IEA 预计全球数据
中心用电 2030 年将翻倍，AI 加速服务器能耗增速显著领跑，且渗透率仍处早期（多
数机构液冷机架占比<10%），后续提升空间广阔。供给端 ，冷板、快接（UQD）、
Manifold 及 CDU 等长交期部件产能受限，海外龙头通过并购整合端到端方案，国内
厂商则加速全链条交付能力建设。受益标的：
英维克、
申菱环境、
科创新源、金富科
技。
（三） 玻璃基板：AI 算力突破封装极限，TGV 良率决定量产节奏。AI 高带宽互连与 HBM
堆叠推动封装向 10μm 以下线宽演进， 传统有机基板触达物理天花板， 玻璃基板凭借
绝缘低损、 高平整度及面板级扩展性成为下一代关键载体。 产业核心瓶颈已由材料转
向 TGV（玻璃通孔）加工良率——通孔成形、填铜质量与热可靠性是决定量产经济
性的唯一门控。全球进度锚定 Intel 官宣 2026–2030 年量产窗口，台积电 CoWoS 玻
璃方案处于供应链验证阶段。上游高纯玻璃仍由康宁/肖特/AGC 主导， 国内厂商中沃
格光电、 京东方A 在 TGV 全制程与面板级试验线进度领先。2026 年为量产验证关键
节点，建议跟踪相关公司大客户认证与良率爬坡信号。受益标的：
沃格光电、京东方
A、
凯盛科技、
彩虹股份、
天承科技、
德龙激光、
帝尔激光、
美迪凯等。
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风险提示：AI 资本开支不及预期、行业景气度下行、技术迭代风险、中美贸易摩擦加剧、行
业渗透放缓等。
参考报告：《电子行业 2026 半年度策略：2026 年下半场 AI 硬件的跃迁与突围》，2026-06-23
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行业评级体系
公司投资评级 （A 股市场基准为沪深 300 指数， 香港市场基准为恒生指数， 美国市场基准为标普500 指数） ：
以报告日后的 6 个月内，公司股价相对于同期市场基准指数的表现为标准定义：
强烈推荐：相对强于市场基准指数收益率 15％以上；
推荐：相对强于市场基准指数收益率 5％～15％之间；
中性：相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间；
回避：相对弱于市场基准指数收益率 5％以上。
行业投资评级 （A 股市场基准为沪深 300 指数， 香港市场基准为恒生指数， 美国市场基准为标普500 指数） ：
以报告日后的 6 个月内，行业指数相对于同期市场基准指数的表现为标准定义：
看好：相对强于市场基准指数收益率 5％以上；
中性：相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间；
看淡：相对弱于市场基准指数收益率 5％以上。
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