AI解读|电子行业跟踪报告:英特尔CPU供不应求,MLCC产业链景气度上行

📅 07-29 13:58 📰 刨米机AI精选
\r\n\r\n \r\n \r\n 机构 万联证券 \r\n 行业 半导体 \r\n 评级 强于大市 \r\n 发布 2026-07-28 \r\n 分析师 夏清莹,陈达 \r\n \r\n\r\n \r\n\r\n \r\n \r\n ▍核心结论 \r\n 英特尔管理层表示数据中心客户需求已远超其供应能力,已与客户达成10项长期供应协议、并将2026年资本支出预期由180亿美元上调至超200亿美元;SK集团与英伟达宣布计划达成超5000亿美元全面合作、三星与博通达成2000亿美元合作。MLCC供需偏紧、产线满载。我们认为国产算力建设方兴未艾,PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等需求旺盛,处于景气扩张周期。 \r\n \r\n\r\n \r\n 一、主要观点 \r\n ① MLCC:当前供需格局偏紧,主力企业产线满载、出厂价未见松动;上游材料商作为\"卖铲人\"订单充沛,有企业表示已被客户提前锁定4倍于现有产能的扩产线。 ② CPU:英特尔数据中心客户需求远超供应,已达成10项长期供应协议;2026年资本支出预期由180亿美元上调至超200亿美元,并预计2027年资本支出显著高于2026年水平。 ③ AI算力:SK集团与英伟达宣布计划达成超5000亿美元全面合作;三星与博通达成2000亿美元合作;AMD将Anthropic纳入核心合作伙伴,AI算力产业链仍处于高景气周期。 ④ 投资主线:国产算力建设方兴未艾,算力产业链中高景气细分赛道(PCB、存储、MLCC等)需求旺盛、处于景气扩张周期,亦有望提振上游设备、先进封装等需求。 \r\n\r\n \r\n 二、投资观点(研报原文,未改动) \r\n 行业评级 \"强于大市(维持)\" 。建议把握AI高景气产业周期与国产突破、扩产带来的投资机遇,关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链中具备技术与产能优势的优质厂商。 \r\n\r\n \r\n 三、风险提示(研报原文) \r\n 中美科技摩擦加剧的风险;AI应用发展不及预期的风险;国产技术突破不及预期的风险;下游需求波动风险。 \r\n\r\n\r\n \r\n \r\n 免责提示:本解读为基于券商研报 AI 生成的摘要,仅供研究与信息参考,不构成任何投资建议。原文版权归各证券公司所有,完整观点与评级请以各机构正式研报为准。如需原文,请加PDF原文微信:8176188。\r\n \r\n\r\n \r\n \r\n

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