上游材料持续紧缺，看好量价齐升大周期【东北计算机】 \n 事件1️⃣上游核心材料迎涨价扩产潮 \n 据《》讯，日本三井金属已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔价格。 \n 事件2️⃣台光一季报业绩大爆发 \n 台光电4/30公告2026年第1季财报：Q1累计营业收入高达330.67亿新台币（同比+52%），毛利高达xx亿元（+48%）。此外，第一财季每股净资产同比大增34.4%至129.02新台币，每股留存收益同比增长35.14%。 \n 事件3️⃣ 中游CCL交期拉长3倍，一板难求 \n 据《》5月6日讯，随着下游PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板的交货周期已发生严重拉长，（延长至3倍）。特别是采用低热膨胀系数玻璃纤维（T-玻璃）等利于微电路和面积衬底制备的高端产品，交期和产能尤为吃紧。 \n 🌟从以上事件可以清晰地看到，“下游需求爆发 ➡️ 中游产能吃紧/业绩大增 ➡️ 上游材料量价齐升”的高景气度传导链条。 \nAI服务器等高端算力需求的激增，是这轮景气周期的核心
驱动力 。它不仅让中游头部CCL厂商的业绩大增，更导致了CCL环节出现订单爆满、交货周期直接拉长3倍。 \n 🌟我们认为：当前CCL产业链正处于新一轮高景气周期的主升浪中。 \n 🔥相关标的 \n [庆祝]树脂：
圣泉集团 、
东材科技 、
呈和科技 、
宏昌电子 \n[庆祝]添加剂：
凌玮科技 、
联瑞新材 \n[庆祝]电子布：
宏和科技 、
菲利华 、
中材科技 、
中国巨石 、
国际复材 \n[庆祝]铜箔：
德福科技 \n[庆祝]CCL：
华正新材 、
延江股份 \n 🔥风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。 \n ☎️东北计算机：赵宇阳（SAC:S0550525050001）/廖岚琪（13162802666） \n