英伟达 Rubin功耗激增推高陶瓷基板需求\\n\\n5月8日市场最新变化是， 英伟达 Rubin平台高达2850W的功耗被明确指向必须采用陶瓷基板作为散热方案，这一定性判断将该材料从可选升级项变为刚需。投资上，这意味着AI硬件供应链的关键瓶颈已从封装（CoWoS）向上游材料扩散，具备高端陶瓷基板量产及客户认证能力的厂商将迎来由国产替代和需求爆发驱动的双重逻辑。\\n\\n关注：
苏奥传感 /
科翔股份 /
中瓷电子 /
天和防务 （核心受益于英伟达Rubin功耗激增带来的陶瓷基板刚性需求与国产替代逻辑），
胜宏科技 /
沪电股份 （AI PCB核心供应商，直接受益于Rubin平台备货放量），
生益科技 /
中国巨石 /
铜冠铜箔 （上游覆铜板、电子布、铜箔等核心材料因AI服务器需求出现供需缺口，迎来涨价周期） \n