2027 年半导体行业展望

2027 年半导体行业展望\n\n核心内容：先进封装、CoWoS 封装预测调整；其余行业更新\n\n一、先进封装、CoWoS 封装相关预测调整\n\n我们维持此前给出的行业预测，到 2027 年末台积电整体 CoWoS 封装产能将达到 18 万片 / 月；同时我们上调 日月 光 FoCoS 封装产能预测至 5 万片 / 月，以此满足 CPU 与网络芯片客户的需求。\n\n针对 2028 年市场，按照当前年末产能规划测算，台积电当年产能具备上调空间；我们判断台积电会放缓 SoIC 封装扩产节奏，将产能资源优先倾斜至 CoWoS 封装扩产。\n\n对比此前给出的 2028 年第四季度 9 万片产能预测，我们下调该时段封装扩产产能预测至 7 万片。\n\n在封装产能分配层面，英伟达仍是台积电最大客户，占据台积电超五成封装产能份额；同时台积电额外调配产能用于支撑思灵科技 Vera 系列 CPU 芯片的生产。\n\n我们测算，2027 年英伟达整体可分配封装产能将达到 10.3 万片 / 月，2029 年将提升至 62.9 万片 / 月。\n\n 博通 为行业第二大客户，但我们判断 联发 科 2027 年能够获取更多台积电封装产能分配额度，据此我们认为 联发 科 2027 年定制 ASIC 芯片市场份额有望进一步提升。\n\n受益于通用人工智能发展以及服务器 CPU 芯片需求走强，AMD 能够从台积电与 日月 光处获取更多封装产能。\n\n我们测算，AMD 整体封装分配产能将大幅提升至 30 万片 / 月，产能增量绝大部分来自 日月 光；如需查看细分精准数据，请查阅我们发布的 CoWoS 封装模型更新报告。\n\n二、芯片产出预测、BOM 物料成本调整\n\n英伟达推迟甚至取消 Kyber 机柜、四计算芯粒 Rubin Ultra GPU 相关项目后，我们在 CoWoS 封装测算模型中同步调整芯片产出预测数值。\n\n当前我们预判， 全新 Rubin Ultra 封装中介层尺寸对比前代 Rubin 产品仅会小幅扩容；我们预估，Rubin、Rubin Ultra 产品分别对应 12 片、10 片中介层晶圆用于 CoWoS 封装生产。\n\n完成本次测算调整后，我们预估 2027 年英伟达整体芯片产出将提升至 1240 万片，2026 年该数值为 820 万片。\n\n短期维度来看，受前期散热设计方案调整、产线投产时间延后影响，Rubin 产品出货量预测值被进一步下调至 100 万片区间。\n\n但与此同时，我们预判 2026 年第三季度 Blackwell 芯片出货量将迎来提升，因此 2026 全年 CoWoS 封装芯片整体产出预测数值基本维持不变。\n\nRubin 产品量产时间延后，会对整条供应链带来负面冲击，核心原因在于 Rubin 产品单颗芯片美金物料成本高于 Blackwell 芯片。\n\n举例来说，铠侠将 2026 全年业绩指引上调三成至 40% 区间；同步我们上调芯片 BOM 物料成本预估数值。\n\n近期行业调研信息显示，英伟达 HBM4 显存单位 GB 成本将从此前 HBM3e 的每 GB17 至 18 美元，上涨至每 GB31 至 32 美元。\n\n我们预估，英伟达 Rubin 系列 GPU 芯片售价将大幅上涨至 7800 至 8000 美元区间，同时芯片毛利率仍可维持 75% 至 80%。\n\n其余 GPU、定制 ASIC 芯片项目所用 HBM 显存成本会高于英伟达自研芯片，相关产品单位 GB 显存成本或达到 35 至 36 美元，意味着 2027 年显存成本将实现翻倍。\n\n尽管市场近期聚焦人工智能领域代币成本，但我们认为，芯片存储容量成本仍是驱动云服务商资本开支扩张的核心因素，同时我们持续看好人工智能市场长期需求。\n\n三、重点关注英伟达 全新 机柜架构设计\n\n英伟达此前原定 3 至 4 月落地的 Kyber 机柜架构方案，受平面带宽瓶颈问题影响被迫取消或延后，当前英伟达正在研发多款 全新 机柜架构。\n\n此前 Kyber 机柜单台设备内置 576 颗计算芯粒，对应 144 颗 GPU，单颗 GPU 搭载 4 颗计算芯粒；我们行业调研显示，英伟达仍计划在 全新 机柜 / 系统方案中，搭载同等数量的计算芯粒。\n\n现阶段市场出现两套差异化架构设计方案。\n\n第一套设计方案风格偏保守，仍沿用当前 Oberon 机柜基础架构；单台机柜搭载 4 组机架，依靠传统横向扩容方案完成设备互联。\n\n当前单台 Oberon 机柜内置 144 颗计算芯粒，整套设备计算芯粒总量仍维持 576 颗不变。\n\n除此之外市场还出现双机架设计方案，单台机架内置 144 颗 GPU，单颗 GPU 搭载 2 颗计算芯粒。\n\n两套机架之间依托 NPO/CPO 光模块方案完成扩容互联；机柜内部互联仍采用传统线缆连接方案实现横向拓展。\n\n现阶段两套机柜架构方案均未完成最终定稿，因此暂时难以判断哪类方案能够实现收益、哪类方案将承受行业冲击。\n\n但我们判断，即便市场充斥各类行业杂音，英伟达推进 NPO/CPO 光模块方案的整体态度依旧激进。\n\n四、谷歌 2028 年资本开支目标规划激进\n\n尽管市场对谷歌资本开支、自由现金流表现存在诸多担忧，但我们调研得知谷歌 2028 年自研 TPU 芯片落地部署目标规划十分激进。\n\n根据行业调研信息，谷歌计划 2028 年完成 1200 万至 1500 万颗自研 TPU 芯片落地部署。\n\n进入 2028 年后，谷歌 TPU 产品将迭代至 V9 系列，单颗芯片内置 4 颗计算芯粒，这意味着谷歌芯片封装产能消耗规模相较 2028 年前将实现翻倍增长。\n\n尽管我们尚未获取谷歌细分封装产能分配的详细数据，但我们判断仅依靠台积电产能供给无法达成谷歌产能目标，2028 年 英特 尔产能供给将成为必要补充。\n\n现阶段市场针对 英特 尔 EMIB 先进封装技术研发进度仍存在诸多杂音，尤其集中在产线良率爬坡改善层面；但我们观察到 英特 尔扩产态度持续转好，对谷歌供应链形成利好支撑。\n\n根据行业调研信息， 英特 尔 2026 年末 EMIB 封装产能将达到每月 10 万至 12 万片，同时规划后续完成产能翻倍，2027 年末实现月产能 24 万至 25 万片。\n\n 英特 尔已经对外宣布将上调整体资本开支规模；尽管公司并未披露资本开支细分投向，但公司首席财务官着重提及，新增资本开支大部分将用于 EMIB 等先进封装产能扩容。\n\n我们判断， 英特 尔核心设备供应商爱思强后续财报电话会议、未来两年潜在资本开支上调规划，将成为行业另一大重点关注事件。\n\n五、结合近期行业发展的个股推荐\n\n短期维度来看，受 2026 下半年 Rubin 芯片出货量不及预期、下一代机柜架构设计方案存在不确定性两大因素影响，英伟达供应链相关标的股价存在跑输大盘的可能性。\n\n与之相对，我们对 CPU 芯片供应链、SPE 特殊工艺封装供应链信心更强，同时判断未来数年 TPU 芯片行业将维持强劲发展动能。\n\nCPU 芯片供应链板块中， 日月 光是我们首推标的，核心逻辑在于公司深度布局 Vera、Venice 系列芯片封装业务。\n\nTPU 芯片赛道， 联发 科为我们首选标的，同时我们判断板块近期回调属于布局窗口期，适合再度入场布局。\n\nSPE 特殊工艺封装赛道，台湾地区供应链企业大多聚焦先进封装业务，晶圆前段制程相关布局较少。