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东吴证券研究所
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电子行业跟踪周报
海外算力周跟踪： AI 硬件产业链持续高景
气，看好 Q4 业绩高增
2026 年 10 月 07 日
证券分析师 陈海进
执业证书：S0600525020001
chenhj@dwzq.com.cn
证券分析师 解承堯
执业证书：S0600526070002
xiechy@dwzq.com.cn
研究助理 闫春旭
执业证书：S0600126070030
yanchx@dwzq.com.cn
行业走势
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增持（维持）
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◼ CCL/PCB：Q4 AI 服务器加速交付带动 AI PCB 高景气
国庆假期期间中国台湾 CCL 企业陆续发布 9 月营收数据，台光电子
营收 215.32 亿新台币， 同比+168.9%，月度环比+6.9%；台燿营收 61.26 亿
新台币， 同比 +114.8%，月度环比+3.6%； 联茂电子营收 58.24 亿新台币，
同比+110.7%，月度环比+15.5%；多重催化下国庆期间台股/港股 PCB/CCL
大涨。
进入四季度，新平台产能调优基本完成、订单储备充足，板块业绩环
比改善的确定性较强。这一确定性来自信号速率驱动下 PCB 层数与材料
的必然升级：AI 算力投资是代际迭代而非线性扩张， 每一代平台都在提升
单位机柜的信号传输密度，PCB 作为信号传输的物理载体， 价值量由信号
速率直接决定。 随着单通道速率由 112G 向 224G 演进， 速率越高， 越需
要更低损耗的板材、 更多的走线层数和更高的加工精度，PCB 因此以 "加
层数、换材料" 保障信号完整性；这是信号物理特性决定的方向，并不随
单一客户的短期排产而改变。以英伟达 Rubin 平台为例，算力板升至 26
层高阶 HDI、 交换板升至 32 层， 首次引入 44 层中板以无线缆化替代机
柜内线缆，材料由 M7/M8 向 M8/M9 过渡，单机柜 PCB 价值量成倍增
长。进入四季度，新AI 服务器平台转入批量交付，ASIC 持续上量， 前期
充足的订单正加速转化为业绩。
建议关注：
生益科技，
胜宏科技，
沪电股份，
鹏鼎控股等。
◼ ABF 载板：以 "面积/层数/良率" 重估有效产能缺口
衡量封装基板行业的景气度， 不宜简单以芯片出货颗数线性外推。真
正决定基板需求的是单颗芯片对应的基板面积、叠层层数以及制造良率，
三者共同决定了有效产能的消耗速度。本轮 AI 算力芯片的演进，恰好同
时在这三个维度上形成压力，这也是当前高端载板供需分析中最容易被低
估之处。
从面积与层数看，CPU 侧，下一代服务器平台基板尺寸较当前代际
明 显 扩 大 ， 面 积 增 幅 显 著 高 于 芯 片 颗 数 的 增 长 ；Rubin 叠 层 层 数 较
Blackwell 进一步增加、面积接近翻倍，Rubin Ultra 则在此基础上继续扩
大； 而采用 EMIB 类先进封装的谷歌 TPU、 亚马逊 Trainium 等产品， 基
板尺寸已达到 120×120 毫米量级、叠层达 24 层并采用多层核心结构。
这意味着 ASIC 芯片颗数增长看似温和， 单颗芯片所消耗的基板面积与高
端工序量却在大幅上升。
良率是更易被忽视的产能变量。多层核心结构的制造良率较传统结构
呈台阶式下降，且任一核心层出现缺陷，都可能导致后续全部叠层报废，
名义产能在转化为可交付产能时必须计入显著折损。这恰好解释了为何在
芯片颗数增速并不极端的情况下，高端 ABF 载板交期已拉长至接近一
年，供给瓶颈真实存在，而非单纯的渠道备货现象。
价格层面，在长交期背景下，新一轮客户合同续签时新产品报价有望
上行； 而封装基板在芯片总成本中占比不足 10%， 下游对适度涨价的容忍
度较高， 叠加 T 布、 低粗糙度铜箔等上游材料的成本支撑， 价格传导具备
现实基础。更值得重视的是，海外龙头产能优先满足国际大客户并启动提
价， 客观上为大陆厂商打开了验证与导入的时间窗口， 国产 FC-BGA 产业
链正从材料到制造加速形成闭环。
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2025/10/9 2026/2/4 2026/6/2 2026/9/28
电子 沪深300
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行业跟踪周报
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建议关注：载板：
深南电路/
兴森科技；载板层压材料： 生益科技/华正
新材；载体铜箔：
德福科技/
方邦股份；Low-CTE 电子布：
宏和科技， 国际
复材。
◼ MLCC：太诱、TDK 展开合作，三星电机披露第六份 AI MLCC 长协
AI 服务器用 MLCC 是当前被动元件中景气最高、锐度最强的方向，
近期行业催化频繁。
太阳诱电与 TDK 于 9 月 30 日签署谅解备忘录，联合开发 AI 服务器
用高容 MLCC 及电感器等被动元件。 两家日系龙头的合作， 技术互补意味
更加突出：双方在技术路线、工艺强项、专利布局、客户认证经验与产品
组合等方面各有所长，联合开发有助于整合彼此优势，加快满足 AI 服务
器对高容、耐高温、高可靠、低损耗等严苛要求，并进一步巩固日系厂商
在高容 MLCC 领域的整体竞争力。
三星电机 10 月 6 日披露 2856 亿韩元 AI 服务器 MLCC 长协，订单锁
至 2027 年全年，为其今年以来第 6 份 AI 服务器 MLCC 长期供货合同。
更值得关注的是，AI 服务器客户的采购模式已从按需下单、 月度或季度短
单， 转向提前向原厂签订长协锁定产能， 客户要到2027 年才能拿货， 交付
期覆盖 2027 年全年；这一变化表明，下游对供应安全和产能保障的诉求
已压过短期库存与价格博弈，订单能见度显著拉长。
综合看， 龙头技术合作开发与终端客户长协锁产相互印证，AI 用高容
MLCC 高景气并非短期脉冲，而是有望延续的产业周期；同时 AI 需求外
溢将带动普通高容 MLCC 供需趋紧，其涨价趋势亦有望持续。
建议关注：
三环集团、
风华高科、
昀冢科技等。
◼ 电子布：10 月电子纱、电子布迎新一轮涨价
卓创资讯最新监测显示，10 月电子纱、电子布开启新一轮涨价：G75
电子纱调涨 3000 元/吨至 25800-26000 元/吨，7628 电子布调涨 1.5 元/米至
13-13.3 元/米。尽管 2025 年底以来国复、巨石、建滔等电子纱产能陆续投
产，但市场仍供不应求，近期个别池窑冷修或进一步加剧供给短缺。部分
企业已宣布新建电子纱项目，按最快 1 年建设周期测算，新增产能最早于
2027 年底投放， 中期供给弹性有限。 我们认为， 电子纱/电子布景气上行趋
势明确， 供需偏紧格局有望延续至2027 年， 价格中枢将持续上移， 产业链
盈利弹性值得重视。
建议关注：
中国巨石，
中材科技，
国际复材，建滔积层板等。
◼ 风险提示：AI 算力需求不及预期， 新技术迭代不及预期， 相关厂商产能
落地不及预期。
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东吴证券投资评级标准
投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力相对基准表现
的预期（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普
500 指数， 新三板基准指数为三板成指 （针对协议转让标的） 或三板做市指数 （针对做市转
让标的），北交所基准指数为北证 50 指数），具体如下：
公司投资评级：
买入：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准在 15%以上；
增持：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准介于 5%与 15%之间；
中性：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间；
减持：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；
卖出：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。
行业投资评级：
增持： 预期未来 6 个月内，行业指数相对强于基准 5%以上；
中性： 预期未来 6 个月内，行业指数相对基准-5%与 5%；
减持： 预期未来 6 个月内，行业指数相对弱于基准 5%以上。
我们在此提醒您， 不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。 我们采用的是相
对评级体系， 表示投资的相对比重建议。 投资者买入或者卖出证券的决定应当充分考虑自身
特定状况， 如具体投资目的、 财务状况以及特定需求等， 并完整理解和使用本报告内容， 不
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