【国投机械】AI PCB设备及耗材系列47：鼎泰/厦芝/
思泰克 / 大族 /昊志调研反馈\n\n本周我们集中调研了PCB设备和耗材核心公司，从反馈看，各家基本面扎实向好，上下游环节相互印证，产业趋势依旧滚滚向前。经历7月洗礼，27年这些龙头估值普遍20-30x，部分甚至不到20x，短期超跌明显，看好大盘企稳后的超跌修复机会：\n\n
鼎泰高科 ：1）出货：7月出货1.7E支，均价2元，6-7月极小径钻针占比快速提升，占比10%，预计系台资载板客户需求拉动；2）扩产：目前预期未调整，当前每月新增1000万支/月，26Q4提至1500万支/月；3）棒料：30x及以上高端棒料国产供应商技术参数达标，稳定性尚需时日验证。30x及以下普通棒料不缺。\n\n厦芝精密（
民爆光电 ）：设备自研、扩产顺利。1）出货。26Q2累计出货约5000万支，环比Q1+40%多。7月产能预计2600万支，均价或接近2元；2）扩产。1-7月月产能累计新增约1600万支（年初月产1000万支/月），尤其5-7月惊险一跃，单月新增从150万/月陡升至600万/月，设备自研扩产能力得到验证，为后续钻针扩产提供保障。预计26年、27年底公司月产有望接近6kw支、1e+支；3）客户：大陆板厂胜宏/ 深南 / 东山 / 景旺 / 方正 / 红板 等快速推进30x及以上钻针验证，8-9月有望批量。\n\n 思泰克 ：3D机器视觉龙头、从SPI到AOI和AXI。1）3D SPI：起家业务，国内市占率30%+，毛利率稳定在52%上下，主要为PCB焊接检测，受益于PCB线路精细化趋势催生的检测需求和检测精度提升，SPI业务量价齐升。2）3D AOI：快速上量。聚焦PCBA+先进封装的后道检测，拟通过内生/外延往前道延伸，覆盖市场将拓展至200+E，25年板块收入1.28E， 未来 3-5年重点发力和上量；3）3D AXI：3D产品研发5-6年（2年前2D产品研发成功），26年首次批产，ASP 200-300万，自研核心部件， 未来 2-3年逐步上量（3年目标3-5E销售）。\n\n
大族数控 ：订单指引乐观。光模块放量率先推动超快激光批量订单落地，和成型机快速增长，对26H1业绩超预期有核心贡献。公司加大对超快激光研发模式创新和人才（部分来自xkl）招聘，客户需求迫切，目前市场最好的超快仍未完全达到客户需求。\n\n
昊志机电 ：PCB主轴快速放量、在手订单充足。PCB主轴市占率约70%，深度受益 大族 /维嘉/大量等PCB钻孔/成型设备龙头放量，26H1 PCB主轴3.5E收入（同比+360%），毛利率约58%，目前全年订单已排满，预计26年7-8E收入。同时加速扩产，10月设备到位安装，27年产能预计同比+50%。\n\n[抱拳]欢迎交流：国投机械 朱宇航/刘阳东