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投资要点:
上游中东PPE 树脂面临断供风险,下游AI、汽车电子等需求引领高端PCB 景气周期。据央视财经报道,2026 年6 月8 日,中东冲突带来的影响正从能源市场进一步蔓延到电子产品供应链。沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的聚苯醚树脂(PPE)。如果高端PPE 树脂供应出现问题,影响会波及到覆铜板层压板(CCL)、印制电路板(PCB)、服务器和终端电子设备等,高端PPE 树脂的价值正在从工程塑料逻辑切换到AI 高速互连材料逻辑。根据东山精密公告,2025 年,全球数据中心PCB 市场为181亿美元,通信领域则为102 亿美元,消费电子为385 亿美元,汽车为97 亿美元。在AI 及工业智能化的支持下,到2030 年,这四个细分市场预计将分别增长至364 亿美元、136 亿美元、481 亿美元及130 亿美元,相应的复合年增长率分别为15.0%、6.0%、4.5%及6.2%。根据财联社星矿数据不完全统计显示,2025 年8 月至2026 年6 月9 日,至少有20 家A 股PCB 领域上市公司发布扩产公告,包含框架协议及意向性投资在内,涉及总投资金额超800 亿元。目前PCB 产业所进入的紧俏供需状态,是一场由AI 服务器、智能汽车电子等品类引领的结构性景气周期。经过梳理,我们发现北交所PCB 产业链核心标的共有7 家,其中设备端包括锐翔智能、鸿仕达,PCB 制造端包括万源通、则成电子,上游材料端包括戈碧迦、天马新材,以及PCBA 组装端的雅葆轩。总量:北交所科技成长股股价涨跌幅中值-5.25%。截至2026 年6 月12 日,经梳理后本期锁定了151家核心标的池(持续更新)。从周度涨跌幅数据来看,2026 年6 月8 日至6 月12 日,北交所科技成长产业企业多数下跌,区间涨跌幅中值为-5.25%,其中上涨公司达13 家(占比9%),科力股份(+19.83%)、晟楠科技(+12.16%)、天宏锂电(+7.32%)、万通液压(+6.17%)、巨能股份(+6.11%)位列涨跌幅前五。北证50、沪深300、科创50、创业板指周度涨跌幅分别为-4.35%、-0.82%、-0.31%、-3.22%。行业:汽车市盈率TTM 中值-4.81%至22.6X。2026 年6 月8 日至6 月12 日,北交所电子设备产业企业的市盈率TTM 中值由52.6X 降至49.5X,市值中值由18.1 亿元降至17.0 亿元,晟楠科技(+12.16%)、奥迪威(+1.19%)、铁大科技(-0.19%)分列市值涨跌幅前三甲。北交所机械设备产业企业的市盈率TTM 中值由37.3X 降至34.9X,市值中值由15.9 亿元降至15.4 亿元,科力股份(+19.83%)、万通液压(+6.17%)、巨能股份(+6.11%)分列市值涨跌幅前三甲。北交所信息技术产业企业的市盈率TTM中值由56.2X 降至52.5X,市值中值由20.3 亿元降至18.7 亿元,星图测控(+4.00%)、云星宇(-0.55%)、汉鑫科技(-2.93%)分列市值涨跌幅前三甲。北交所汽车产业企业的市盈率TTM 中值由23.7X 降至22.6X,市值中值由14.9 亿元降至14.6 亿元,邦德股份(+2.60%)、同力股份(+1.01%)、建邦科技(+0.30%)分列市值涨跌幅前三甲。北交所新能源产业企业的市盈率TTM 中值由39.5X 降至37.2X,市值中值由19.1亿元降至18.1 亿元,天宏锂电(+7.32%)、德瑞锂电(-2.14%)、力王股份(-2.52%)分列市值涨跌幅前三甲。公告:骏创科技拟与合作方共同出资设立苏州巴斯巴新能源技术有限公司。骏创科技:为完善公司产品结构,实现公司向母线排产品的供应链纵向延伸,提高产品附加值,提升在储能/动力电池、新能源汽车零部件领域的综合竞争力,苏州骏创汽车科技股份有限公司与上海勖坤模具科技有限公司签署了《合资协议》,拟共同出资设立合资公司苏州巴斯巴新能源技术有限公司(暂定名,以工商行政管理机关最终核准登记的名称为准)。风险提示:宏观经济环境变动风险、市场竞争风险、资料统计误差风险第2页/共18页源引金融活水润泽中华大地
图表5:预计2025-2030 年全球数据中心PCB 市场规模CAGR 将达15%(单位:十亿
图表6:预计2025-2030 年全球单层及多层PCB 市场规模CAGR 将达7%(单位:十亿
图表7:预计2025-2030 年全球软板市场规模CAGR 将达3.8%(单位:十亿美元)..8
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1.上游中东PPE 树脂面临断供风险,下游AI、汽车
电子等需求引领高端PCB 景气周期1.1.新闻:中东战火再起,供应全球70%PPE 树脂基地或断供据央视财经报道,2026 年6 月8 日,中东冲突带来的影响正从能源市场进一步蔓延到电子产品供应链。沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的聚苯醚树脂(PPE)。如果高端PPE 树脂供应出现问题,影响会波及到覆铜板层压板(CCL)、印制电路板(PCB)、服务器和终端电子设备等,高端PPE 树脂的价值正在从工程塑料逻辑切换到AI 高速互连材料逻辑。PPE 不属于蚀刻液、电镀液和阻焊油墨,也不是半导体前道材料,它属于PCB 基材中的树脂体系。根据中国化信,覆铜板产业链上游原材料包括电子树脂、增强材料、铜箔等。铜箔作为导电层的主要材料,其厚度和纯度决定了覆铜板的电气性能。电子树脂作为粘合剂,将增强材料和铜箔紧密结合,并提供电气绝缘性能。产业链中游环节是覆铜板的生产制造过程,包括原材料的加工、层压、固化等工艺。覆铜板按机械刚性可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板,按照增强材料可分为玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合基覆铜板。玻璃纤维布基覆铜板具有优异的机械强度和电气性能,是最常用的覆铜板类型;纸基覆铜板成本较低,但机械强度和电气性能相对较差,通常用于低端电子产品;复合基覆铜板结合了多种增强材料,如玻璃纤维和纸,以平衡成本和性能。覆铜板的下游直接应用于PCB 的生产制造,通过蚀刻、钻孔、层压等工艺形成电路图案,并与电子元器件进行表面贴装,最终组装成各类电子设备。PCB 在现代电子设备中扮演着核心角色,提供支撑、连接元件、信号传输、散热管理等功能,终端应用包括通信设备、汽车电子、计算机及相关设备、消费电子、工业控制、航空航天等众多领域。未来,随着新一代信息技术的不断突破,PCB 行业或朝着微型化、轻便化、多功能化和高速高频化等方向发展。高密度互连(HDI)技术的应用越来越广泛,能在更小的空间内实现更多连接点,提高电路整体性能和效率。
图表1:覆铜板产业链
第6页/共18页源引金融活水润泽中华大地根据中国化信,在4G 通信时代,基站主要采用环氧树脂玻璃布基覆铜板(简称FR-4覆铜板),其树脂体系主要围绕低溴环氧树脂、高溴环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂和酚醛环氧树脂等类型构建。进入5G 时代,由于信号频率更高且数据传输量大,FR-4 材料在介电性能等方面已难以满足5G 基站的高频高速要求。聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢树脂和聚苯醚(PPE)等电子树脂基材,因其具有更低的介质损耗特性,能够更好地满足5G 通信、AI服务器、高速交换机、数据中心及自动驾驶等领域对覆铜板性能的苛刻要求。
图表2:电子树脂的种类和特征
应用领域树脂种类介质损耗因子Df(1GHz)传输损耗(dB・m-1)传输速率(Gbps)常规电路基材环氧树脂>0.02-<5常规电路基材环氧树脂0.01-0.02-中等损耗、高速电路基材改性环氧树脂0.008-0.01-35中等损耗、高速电路基材改性环氧树脂0.005-0.008-25微波/毫米波、高频电路基材PTFE、碳氢树脂、PPE树脂0.002-0.005-10~-16微波/毫米波、高频电路基材PTFE、碳氢树脂、PPE树脂<0.002-10~-161.2.行业:预计2025-2030 年全球数据中心PCB 市场规模CAGR将达15%根据万源通招股书,印制电路板根据导电图形层数、基材种类、基材结构、下游行业或技术工艺等标准有着多种不同的分类方式。按线路板层数划分,印制电路板通常可分为单面板、双面板和多层板。
图表3:印制电路板通常可分为单面板、双面板和多层板
产品种类产品特性主要应用领域单面板在绝缘基板单面覆铜,在铜层上采用影像转移方法制作出导线图层及需要焊接的焊盘,其特点是图形制作工艺快捷、产品制作周期短、制作成本低、产品品质稳定性高。普通家用电器、工控电源、快充电源、汽车车灯等简单的电子产品。双面板在绝缘基板上两面布线路结构式的电路板,经由导通孔将两面线路连接。与单面板相比,双面板的应用与单面板基本相同,主要特点是增加了单位面积的布线密度,其结构比单面板复杂,制作工艺流程增加。消费电子、汽车电子、通信设备、工业控制等领域。多层板PCB 多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层和接地层,用一块双面作内层、两块单面作外层或多块双面作内层、两块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘材料交替叠合在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层及以上印刷电路板,也称为多层印刷线路板。电源和地线网络主要在电源层上布线。多层板布线主要还是以顶层和底层为主,以中间布线层为辅。多层板的设计与双面板的设计方法基本相同,其关键在于如何优化内电层的布线,使电路板的布线更合理,电磁兼容性更好。多层板层数越多,技术层次也越高,对产品的技术支持能力也越强。消费电子、电池管理系统、服务器、汽车电子、储能、5G 通讯、医疗器械等领域。根据智研咨询,上游覆铜板毛利率较高,产品毛利率在30%-35%左右;中游印制电路板(PCB)制造的毛利率约为20%-30%;下游应用领域各行业毛利率水平差距较大,其中第7页/共18页源引金融活水润泽中华大地通信设备行业毛利率较高,整体在35%-40%左右;汽车电子行业毛利率约15%-20%;消费电子行业毛利率约10%-25%;军工航天行业毛利率约10%-15%。
图表4:印制电路板(PCB)行业产业价值链
根据东山精密公告等,2025 年,全球数据中心PCB 市场为181 亿美元,通信领域则为102 亿美元,消费电子为385 亿美元,汽车为97 亿美元。在AI 及工业智能化的支持下,到2030 年,这四个细分市场预计将分别增长至364 亿美元、136 亿美元、481 亿美元及130亿美元,相应的2025-2030 年复合年增长率分别为15.0%、6.0%、4.5%及6.2%。由于消费者及数据中心需求疲软、宏观经济面临逆风挑战及云投资保守降低了整体PCB 需求,全球PCB 市场从2022 年的817 亿美元下降至2023 年的695 亿美元,而供需失衡则加剧了行业价格竞争。
图表5:预计2025-2030 年全球数据中心PCB 市场规模CAGR 将达15%(单位:十亿美元)
注:其他领域主要包括工控系统、医疗器械等根据东山精密公告等,PCB 可分为单层及多层PCB、HDI、软板及封装基板。就销售收入而言,2025 年,全球单层及多层PCB 市场规模为416 亿美元、HDI 则为158 亿美元、软板为129 亿美元、封装基板为149 亿美元。到2030 年,全球单层及多层PCB、HDI PCB、第8页/共18页源引金融活水润泽中华大地软板及封装基板的市场规模预计将分别达到583 亿美元、245 亿美元、155 亿美元及250 亿美元,其中2025 年至2030 年的相应复合年增长率分别为7.0%、9.2%、3.8%及10.9%。
图表6:预计2025-2030 年全球单层及多层PCB 市场规模CAGR 将达7%(单位:十亿美元)
注:软硬结合板的市场规模被纳入软板的市场规模,主要乃由于二者对柔性基板的核心依赖以及与软板在制造过程中的大量重叠,使其在技术及结构上与软板类别相关联。根据东山精密公告等,在消费电子领域,软板是实现智能手机、平板电脑及可穿戴设备内部显示模组、摄像头、生物识别等模组间高速信号传输的主流方案;在汽车电子领域,软板广泛应用于汽车电池管理系统(BMS)以及车载显示。在工业控制领域,软板凭借其在复杂环境下的高可靠性和空间适应性,使得工业设备实现稳定高效的连接。随着边缘AI 设备在更小巧的设计中集成更多功能,能够实现三维布线和高密度互连的软板,在高端化与定制化趋势的推动下需求或将持续增长,成为边缘侧PCB 产业价值提升的关键驱动力。从下游市场规模来看,全球软板市场呈现稳步增长态势,市场规模于2025 年达到129 亿美元,预计2030年将增长至155 亿美元,复合年增长率为3.8%。2026 年至2030 年,消费电子市场或受益于智能手机、AR/VR 设备、可穿戴设备等智能设备出货量增长,驱动软板市场规模增长。另一方面,汽车电子是全球软板行业中增长最快的应用领域。
图表7:预计2025-2030 年全球软板市场规模CAGR 将达3.8%(单位:十亿美元)
医疗器械等第9页/共18页源引金融活水润泽中华大地根据中商产业研究院,由于我国PCB 产业主要集中在中低端制造领域,高性能制造领域较少,制造门槛不高,市场集中度较低,2024 年CR5 为33.9%,鹏鼎控股市场份额占比最多,达12.4%。东山精密、健鼎科技、深南电路、华通分别占比达7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。
图表8:我国PCB 产业市场集中度较低,CR5 为33.9%(2024 年数据)
根据财联社星矿数据不完全统计显示,2025 年8 月至2026 年6 月9 日,至少有20 家A 股PCB 领域上市公司发布扩产公告,包含框架协议及意向性投资在内,涉及总投资金额超800 亿元。目前PCB 产业所进入的紧俏供需状态,是一场由AI 服务器、智能汽车电子等品类引领的结构性景气周期。整体来看,目前产业面临的主要卡点,一方面在于高端产能(并非中低端产能)供不应求,“甚至3-5 年内都会处于高景气状态而非产能过剩”;另一方面,原材料涨价为产业链带来的价格压力和产能制约,迫使下游、中游企业纷纷向更上游环节布局。再次,终端AI 服务器推动PCB 产业在技术、材料、性能、良率等方面不断迭代,向整条产业链传导,各家企业纷纷从根本层面“提质增效”。
图表9:2025 年8 月以来PCB 产业链扩产/融资公告总览表
序号所属环节公司名称公告日期投资/募资总额(亿元)核心投向PCB 板制造胜宏科技2026/3/13≤200年度规划投资额,用于AI 服务器、高性能计算用高阶PCB 产能扩建与产线升级沪电股份2026/4/1≈68高速运算服务器、下一代高速网络交换机用PCB沪电股份2026/3/6≈55超高多层、高频高速PCB,分三期建设,达产后年新增产值约65 亿沪电股份2026/2/12≈33高层数、高频高速、高密度互联、高流通PCB,年新增14 万m2产能鹏鼎控股2026/3/17淮安高端PCB 基地,高阶HDI(含SLP)、HLC 等,服务AI“云一管一端”全产业链鹏鼎控股2026/5/251.43竞得深圳宝安地块,为未来PCB 产业投资储备发展空间深南电路2026/4/23≤46无锡高速高密、高多层电子电路项目,建设周期约12 个月景旺电子2025/8/24珠海金湾基地:高多层技改+新建HDI 工厂(32 亿,年产80 万m2)+关键工序强化景旺电子2026/3/28≤7追加泰国生产基地投资额奥士康2026/2/118.2(拟募≤10)年产84 万m2高层板及HDI 板四会富仕2026/4/8≤9.5年产60 万㎡高多层、HDI 电路板(一期)中富电路2026/5/29≤8.5鹤山AI 用PCB 产线改扩建(6 亿)+数字化升级(0.8 亿)+补流(1.7 亿)满坤科技2025/10/15≤7.6泰国高端PCB 生产基地(4.7 亿)+智能化与数字化升级(2.9 亿)强达电路2026/3/25≤5.5南通年产96 万m2多层板、HDI 板项目科翔股份2026/2/52.87智慧电子高端服务器用PCB 产线升级(2.4 亿)+补流(0.47 亿)上游材料生益科技2026/4/25≈52高性能覆铜板(基材4800 万m2/年+粘结片1 亿米/年),一期约30 亿生益科技2026/1/4≈45(意向)松山湖第二工厂高性能覆铜板项目德福科技2026/5/27≈31年产5 万吨高端AI 电子铜箔(分两期各2.5 万吨)中国巨石2026/5/13≈44.31年产5 万吨电子纱3.2 亿米电子布生产线第10页/共18页源引金融活水润泽中华大地经过梳理,我们发现北交所PCB 产业链核心标的共有7 家,其中设备端包括锐翔智能、鸿仕达,PCB 制造端包括万源通、则成电子,上游材料端包括戈碧迦、天马新材,以及PCBA组装端的雅葆轩。
图表10:北交所PCB 产业链核心标的共有7 家(20260612 数据)
证券代码证券简称产业链定位业务市值/亿元市盈率
2025 年
营收/亿
2025 年归
母净利润/万元920438.BJ戈碧迦上游电子玻纤原光学玻璃和高端水晶工艺玻璃113.49351.125.522,958.48920125.BJ鸿仕达PCB 后端设备FPC/PCB 贴装设备等96.04132.206.646,975.14920178.BJ锐翔智能PCB 上游设备FPC 干制程智能制造装备68.7952.645.9813,067.78920060.BJ万源通刚性PCB 制造单面板、双面板、多层板和金属基板等44.3538.6511.8012,471.44920971.BJ天马新材上游基础材料层α-氧化铝、氢氧化铝和高纯纳米氧化铝35.5883.782.743,816.42920821.BJ则成电子FPC+高速PCBFPC 组件产品29.17369.923.941,524.50920357.BJ雅葆轩PCBA 组装电子产品线路板SMT 批量嵌入式加工服务20.0026.845.996,583.11聚杰微纤2026/5/8≤11高端电子布建设项目,总投资12.32 亿,服务AI 服务器、高频通信等铜冠铜箔2026/2/2持续扩产持续扩产,HVLP 极低轮廓铜箔全流程生产线已建成,持续推进产能扩充专用刀具及耗材鼎泰高科2026/3/25东莞厚街智能制造总部基地,聚焦微型钻针、高端工业刀具等欧科亿2026/2/11≤7收购慧联电子70%股权,切入PCB 刀具(年产2 亿支PCB 工具)欧科亿2026/5/19≤4.25收购永鑫精工51%股权,获取年产3.5 亿支PCB 微钻+1 亿支铣刀产能中钨高新2026/5/161.825新增高端微型精密刀具1.5 亿支/年产能中钨高新2026/2/101.45新增PCB 钻针棒3000 万支/年产能设备制造沪电股份2026/2/13—常州金坛全资子公司,搭建CoWoP 等前沿技术与mSAP 先进工艺孵化平台合计涉及公司数:20 家披露投资/募资总额:超800 亿元(含框架协议及意向性投资)注:统计口径为2025 年8 月至今,存在不完整的可能性第11页/共18页源引金融活水润泽中华大地
2.总量:北交所科技成长股股价涨跌幅中值-5.25%
截至2026 年6 月12 日,经梳理后本期锁定了151 家核心标的池(持续更新)。从周度涨跌幅数据来看,2026 年6 月8 日至6 月12 日,北交所科技成长产业企业多数下跌,区间涨跌幅中值为-5.25%,其中上涨公司达13 家(占比9%),科力股份(+19.83%)、晟楠科技(+12.16%)、天宏锂电(+7.32%)、万通液压(+6.17%)、巨能股份(+6.11%)位列涨跌幅前五。北证50、沪深300、科创50、创业板指周度涨跌幅分别为-4.35%、-0.82%、-0.31%、-3.22%。
图表11:北交所科技成长产业企业区间涨跌幅中值为-5.25%
注:数据截至2026 年6 月12 日,新上市公司并入统计,下同本周(2026 年6 月8 日至6 月12 日,下同),前十大涨跌幅标的分别是科力股份、晟楠科技、天宏锂电、万通液压、巨能股份、机科股份、星图测控、七丰精工、邦德股份、美心翼申。
图表12:科力股份、晟楠科技、天宏锂电等涨幅居前
证券代码证券简称市值涨跌幅市值/亿元市盈率TTM
2025 年营
收/亿元
2025 年归母
净利润/万元业务920088.BJ科力股份19.83%40.5087.124.465,657.09油田技术服务、油田专用化学品和油田专用设备920006.BJ晟楠科技12.16%17.15721.671.12794.98航空装备制造、军用电源领域相关产品920252.BJ天宏锂电7.32%22.58269.283.99908.34锂电池模组920839.BJ万通液压6.17%35.2029.926.9612,553.24液压产品920578.BJ巨能股份6.11%14.20-282.501.65-214.63以实现智能工厂为目标的各类工业机器人、自动化生产线和智能工厂管理软件920579.BJ机科股份5.67%23.15-41.614.73-3,803.88智能制造装备及整体解决方案920116.BJ星图测控4.00%147.23144.983.2110,083.16航天测控管理、航天数字仿真、太空态势感知、卫星在轨服务920169.BJ七丰精工3.15%20.6774.412.082,886.60紧固件产品920271.BJ邦德股份2.60%14.9917.173.8010,007.95热交换器相关产品920833.BJ美心翼申1.54%11.9555.154.382,891.78精密机械零部件注:数据截至20260612;涨跌幅区间为2026 年6 月8 日至6 月12 日第12页/共18页源引金融活水润泽中华大地
3.行业:汽车市盈率TTM 中值-4.81%至22.6X
电子设备(46 家):市盈率TTM 中值由52.6X 降至49.5X本周,从估值表现看,北交所电子设备产业企业的市盈率TTM 中值由52.6X 降至49.5X。从分布区间来看,位于30~50X 区间内的企业数量增至9 家;位于>100X 区间内的企业数量减至11 家;位于其他区间内的企业数量不变。(注:晟楠科技、成电光信、富士达、星辰科技属于电子设备产业国防军工子行业分类)
图表13:北交所电子设备产业PETTM 中值降至49.5X
图表14:50~100X 区间内的企业数量保持12 家(家)
本周北交所电子设备产业企业的市值整体有所下降,总市值由1181.3 亿元降至1081.9亿元,市值中值由18.1 亿元降至17.05 亿元。从分布区间来看,位于5~10 亿元市值区间内的企业数量增加;位于10~20 亿元市值区间内的企业数量增加;位于20~30 亿元市值区间的企业数量增加;位于30~50 亿元市值区间的企业数量减少;位于>50 亿元市值区间的企业数量不变。从本周个股市值表现来看,晟楠科技(+12.16%)、奥迪威(+1.19%)、铁大科技(-0.19%)分列市值涨跌幅前三甲。
图表15:北交所电子设备产业总市值降至1082 亿元(家)
图表16:晟楠科技、奥迪威等市值涨跌幅居前
第13页/共18页源引金融活水润泽中华大地机械设备(41 家):市盈率TTM 中值由37.3X 降至34.9X本周,从估值表现看,北交所机械设备产业企业的市盈率TTM 中值由37.3X 降至34.9X。从分布区间来看,位于<0X 区间内的企业数量不变;位于0~20X 区间内的企业数量增至1 家;位于20~30X 区间内的企业数量减至6 家;位于30~50X 区间内的企业数量增至11 家;位于50~100X 区间内的企业数量增至8 家;位于>100X 区间内的企业数量减至5 家。
图表17:北交所机械设备产业PETTM 中值降至34.9X
图表18:50~100X 区间内的企业增至8 家(家)
本周北交所机械设备产业企业的市值整体有所下降,总市值由949.5 亿元降至922.6 亿元,市值中值由15.9 亿元降至15.4 亿元。从分布区间来看,位于5~10 亿元市值区间内的企业数量增加;位于10~20 亿元市值区间的企业数量减少;位于20~30 亿元市值区间的企业数量减少;位于其他市值区间的企业数量不变。从本周个股市值表现来看,科力股份(+19.83%)、万通液压(+6.17%)、巨能股份(+6.11%)分列市值涨跌幅前三甲。
图表19:北交所机械设备产业总市值降至923 亿元(家)
图表20:科力股份、万通液压等市值涨跌幅居前
第14页/共18页源引金融活水润泽中华大地信息技术(23 家):市盈率TTM 中值由56.2X 降至52.5X本周,从估值表现看,北交所信息技术产业企业的市盈率TTM 中值由56.2X 降至52.5X。从分布区间来看,位于所有区间内的企业数量不变。
图表21:北交所信息技术产业PETTM 中值降至52.5X
图表22:>100X 区间内的企业数量保持9 家(家)
本周北交所信息技术产业企业的市值整体有所下降,总市值由687.9 亿元降至654.0 亿元,市值中值由20.3 亿元降至18.7 亿元。从分布区间来看,位于5~10 亿元市值区间内的企业数量增加;位于10~20 亿元市值区间内的企业数量增加;位于20~30 亿元市值区间内的企业数量减少;位于其他市值区间内的企业数量不变。从本周个股市值表现来看,星图测控(+4.00%)、云星宇(-0.55%)、汉鑫科技(-2.93%)分列市值涨跌幅前三甲。
图表23:北交所信息技术产业总市值降至654 亿元(家)
图表24:星图测控、云星宇等市值涨跌幅居前
第15页/共18页源引金融活水润泽中华大地汽车(22 家):市盈率TTM 中值由23.7X 降至22.6X本周,从估值表现看,北交所汽车产业企业的市盈率TTM 中值由23.7X 降至22.6X。从分布区间来看,位于20~30X 区间内的企业数量增至7 家;位于50~100X 区间内的企业数量减至2 家;位于其他区间内的企业数量不变。
图表25:北交所汽车产业PETTM 中值降至22.6X
图表26:0~20X 区间内的企业数量保持6 家(家)
本周北交所汽车产业企业的市值整体有所下降,总市值由431.8 亿元降至410.2 亿元,市值中值由14.9 亿元降至14.6 亿元。从分布区间来看,位于10~20 亿元市值区间内的企业数量增加;位于30~50 亿元市值区间内的企业数量减少;位于其他市值区间内的企业数量不变。从本周个股市值表现来看,邦德股份(+2.60%)、同力股份(+1.01%)、建邦科技(+0.30%)分列市值涨跌幅前三甲。
图表27:北交所汽车产业总市值降至410 亿元(家)
图表28:邦德股份、同力股份等市值涨跌幅居前
第16页/共18页源引金融活水润泽中华大地新能源(19 家):市盈率TTM 中值由39.5X 降至37.2X本周,从估值表现看,北交所新能源产业企业的市盈率TTM 中值由39.5X 降至37.2X。从分布区间来看,位于20~30X 区间内的企业数量增至4 家;位于30~50X 区间内的企业数量减至4 家;位于其他区间内的企业数量不变。
图表29:北交所新能源产业PETTM 中值降至37.2X
图表30:20~30X 区间内的企业数量增至4 家(家)
本周北交所新能源产业企业的市值整体有所下降,总市值由473.7 亿元降至441.4 亿元,市值中值由19.1 亿元降至18.1 亿元。从分布区间来看,位于10~20 亿元市值区间内的企业数量增加;位于20~30 亿元市值区间内的企业数量减少;位于>50 亿元市值区间内的企业数量减少;位于其他市值区间内的企业数量不变。从本周个股市值表现来看,天宏锂电(+7.32%)、德瑞锂电(-2.14%)、力王股份(-2.52%)分列市值涨跌幅前三甲。
图表31:北交所新能源产业总市值降至441 亿元(家)
图表32:天宏锂电、德瑞锂电等市值涨跌幅居前
第17页/共18页源引金融活水润泽中华大地
4.公告:骏创科技拟与合作方共同出资设立苏州巴
斯巴新能源技术有限公司卓兆点胶:基于公司经营发展需要,为进一步整合行业资源,提高公司综合竞争力,苏州卓兆点胶股份有限公司一级全资子公司苏州卓兆自动化科技有限公司拟以人民币5,100.00万元购买奥茵绅智能装备(苏州)有限公司51%的股权。并行科技:为满足公司业务发展需要,公司拟向内蒙古新东吉泰科技有限责任公司采购GPU 算力服务器,采购合同金额预计不超过人民币2,624 万元。骏创科技:为完善海外产能布局,开拓东南亚市场,满足海外市场配套需求,公司拟以自有资金与XCONN DEVELOPMENT PTE. LTD.共同出资300.00 万美元在泰国设立子公司XCONNEnergy Technologies (THAILAND) Co., Ltd.。拟新设公司注册资本500.00 万泰铢,公司持股比例为1%,新加坡子公司持股比例为99%。骏创科技:为完善公司产品结构,实现公司向母线排产品的供应链纵向延伸,提高产品附加值,提升在储能/动力电池、新能源汽车零部件领域的综合竞争力,苏州骏创汽车科技股份有限公司与上海勖坤模具科技有限公司签署了《合资协议》,拟共同出资设立合资公司苏州巴斯巴新能源技术有限公司(暂定名,以工商行政管理机关最终核准登记的名称为准)。拟新设公司注册资本为人民币2,000.00 万元(人民币),其中公司出资1400.00 万元,占注册资本的70%,拥有合资公司70%的股权;上海勖坤出资600.00 万元,占注册资本的30%,拥有合资公司30%的股权。
图表33:骏创科技拟与合作方共同出资设立苏州巴斯巴新能源技术有限公司
证券代码证券简称公告时间公告内容920026.BJ卓兆点胶
2026 年6 月12
基于公司经营发展需要,为进一步整合行业资源,提高公司综合竞争力,苏州卓兆点胶股份有限公司一级全资子公司苏州卓兆自动化科技有限公司拟以人民币5,100.00 万元购买奥茵绅智能装备(苏州)有限公司51%的股权。920493.BJ并行科技
2026 年6 月12
为满足公司业务发展需要,公司拟向内蒙古新东吉泰科技有限责任公司采购GPU算力服务器,采购合同金额预计不超过人民币2,624 万元。920533.BJ骏创科技
2026 年6 月9
为完善海外产能布局,开拓东南亚市场,满足海外市场配套需求,公司拟以自有资金与XCONN DEVELOPMENT PTE. LTD.共同出资300.00 万美元在泰国设立子公司XCONNEnergy Technologies (THAILAND) Co., Ltd.。拟新设公司注册资本500.00 万泰铢,公司持股比例为1%,新加坡子公司持股比例为99%。920533.BJ骏创科技
2026 年6 月9
为完善公司产品结构,实现公司向母线排产品的供应链纵向延伸,提高产品附加值,提升在储能/动力电池、新能源汽车零部件领域的综合竞争力,苏州骏创汽车科技股份有限公司与上海勖坤模具科技有限公司签署了《合资协议》,拟共同出资设立合资公司苏州巴斯巴新能源技术有限公司(暂定名,以工商行政管理机关最终核准登记的名称为准)。拟新设公司注册资本为人民币2,000.00 万元(人民币),其中公司出资1400.00 万元,占注册资本的70%,拥有合资公司70%的股权;上海勖坤出资600.00 万元,占注册资本的30%,拥有合资公司30%的股权。
5.风险提示
宏观经济环境变动风险、市场竞争风险、资料统计误差风险第18页/共18页源引金融活水润泽中华大地本报告署名分析师在此声明,本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,本报告表述的所有观点均准确反映了本人对标的证券和公司的个人看法。本人以勤勉的职业态度,专业审慎的研究方法,使用合法合规的信息,独立、客观的出具此报告,本人所得报酬的任何部分不曾与、不与,也不将会与本报告中的具体投资意见或观点有直接或间接联系。一般声明华源证券股份有限公司(以下简称“本公司”)具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告是机密文件,仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司客户。本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息撰写,但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测等只提供给客户作参考之用,并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应对本报告中的信息和意见进行独立评估,并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特殊需求,必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或使用本报告所造成的一切后果,本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告所载的意见、评估及推测仅反映本公司于发布本报告当日的观点和判断,在不同时期,本公司可发出与本报告所载意见、评估及推测不一致的报告。本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。除非另行说明,本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现,过往的业绩表现不应作为日后回报的预示。本公司不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现,分析中所做的预测可能是基于相应的假设,任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告的版权归本公司所有,属于非公开资料。本公司对本报告保留一切权利。未经本公司事先书面授权,本报告的任何部分均不得以任何方式修改、复制或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。如征得本公司许可进行引用、刊发的,需在允许的范围内使用,并注明出处为“华源证券研究所”,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。本公司销售人员、交易人员以及其他专业人员可能会依据不同的假设和标准,采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论或交易观点,本公司没有就此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。信息披露声明在法律许可的情况下,本公司可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易,也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司将会在知晓范围内依法合规的履行信息披露义务。因此,投资者应当考虑到本公司及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突,投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。证券的投资评级:以报告日后的6 个月内,证券相对于同期市场基准指数的涨跌幅为标准,定义如下:买入:相对同期市场基准指数涨跌幅在20%以上;增持:相对同期市场基准指数涨跌幅在5%~20%之间;中性:相对同期市场基准指数涨跌幅在-5%~+5%之间;减持:相对同期市场基准指数涨跌幅低于-5%及以下。无:由于我们无法获取必要的资料,或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件,或者其他原因,致使我们无法给出明确的投资评级。行业的投资评级:以报告日后的6 个月内,行业股票指数相对于同期市场基准指数的涨跌幅为标准,定义如下:看好:行业股票指数超越同期市场基准指数;中性:行业股票指数与同期市场基准指数基本持平;看淡:行业股票指数弱于同期市场基准指数。我们在此提醒您,不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系,表示投资的相对比重建议;投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况,比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告,以获取比较完整的观点与信息,不应仅仅依靠投资评级来推断结论。本报告采用的基准指数:A 股市场(北交所除外)基准为沪深300 指数,北交所市场基准为北证50 指数,香港市场基准为恒生中国企业指数(HSCEI),美国市场基准为标普500 指数或者纳斯达克指数,新三板基准指数为三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)。

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