\r\n\r\n \r\n \r\n 机构 东莞证券 \r\n 评级 — \r\n 发布 2026-07-31 \r\n 分析师 刘梦麟 \r\n \r\n\r\n \r\n\r\n \r\n \r\n ▍核心结论 \r\n 据日本半导体制造装置协会数据， 2026年一季度全球半导体设备销售额达365.5亿美元，同比增长14.0%、环比增长0.77%，创历史单季度新高 。AI算力需求持续增长推动全球晶圆厂围绕先进制程、先进封装、HBM、DRAM及3D NAND加快扩产。中国大陆2026Q1设备销售额109.9亿美元、同比增长7.11%， 占全球比重约30.07% ，是全球最重要的设备市场之一。报告认为，在外部供应链限制、国内晶圆厂扩产及技术持续突破背景下， 国产设备企业有望加快进入客户供应链体系、实现份额提升 。 \r\n \r\n\r\n \r\n 一、主要观点 \r\n ① 全球扩产：SEMI《300毫米晶圆厂展望》预测， 全球300mm晶圆厂设备支出2026年增长18%至1330亿美元，2027年进一步增长14%至1510亿美元 ，2028年、2029年分别提升至1550亿美元和1720亿美元，主要由AI芯片、先进节点、区域化制造及存储投资扩张驱动。 ② 存储成关键驱动：SEMI 2026Q2预测， 2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资首次突破500亿美元、同比增长29%至520亿美元 ，2027年再增11%至570亿美元；2024—2029年该项投资预计以19%的复合增速增长，2026、2027年全球300mm存储产能有望分别达每月410万片、420万片晶圆。 ③ 区域与品类结构：SEMI预计 中国大陆2026—2028年300mm半导体设备支出将达940亿美元、位列全球第一、占全球比重25% ，韩国与中国台湾分列第二、三位；按品类，逻辑/微处理器支出1750亿美元居首，存储板块以1360亿美元位列第二（其中DRAM超790亿美元、3D NAND达560亿美元）。 ④ 国产替代空间：随着先进制程、3D NAND、HBM等技术发展，刻蚀、薄膜沉积等设备价值量持续提升，有望成为设备投资的重要方向； 我国部分关键设备仍主要依赖海外厂商，国产化空间广阔 。 ⑤ 复盘泛林半导体：2016财年至2025财年营收由58.9亿美元增长至184.4亿美元、净利润由9.1亿美元增长至53.6亿美元， 2025财年研发支出达20.96亿美元、占营收比例长期超过10% ；公司在巩固刻蚀优势后通过外延并购拓展清洗、薄膜沉积、仿真及先进封装，实现从单一设备供应商向平台型企业转型，并以后市场服务形成稳定的第二增长曲线。 ⑥ 成长路径启示：泛林的发展经验表明， 持续研发、产品扩张和服务能力提升是半导体设备企业突破成长天花板的重要路径 。 \r\n\r\n \r\n 二、投资观点（研报原文，未改动） \r\n 报告投资建议：AI算力需求持续增长带动全球晶圆厂加快扩产，并有望进一步拉动上游半导体设备需求；随着国内晶圆厂扩产、供应链安全要求提升以及国产设备技术持续突破，半导体设备国产替代空间广阔，相关企业有望迎来加速导入和份额提升机遇。北交所半导体设备及设备零部件相关企业主要包括
中科仪（920186.BJ）、
坤博精工（920570.BJ）和
阿为特（920693.BJ）等，建议关注其在国产替代及下游扩产背景下的业务进展。（本报告风险等级为中高风险） \r\n\r\n \r\n 三、风险提示（研报原文） \r\n 国产替代不及预期的风险：若业内企业技术突破或产品导入不及预期导致国产替代进程受阻，则可能面临业绩增速放缓的风险；下游产能利用率下滑的风险：若非AI类半导体需求不及预期导致晶圆厂产能利用率下滑，则对半导体材料消耗量可能减少；价格竞争加剧的风险：若业内上市企业进行大量产能扩张，则行业未来可能面临产能过剩的局面，带来价格竞争导致盈利能力下滑的风险。 \r\n\r\n\r\n \r\n \r\n 免责提示：本解读为基于券商研报 AI 生成的摘要，仅供研究与信息参考，不构成任何投资建议。原文版权归各证券公司所有，完整观点与评级请以各机构正式研报为准。如需原文，请加PDF原文微信：8176188。\r\n \r\n\r\n \r\n \r\n