📑昨天野村组织的光电解决方案先进封装领域的专家会议

📑昨天野村组织的光电解决方案先进封装领域的专家会议\n\n🔍玻璃桥方案的技术原理与核心瓶颈\n🔦玻璃对可见光和近红外光均有良好的透光性，尤其是对近红外光，因而适合用于光通信。\n🔦玻璃桥用于连接光芯片或光子集成电路（PIC）与光纤，二者的模场不同。\n🔦其核心功能是通过桥接结构将芯片的模场调整至与光纤模场相匹配的水平。\n🔦玻璃桥的制造方式有两种。\n🔦第一种是离子交换法（钠离子、银离子），可将光约束在波导内，该技术相对成熟，多年前就已开发出来。\n🔦第二种方法是激光改性法，效率较低且光损耗更高。\n🔦康宁的玻璃桥采用离子交换技术。\n🔦专家表示，玻璃桥当前面临的技术挑战包括：损耗控制、工艺稳定性与一致性，以及对耦合精度和形变控制的高要求。\n📌玻璃桥对 FAU 的影响\n🔦玻璃桥并不会完全取代 FAU；相反，它在中间增加一层桥接结构，以实现模场匹配，并完成从高密度到稀疏密度的过渡。\n🔦玻璃桥主要适用于高密度光通信场景。\n⚖️边缘耦合 vs 表面光栅耦合\n🔦专家表示，边缘耦合的发光效率相对较高，耦合器的光学带宽更大，更有利于波分复用，也更适合高带宽耦合器。\n🔦表面光栅耦合的垂直光栅带宽较小，因此耦合精度相对较差。\n🔦据专家介绍，目前正在开发中的方案以边缘耦合居多。\n🔦专家指出，英伟达采用表面耦合的原因在于：近封装光学 / 共封装光学（NPO/CPO）需要大量耦合器，例如一个 6.4T 的共封装光学（CPO，单通道 200G）需要 32 根光纤，对耦合一致性的要求非常高。\n🔦他补充道，采用一维（1D）阵列的边缘耦合无法保证所有通道的损耗控制一致，而采用二维（2D）阵列的表面耦合可以实现更好的损耗控制。\n🧱玻璃载板 vs ABF 玻璃基板\n🔦玻璃载板在 2.5D 封装中不可或缺，因为封装中使用了大量塑封材料，会引起形变，需要玻璃载板加以控制。\n🔦玻璃芯基板（GCS）虽然具备抑制形变、更低电损耗、支持更高带宽的灵活性等诸多优势，但距离商业化仍然遥远。\n🔦其面临多项技术挑战，例如玻璃通孔（TGV）加工的良率较低，因为玻璃非常脆。\n🔦 英特 尔是开发玻璃芯基板（GCS）的先驱，一些韩国公司也在开发该方案；但迄今尚无可靠性测试数据发布。\n🔦据专家介绍，国内公司如 AKM Meadville 已在送样玻璃芯基板（GCS）产品，京东方正与康宁合作，目前处于开发阶段。\n🆚近封装光学（NPO）vs 共封装光学（CPO）\n🔦专家表示，近封装光学（NPO）相比光模块在功耗和带宽升级方面具有优势。\n🔦与共封装光学（CPO）相比，近封装光学（NPO）采用可插拔电接口，更易于维护和商业化。\n🔦专家认为，近封装光学（NPO）市场实现大规模商业化的时间表将早于共封装光学（CPO）。