【天风建筑建材 & 新材料】周观点：AI资本开支逻辑未变，去杠杆尾声抄底硬科技20260801\n\n🌹 上周复盘：本周账面最强的是建筑和建材修复，但真正决定下周风格的仍是 AI 硬科技。外围季报继续确认云厂商资本开支逻辑未变，美股云与算力相关资产率先修复，而台系 CCL/PCB、港股半导体材料链仍在补跌去杠杆。天风建筑周均涨幅约 +6%、天风建材约 +4%，而天风新材料均值约 -1%、新材料外围市场约 -2%。细分赛道：建筑设计咨询 > 建材修复与玻纤反弹 > AI 新材料内部高低切 > 台系 CCL/港股材料链去杠杆尾声。\n\n🌹 核心边际信息：\n1. 外围大厂最新季报继续上修或维持高位资本开支。亚马逊 AWS 上调资本开支至 2200 亿美元；微软 2026 财年四季度资本开支达到 410 亿美元，并明确 2027 财年资本开支还会继续增长；Alphabet 2026 年二季度资本开支 449 亿美元，并把全年 capex 指引从 850 亿美元上修至 850-950 亿美元；Meta 则把 2026 年全年资本开支区间进一步上调至 660-720 亿美元。\n2. MLCC 涨价：三星电机自 8 月 1 日起全系列 MLCC 统一提价 30%，太阳诱电也通知 9 月继续提价；三星电机二季度业绩说明和村田最新季报均强调 AI 服务器、高端计算和车用需求持续拉动高端 MLCC。\n3. 电子布/覆铜板价格逻辑开始重新被交易，7628电子布涨1.5元/米大到10元关口。 一方面， 复材 本周 +24%；另一方面，建滔积层板 -22%、联茂 -15%、南电 -17%、臻鼎 -14%，
宏和科技 -12%，电子布/CCL/PCB 这条链更多处在\"基本面先修、股价后补\"的阶段。\n4. 外围去杠杆接近尾声，抄底硬科技开始具备赔率。微软本周 +22%、亚马逊 +17%、谷歌 +11%、金山云 +18%，海外资金已经沿着\"capex 有订单、有收入、有兑现\"的路径重新回到 AI；而建滔积层板、
华虹宏力 、Murata 、台系 CCL/PCB 普遍双位数回撤，意味着最拥挤的一段去杠杆已接近末端。A 股内部同样能看到这种尾声特征，资金正在从纯题材转向有产业催化的硬科技底仓。\n\n🌹 下周重点推荐\n\n① AI 新材料主线，依然可重点关注有产业逻辑、中报业绩可验证的板块：可顺着海外季报梳理 AI 资本开支映射，优先看 MLCC、电子布/覆铜板、服务器材料、算力电源与储能配套四条线。已经开始验证且股价大幅上涨的细分 MLCC、锂电材料/固态预期、算力储能和新材料弹性板块；部分资金切回到去杠杆接近尾声的 AI 新材料。\n重点推荐：
国瓷材料 ， 复材 、 巨石 、
中材科技 ，
圣泉集团 ，
联瑞新材 ，
瑞丰高材 ，
洪田股份 等。\n\n② 传统建材板块：消费建材、玻纤和部分新型建材在低位已经有修复弹性，适合作为顺周期修复的布局。重点推荐：
兔宝宝，
北新建材 ，兔宝宝，
坚朗五金 、
伟星新材 等。\n\n③ 海外建材：重点推荐
华新建材 、
科达制造 等。\n\n④ 高股息＋转型＋建筑工程标的：上周建筑设计规划板块部分公司表现强劲（
汉嘉数智 /
华建集团 /
甘咨询 +35%/24%/28%)，我们判断为AI 和低空/ 城市 更新预期叠加转型预期，该方向建议重点关注
联检科技 /
中天精装 。高股息叠加基本面拐点，重点推荐
鸿路钢构 、
四川路桥 。