AI解读｜综合行业周报：AI硬件迎来三重催化，ASMPTQ2业绩表现强劲

\r\n\r\n \r\n \r\n 机构 开源证券 \r\n 行业 综合Ⅱ \r\n 评级 持有 \r\n 发布 2026-08-03 \r\n 分析师 初敏,杨哲,叶彬慧 \r\n \r\n\r\n \r\n\r\n \r\n \r\n ▍核心结论 \r\n AI 硬件迎来 CPO 商业化提速、CSP 资本开支加码、Agent 推理负载崛起 三重催化；ASMPT 2026Q2 实现持续经营收入 49.36 亿港元 （约 6.3 亿美元），同比 +52.1%、环比 +24.4%，持续经营净利润 4.18 亿港元、同比 +177%，对应净利率 8.5%，订单与利润率均超预期。维持行业“看好”评级。 \r\n \r\n\r\n \r\n 一、主要观点 \r\n ① CPO 商业化提速，硅光与激光器需求扩张：英伟达与博通 CPO 交换机小批量出货，标志 CPO 进入商业化；AI 网络速率提升使传统可插拔架构面临损耗与功耗压力，CPO 渗透带动硅光芯片和激光器需求增长。 ② CSP 资本开支持续上行：五大 CSP 二季度均未释放资本开支见顶信号，多数上调投资计划并延长至 2027 年及以后 ，为 AI 半导体与硬件产业链提供持续订单和业绩支撑。 ③ Agent 推理负载崛起，数据中心 CPU 需求提升：英特尔业绩与 AMD Helios 量产验证 AI 算力需求，随着负载由训练转向推理和 Agent，CPU 承担更多调度与数据处理任务，配置密度及需求有望提升。 ④ ASMPT 分业务：SEMI 业务营收 28.9 亿港元、同比 +56.1%， 新接订单同比增长 125.9% ；中国及中国台湾地区 OSAT 厂商拉动传统 IC 封装设备需求，光模块封装设备同比高增 200%；TCB 逻辑侧份额稳固，接连斩获全球头部 IDM 及 OSAT 批量订单。 ⑤ 短期扰动与指引：韩系 HBM4 扩产节奏推迟，韩国区域收入短期承压；公司指引 2026Q3 收入 6.3~6.9 亿美元，中位数同比 +46.3%。 ⑥ 当前先进封装供应链偏紧，设备交期延长至 6-9 个月 ，7 月落地的大额 TCB 订单主要将于 2027Q1 交付。 \r\n\r\n \r\n 二、投资观点（研报原文，未改动） \r\n AI 硬件：关注光通信产业链，受益标的如 Tower 半导体，以及激光器/光器件龙头 Lumentum、Coherent；关注半导体设备产业，受益标的如 ASMPT、Besi。 \r\n\r\n \r\n 三、风险提示（研报原文） \r\n 产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。 \r\n\r\n\r\n \r\n \r\n 免责提示：本解读为基于券商研报 AI 生成的摘要，仅供研究与信息参考，不构成任何投资建议。原文版权归各证券公司所有，完整观点与评级请以各机构正式研报为准。如需原文，请加PDF原文微信：8176188。\r\n \r\n\r\n \r\n \r\n