投资要点
3 月31 日有一只北交所新股“
创达新材”申购，发行价格为19.58 元/股、发行市盈率为11.24 倍（每股收益按照2025 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）。创达新材（920012.BJ）：公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料。公司2023-2025 年分别实现营业收入3.45 亿元/4.19 亿元/4.32 亿元，YOY 依次为10.76%/21.53%/2.97%；实现归母净利润0.51 亿元/0.61 亿元/0.66 亿元，YOY 依次为126.45%/18.95%/7.15%。根据公司初步预测，2026Q1 营业收入较2025 年同比增长0.76%至5.74%，归母净利润同比增长0.62%至7.03%。投资亮点：1、环氧塑封料作为半导体封装环节的核心结构性材料，本土化发展潜力显著。半导体封装可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装，其中塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以上；而塑料封装材料又以环氧塑封料为主体、占比超90%。目前，中国已成为全球最大的环氧塑封料生产基地，但本土环氧塑封料市场份额仅为30%左右、且高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给，本土化发展空间广阔。2、公司为国内具有市场竞争力的电子封装材料企业，尤其在半导体环氧塑封料领域。公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，目前已形成覆盖环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料等的多品类布局，能够为客户提供成套封装材料解决方案，广泛应用于功率半导体、光电半导体、汽车电子等领域的封装；经过20 余载的深耕，公司已发展为国内具有竞争力的电子封装材料企业，尤其在国产化发展潜力较大的半导体环氧塑封料（包括环氧模塑料、液态环氧封装料）领域。具体来看：（1）在环氧模塑料方面，公司产品在功率器件、光电器件等应用领域稳定供货多年，报告期内多款光电器件封装用半透明/白色/透明系列新产品通过亿光电子等行业领先客户验证并实现批量销售；（2）在液态环氧封装料方面，公司产品在分离膜器件、声表面波滤波器、高端特种电容器、功率器件、磁性元器件等应用领域稳定供货多年。环氧模塑料、液态环氧封装料等电子封装材料属于半导体封装材料中的包封材料和芯片粘结材料；根据中国半导体行业协会集成电路分会等联合出版的《集成电路产业发展研究报告（2024 年度）》相关数据测算，2022-2024 年公司应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%、1.54%，呈逐年稳步抬升态势；同时公司环氧模塑料产品的国内市占率分别为0.84%、1.22%、1.50%，亦实现稳步增长。
3、公司持续拓展产品在先进封装、IGBT、第三代半导体等新兴应用领域布
局，并陆续开发了导电银胶等新产品；目前多款产品已实现销售或处于测试阶段，商业化进程有序推进中。（1）公司不断拓展产品在新兴半导体领域的应用。其中在环氧模塑料方面，先进封装用高导热环氧模塑料等多款新产品已进入头部半导体封装客户送样测试阶段，正在与行业领先机构合作开发第三代半导体封装用环氧模塑料；而在液态环氧封装料方面，公司IGBT 封装用产品已通过客户验证并实现销售。（2）公司亦积极开发新产品，为未来业交易数据总股本（百万股）49.32流通股本（百万股）
12 个月价格区间
/分析师李蕙SAC 执业证书编号：S0910519100001报告联系人戴筝筝华金证券-新股-新股专题覆盖报告（
盛合晶微）-2026 年38 期-总第675 期2026.4.6华金证券-新股-新股专题覆盖报告（
赛英电子）-2026 年37 期-总第674 期2026.4.5华金证券-新股-新股专题覆盖报告（
尚水智能）-2026 年36 期-总第673 期2026.4.5华金证券-新股-新股专题覆盖报告（
大普微）-2026 年34 期-总第671 期2026.4.1华金证券-新股-新股专题覆盖报告（
埃泰克）-2026 年35 期-总第672 期2026.4.1新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/2/12务发展提供新的增长点。近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、山西高科等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、
比亚迪等客户验证并实现销售；同时，声表滤波器封装用环氧胶膜、IGBT 及半导体环氧树脂封装材料、碳化硅MOSFET 环氧灌封料等多个新产品研发项目正在有序推进中。同行业上市公司对比：根据业务的相似性，选取
华海诚科、
凯华材料、
康美特为创达新材的可比上市公司；但上述部分可比公司为沪深A 股，与创达新材在估值基准等方面存在较大差异，可比性或相对有限。从可比公司情况来看，2024 年可比公司的平均营业收入为4.19 亿元，平均销售毛利率为31.80%；相较而言，公司营收规模与销售毛利率处于同业的中高位区间。风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。公司近3 年收入和利润情况会计年度2023A2024A2025A主营收入(百万元)344.8419.0431.5同比增长(%)10.7621.532.97营业利润(百万元)58.070.074.4同比增长(%)158.0820.796.25净利润(百万元)51.561.265.6同比增长(%)126.4518.957.15每股收益(元)1.391.661.77数据来源：聚源、华金证券研究所新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/3/12新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/4/12
一、创达新材
公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业，公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。（一）基本财务状况公司2023-2025 年分别实现营业收入3.45 亿元/4.19 亿元/4.32 亿元，YOY 依次为10.76%/21.53%/2.97% ；实现归母净利润0.51 亿元/0.61 亿元/0.66 亿元，YOY 依次为126.45%/18.95%/7.15%。2025 年，公司主营业务收入按产品类型可分为两大板块，分别为电子封装材料（4.20 亿元，占2025 年营收的97.44%）、环氧工程材料及服务（0.11 亿元，占2025 年营收的2.56%）。2023-2025 年，电子封装材料始终为公司的主要收入来源、收入占比稳定在90%以上；整体来看，公司业务结构并未发生重大变动。图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/5/12图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE 变化（二）行业情况公司主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料；根据主营产品类型，归属于半导体封装材料行业。
1、半导体封装材料行业
半导体器件的生产流程包括前道晶圆制造和后道封装测试，其中半导体封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。半导体封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，主要起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用。半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其中，金属封装和陶瓷封装为气密性封装，主要应用于军事、航空航天等领域；塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以上，在民用领域得到了广泛的应用。塑料封装材料主要是环氧类、酚醛类、聚酯类和有机硅类热固性材料，其中90%以上的塑封料是环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）。半导体封装工艺流程一般包括划片、粘晶、引线键合、塑封、电镀、切筋、测试、包装等工序，环氧塑封料就是塑封工序所使用的关键材料。封装注塑时，环氧塑封料受热，由固态饼状转变为流动状态包裹住芯片和引线框架，经过高温反应固化成为坚固的保护壳。因此，环氧塑封料的升级迭代，对于芯片耐高温、高压等方面的性能优化与应用场景的拓展起着关键作用。新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/6/12图5：环氧塑封料在半导体器件封装中的应用在半导体领域，公司产品目前主要应用于功率半导体和光电半导体封装。与集成电路相比，功率半导体和光电半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律，而专注于结构和技术改进以及材料迭代，因此应用的封装技术存在一定差异。从封装技术看，功率半导体和光电半导体逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展，TO、SOT、SOP 等封装形式凭借技术成熟度和产品质量稳定性等特征仍占据主流，公司产品目前也主要应用于该等主流封装形式。目前，中国已成为全球最大的环氧塑封料生产基地，产能约为全球产能的35%，但能够实现规模量产的本土企业不多，本土环氧塑封料（包含台资厂商）市场份额约为30%左右且主要集中在中低端产品领域，高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给，本土替代空间广阔。（1）半导体应用领域半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、光刻胶、光刻胶配套试剂、工艺化学品、电子气体、CMP 抛光材料、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。公司主要产品环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶及导电银胶等电子封装材料是半导体封装关键结构性材料，属于半导体封装材料中的包封材料和芯片粘结材料。包封材料主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等功能，主要包括模塑料、液态封装料和底部填充胶等。芯片粘结材料是采用粘结技术实现芯片与底座或封装基板连接的材料，在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强等要求。根据SEMI，受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高宽带存储器制造对先进材料需求的不断增长，2024 年全球半导体材料销售额增长3.8%，达到675 亿美元。从材料大类来看，2024 年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为429 亿美元和246 亿美元，同比增幅分别为3.3%和4.7%，占全球半导体材料销售额的比重分别约64%和36%；从地区分布来看，2024 年中国大陆半导体材料销售额继续实现同比增长，同比增幅为5.3%，以135 亿美元销售额次于中国台湾位居第二，占全球半导体材料销售额的比重约20%。根据《集成电路产业发展新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/7/12研究报告（2024 年度）》，2023 年和2024 年中国半导体封装材料市场销售额分别为503 亿元和518 亿元，同比增幅分别为2%和3%，国内半导体封装材料占国内半导体材料市场总值的比例约46%。2023 年和2024 年，国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额分别为122.7 亿元和127.6 亿元，同比增幅分别为3.28%和3.99%，国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额占国内半导体封装材料总值的比重约24.5%。根据TECHCET 预测，2025 年全球半导体材料市场规模将达到700 亿美元，2025-2030 年复合增长率预计将达到5.4%。图6：2023 年中国半导体封装材料市场结构（2）汽车电子及其他电子电器应用领域汽车轻量化方面，主要通过采用轻量化材料搭配特定的轻量化工艺来实现，在汽车工业中采用树脂基复合材料替代金属材料是提高汽车性能、节能、安全达标、实现汽车轻量化的有效途径之一。同时，汽车行业对酚醛树脂及其模塑料的要求会越来越高，功能化和精细化将会成为酚醛树脂及其模塑料的主要发展方向。公司主要产品酚醛模塑料作为应用于汽车领域的高性能热固性复合材料，需求也将随着汽车产业的电动化、轻量化发展而增长。此外，公司有机硅胶、导电银胶等主要产品作为电子胶黏剂，下游应用领域众多，市场空间广阔。近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长态势。根据Future Market Insights，2023 年全球电子胶粘剂的市场规模预计将达到51 亿美元，2033 年将增长至121 亿美元，2023-2033 年复合增长率为9%。在5G 建设、消费电子、新能源汽车、家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下，我国电子胶粘剂市场迅猛发展，市场已超100 亿元规模，成为增长速度最快、发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一。（三）公司亮点
1、环氧塑封料作为半导体封装环节的核心结构性材料，本土化发展潜力显著。半导体封装
按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装，其中塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以上；而塑料封装材料又以环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）为主体、占比超90%。目前，中国已成新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/8/12为全球最大的环氧塑封料生产基地、产能约为全球产能的35%，但本土环氧塑封料（包含台资厂商）市场份额仅为30%左右、且高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给，本土化发展空间广阔。
2、公司为国内具有市场竞争力的电子封装材料企业，尤其在半导体环氧塑封料领域。公司
重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，目前已形成覆盖环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料等的多品类布局，能够为客户提供成套封装材料解决方案，广泛应用于功率半导体、光电半导体、汽车电子等领域的封装；经过20 余载的深耕，公司已发展为国内具有竞争力的电子封装材料企业，尤其在国产化发展潜力较大的半导体环氧塑封料（包括环氧模塑料、液态环氧封装料）领域。具体来看：（1）在环氧模塑料方面，公司产品在功率器件、光电器件等应用领域稳定供货多年，报告期内多款光电器件封装用半透明/白色/透明系列新产品通过亿光电子等行业领先客户验证并实现批量销售；（2）在液态环氧封装料方面，公司产品在分离膜器件、声表面波滤波器、高端特种电容器、功率器件、磁性元器件等应用领域稳定供货多年。环氧模塑料、液态环氧封装料等电子封装材料属于半导体封装材料中的包封材料和芯片粘结材料；根据中国半导体行业协会集成电路分会等联合出版的《集成电路产业发展研究报告（2024 年度）》相关数据测算，2022-2024 年公司应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%、1.54%，呈逐年稳步抬升态势；同时公司环氧模塑料产品的国内市占率分别为0.84%、1.22%、1.50%，亦实现稳步增长。
3、公司持续拓展产品在IGBT、第三代半导体等新兴应用领域布局，并陆续开发了导电银胶
等新产品；目前多款产品已实现销售或处于测试阶段，商业化进程有序推进中。（1）由于先进封装技术追求更大的带宽、更高的速度及更低的功耗，有别于公司产品目前主要应用的传统封装领域，同时随着IGBT、智能功率模块（IPM）及以SiC/GaN 为代表的第三代半导体技术快速发展与应用，半导体分立器件对适配的封装材料亦提出了新的要求；公司不断拓展产品在上述新兴领域的应用。其中在环氧模塑料方面，公司先进封装用高导热环氧模塑料等多款新产品已进入头部半导体封装客户送样测试阶段，正在与行业领先机构合作开发第三代半导体封装用环氧模塑料；而在液态环氧封装料方面，公司IGBT 封装用产品已通过客户验证并实现销售。（2）公司积极开发新产品，为未来业务发展提供新的增长点。近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、山西高科等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售；同时，声表滤波器封装用环氧胶膜、IGBT 及半导体环氧树脂封装材料、碳化硅MOSFET 环氧灌封料等多个新产品研发项目正在有序推进中。（四）募投项目投入公司本轮IPO 募投资金拟投入2 个项目，以及补充流动资金。
1、年产12000 吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目：项目计划新建厂房并购置生
产线；项目建成后能够实现年产半导体封装用关键配套材料12,000 吨，包括半导体先进封装用环氧模塑料6,000 吨、液体环氧及环氧膜封装材料4,000 吨（其中环氧膜封装材料10 吨）、有机硅封装材料2,000 吨，其中有机硅封装材料2,000 吨及环氧膜封装材料10 吨拟以自有资金投入。经测算，项目投入运营后，预计经营期年均实现营业收入为2.36 亿元，实现净利润为0.31亿元。新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/9/12
2、研发中心建设项目：研发中心建设项目主要功能为进行电子封装材料的研发和原材料、
半成品、产品的检测工作，提供研发和技术支持。表1：公司IPO 募投项目概况序号项目名称投资总额（万元）拟投入募集资金（万元）项目建设期年产12000 吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目23,600.0020,000.00
4 年
研发中心建设项目3,700.003,700.00
2 年
补充流动资金6,300.006,300.00-总计33,600.0030,000.00-（五）同行业上市公司指标对比公司专注于高性能热固性复合材料领域；依照公司发行公告中所引用的中证指数发布数据，截至2026 年3 月27 日，公司所属的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”最近一个月静态平均市盈率为63.36 倍。根据管理层初步预测，公司预计2026Q1 实现营业收入1.01 亿元至1.06 亿元，较2025 年同期增长0.76%至5.74%；预计实现归母净利润1,570 万元至1,670万元，较2025 年同期增长0.62%至7.03%；预计实现扣非归母净利润1,550 万元至1,650 万元，较2025 年同期增长1.20%至7.73%。根据业务的相似性，选取华海诚科、凯华材料、康美特为创达新材的可比上市公司；但上述部分可比公司为沪深A 股，与创达新材在估值基准等方面存在较大差异，可比性或相对有限。从可比公司情况来看，2024 年可比公司的平均营业收入为4.19亿元，平均销售毛利率为31.80%；相较而言，公司营收规模与销售毛利率处于同业的中高位区间。表2：同行业上市公司指标对比代码简称(亿元)PE-2025
2024 年营业收
入(亿元)
2024 年
营收增速
2024 年归
母净利润（亿元）
2024 年归
母净利润增速
2024 年
销售毛利
2024 年
ROE（摊薄）688535.SH华海诚科98.7423.493.3217.23%0.4026.63%25.63%3.88%920526.BJ凯华材料14.2917.011.159.94%0.2343.36%29.55%10.84%A06214.SH康美特//4.239.99%0.6338.92%38.86%13.34%平均值56.5220.252.9012.39%0.4236.30%31.35%9.35%920012.BJ创达新材9.6611.244.1921.53%0.6118.95%31.80%11.73%备注：（1）创达新材总市值=发行后总股本0.4932 亿股*发行价格19.58 元/股=9.66 亿元；（2）创达新材发行市盈率为11.24 倍，每股收益按照2025 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算。（六）风险提示产品验证周期较长或无法通过客户认证的风险、产品迭代与技术开发风险、原材料价格上涨及供应稳定性风险、市场竞争加剧等因素导致主要客户订单金额波动或下滑风险、关联采购增加新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/10/12及依赖风险、宏观环境及下游市场需求波动风险、产品质量控制风险、经营规模扩张导致的管理风险、销售价格及毛利率下降的风险、应收款项余额较大的风险、税收优惠风险等风险。新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/11/12公司投资评级：买入—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%；增持—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%至15%之间；中性—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%至5%之间；减持—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅在5%至15%之间；卖出—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅大于15%。领先大市—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数领先10%以上；同步大市—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨跌幅介于-10%至10%；落后大市—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数落后10%以上。基准指数说明：A 股市场以沪深300 指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准，美股市场以标普500 指数为基准。