华泰海外科技AMD 26Q2业绩兑现但指引平淡

📅 08-05 13:58 📰 刨米机AI精选
【华泰海外科技】AMD 26Q2业绩兑现但指引平淡\n\nAMD公布26Q2业绩,营收、盈利、指引均超一致预期,但盘后一度下跌超8%,我们认为主要因1)Q3收入指引中值130亿美元,略低于部分乐观预期;2)Q2收入及盈利超预期幅度有限;3)估值已处于较高水平,27E PE约35x,对比英伟达约16x、 博通 约21x。\n\n26Q2数据中心营收67.2亿美元,同比+107%,超一致预期,经营利润率约31.3%,同环比均提升。公司预计数据中心整体营收将在27年翻倍,Helios 现已投入生产,Q3末将开始首批出货,并在Q4开始放量。Helios 目前已被包括 Anthropic、Cirrascale、HUMAIN、Meta、Microsoft、OpenAI、Oracle、Tensorwave、Vultr 等多家领先 AI 实验室和云服务部署使用。随着AI集群向完整系统架构演进,CPU有望同步受益。公司预计服务器CPU收入在26H2将实现同比+80%,27年全年同比将超过70%。\n\n我们重申AMD在AI数据中心领域具备以下优势:\n\n1、针对市场关于英伟达Rubin Ultra HBM配置可能下调至192GB的讨论,我们认为AMD Helios大概率不会统一降配。432GB HBM是针对下一代AI workload的战略选择,维持大容量memory仍为AMD的差异化优势。\n\n2、ROCm ai平台通过Claude、Codex、Cursor等Coding Agent加速开发者从CUDA向ROCm生态迁移,目前Claude已可自主完成ROCm平台及MI355芯片适配。随着软件迁移和优化流程逐步自动化,英伟达CUDA长期积累的生态壁垒或面临弱化。\n\n3、AMD与Cerebras合作集合Helios系统和WSE-3低时延芯片,构建面向Agentic AI推理场景的异构算力平台,补齐GPU在实时推理场景下的能力短板。\n\n4、AMD也积极通过战略融资拓展NeoCloud算力生态。公司参与TensorWave 3.5亿美元B轮融资,并为Crusoe提供3亿美元贷款担保,且类似英伟达,承诺兜底回购芯片。

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