统一投顾总经理廖婉婷（被誉为“PCB女王”）针对基板（主要涵盖铜箔基板CCL与ABF载板）的产业趋势提出了以下深度观点：

统一 投顾总经理廖婉婷（被誉为“PCB女王”）针对基板（主要涵盖铜箔基板CCL与ABF载板）的产业趋势提出了以下深度观点： \n 1. 铜箔基板（CCL）进入涨价超级周期 \n廖婉婷指出，CCL目前正处于“超级循环周期”。由于过去几年厂商将资源过度集中于中高阶产品，导致中低阶产能供给在需求回升时严重不足。目前涨价效应已从中低阶明确扩散至高阶材料，包括建滔、松下（Panasonic）及凯耀等全球领先厂商均已发布涨价通知。她预计这种供应链吃紧、价格上行的状态至少会持续1至2年。 \n 2. ABF载板的阶段性演进与“超额利润” \n她将载板产业的获利逻辑分为两个阶段： \n• Blackwell世代：目前的涨价主要属于原物料成本驱动的“完全转嫁”，厂商虽然营收增长，但尚未获得显著的超额利润。 \n• Rubin世代（产业主升段）：随着GPU尺寸变大、HBM堆叠层数增加以及3D封装技术的应用，载板的“表面积”与“板层数”将同步大幅提升（类比于盖房子面积更大且楼层更高）。这种由单位需求量爆发驱动的供需失衡，将引领载板厂商进入具备“超额利润”的高获利增长期。 \n 3. AI PCB的技术壁垒与产能缺口 \nAI基础建设需求持续优于预期，而目前的先进制程产能在去年就已定调，难以应对突发的需求爆发。廖婉婷强调，AI PCB的关键竞争力在于“厚板制造能力”与“精密钻孔能力”。随着传输速率向800G及1.6T演进，板材制程难度骤增，能胜任的厂商变少，利润率将随稀缺性自然提升。 \n 4. 光通讯与CPO对基板的间接推动 \n虽然光电共同封装（CPO/CPU概念）目前的市场渗透率较低（约1%-3%），但随着未来GPU与光引擎（PIC）的封装整合，基板的功能性、复杂度及层数要求将进一步增加。这意味着载板厂商在未来先进封装架构中将扮演更重要的角色。 \n 总结观点： \n廖婉婷认为，当前基板产业正经历从“成本驱动”向“技术与面积驱动”的转型。由于AI应用（如ChatGPT、Gemini等）的Token数激增带动了算力基建的超预期扩容，具备高阶制程能力（如金像电、欣兴等）并能切入主流AI供应链的基板厂商，将迎来业绩与评价的双重提升。 \n