全文总结 \n 本次电话会议的核心内容是对2026年世界人工智能大会（WAIC 2026）进行前瞻性展望。会议指出，本届WAIC是史上规模最大、规格最高的一届，由国家领导人出席，展览面积首次突破10万平方米，参展企业超过1100家，集中展示3000余项技术和产品。更重要的是，会议深刻揭示了AI产业竞争逻辑的重大转变：AI正在从单点技术竞争（如大模型参数、榜单排名）进入系统化的产业竞争阶段，比拼的是算力系统、智能体平台、操作系统、终端入口、机器人、供应链及商业交付体系等全链条能力。 \n 核心结论如下： \n \n 大会整体规格与规模空前： 国家领导人参会，展览面积超10万平米，1100余家企业参展，300余款新品全球首发，是WAIC创办以来最大规模。 \n 产业竞争逻辑全面升级： 竞争已从单一模型扩展到系统级。底层比拼芯片、网络、存储、液冷、调度和软件生态协同；模型层要求从简单问答转向理解任务、调用工具、执行流程；应用层加速进入办公、工业、医疗、金融等真实场景。 \n 大会三大片区定位清晰： \n 世博片区（看应用）： 产业链最完整，展示大模型、智能体、超节点、机身智能及各行业应用。重点包括百度的“AI搭子”、MiniMax M3大模型、01万物的决策平台、西门子工业智能体等。 \n 张江片区（看技术）： 偏底层技术，重点看AI芯片、光计算、异构计算、高速互联和液冷。核心看点包括华为Atlas 950超级节点、
中科曙光10万卡集群、
中兴通讯OEX超节点架构，以及国产GPU集群的适配与交付能力。 \n 徐汇西岸（看生活）： 偏向消费端，展示AI手机（如荣耀Robot Phone、这款Step X Neil）、AI眼镜、陪伴机器人等消费终端。 \n 五大产业主线值得重点跟踪： \n 底层算力： 从单芯片走向超节点、万卡集群和系统级协同。 \n 大模型： 从问答工具走向执行型智能体，关注跨应用、跨文件的任务执行能力。 \n AI终端与操作系统： AI开始获得操作系统和终端入口，模型、软件、硬件进一步融合。 \n 具身智能： 从运动展示走向连续作业和量产交付，关注人形机器人和四足机器人。 \n AI for Science与工业AI： AI加快进入研发流程，实现从预测到实验的“干湿闭环”。 \n \n 总结： 本届WAIC最值得关注的不是单一产品的参数，而是国产AI产业链能否从底层芯片、算力系统，延伸到大模型、智能体、操作系统、终端、机器人和行业应用，形成一个完整的系统交付能力，推动产业从单点突破走向系统化兑现。 \n 会议实录 \n 第一部分：大会整体情况与战略意义 \n 大家好，欢迎参加国泰海通计算机WAIC大会看点前瞻电话会。利用早上的时间，我简单汇报一下关于WAIC大会的情况。大会马上就要召开了，大家对此关注度很高。 \n 我们作为上海本地的券商，从一开始就参与了一些筹备工作。今年与往年相比，是非常重磅的一届。首先，大家最近看到新闻，国家领导人将出席大会并发表讲话，昨天应该已经到了上海。其次，从展会内容来看，本届是世界上规模最大的一届，展览面积突破了将近10万平米，大概有1000多家企业参展，3000多个展品。 \n 从内容上看，硬件方面包括华为的Atlas 950真机、曙光的10万卡超级集群（曙光8000）等都有亮相。模型与智能体方面，上海的月之暗面、MiniMax等都有产品更新与发布，还有智能手机的展示。应用侧则有各种场景，包括硬件机器人以及各个垂直场景的软件应用。 \n 所以，这次展会无论是自上而下的规格定义，还是大会的内容、参展情况以及外部来宾（如诺贝尔奖得主等），都是过去史上规模最大、规格最高的一次会议。 \n 这次会议能让市场感受到全球AI的最新进展，以及中国在全球AI产业链中的地位。对于资本市场而言，也能起到催化作用。近期市场调整较大，但伴随着长鑫的逐步上市、WAIC会议的召开，大家信心会更足。我们目前依然看好整个计算板块，原因有三：一是业绩从去年Q3开始反转；二是持仓很低；三是产业趋势在持续推进（如智谱AI提前半年达到10亿美金营收，并仍在快速奔跑）。 \n 第二部分：三大片区看点详解 \n 下面由我（国泰海通计算机 刘天雅）具体汇报WAIC 2026的整体情况以及值得关注的产业方向。 \n 本届WAIC于7月17日到20日在上海举行，主题是“智能伙伴，共创未来”。从整体规模上看，展览面积首次突破10万平方米，共有1100余家企业参展，集中展示3000余项技术和产品，其中超过300款新品将在大会期间全球发布，是WAIC创办以来规模最大的一届。 \n 但今年更值得关注的，是大会背后反映出的AI产业竞争逻辑正在发生变化。 过去几年，行业讨论重点主要集中在大模型的参数规模、榜单排名和通用问答能力。但到了今年，竞争已经从单一的模型扩展到算力系统、智能体平台、操作系统、终端入口、机器人、供应链以及商业交付体系。AI正在从单点技术竞争进入系统化的产业竞争阶段。底层比拼的不再只是某一颗芯片的峰值算力，而是芯片、网络、存储、液冷、调度和软件生态能否协同；模型层也不再只看能不能回答问题，而是看能不能理解任务、调用工具、执行流程并最终交付结果；应用层则正在加快进入办公、工业、医疗、能源、科研、金融和消费终端等真实场景。 \n 论坛方面，本届大会已初步确定有9位图灵奖和诺贝尔奖得主参会，如强化学习之父Richard Sutton将进行主旨演讲，姚期智将担任首届WAIC Academic大会主席。WAIC正在补齐纯学术交流环节，从偏产业展示的平台，逐步升级为学术研究、技术发布和产业展示、商业对接并重的综合性平台。 \n 从大会的整体布局来看，三个片区的定位非常清晰，可以概括为三个关键词：世博看应用，张江看技术，徐汇看生活。 \n \n 世博片区主要展示大模型、智能体、超节点、机身智能及各行业应用，是产业链覆盖最完整、参展企业最多的区域。 \n 张江片区更偏底层技术，重点看AI芯片、光计算、异构计算、高速互联、液冷和计算基础设施，是观察国产芯片性能、集群适配和系统交付能力的重要区域。 \n 徐汇西岸更偏向消费端和生活场景，主要展示AI手机、AI眼镜、AIGC产品、陪伴机器人及其他消费AI终端。 \n \n （一）世博片区（看应用） \n 世博分为H1到H4四个展馆。H1看AI如何进入产业和企业流程；H2看算力系统和硬科技；H3看机器人和具身智能；H4看初创公司、开发者项目和One PC项目。 \n H1应用和生态馆：覆盖了通用大模型、多模态大模型、垂类模型、工业大模型、企业智能体、AI底层基础设施、金融科技、AI for Science、数据服务及AI终端应用。代表性企业包括阿里巴巴、百度、华为、京东、腾讯、
科大讯飞、商汤、联想、MiniMax、
金山办公、月之暗面、中科曙光、
合合信息、西门子等。 \n 建议关注两类产品： \n \n 大模型与智能体演进产品：如百度“AI搭子”、MiniMax、月之暗面、01万物和金山办公。核心观察点是产品是否已从简单问答进入到跨文件、跨软件和跨业务的流程执行。 \n AI进入专业场景的产品：如西门子的工业智能体、深度原理和天物科技的AI for Science平台、维谛技术的数据中心基础设施方案。 \n \n 具体产品推荐关注： \n \n 百度“AI搭子”：通用智能体，通过自然语言完成跨应用、跨文件的复杂任务，具备长效记忆能力，形成从理解到任务的完整闭环。 \n MiniMax M3大模型：搭载自研M3稀疏注意力架构，支持百万字级超长上下文，并增加了图像、视频识别和电脑操作能力，意味着模型从理解文件进入到了视觉理解和计算机操作阶段。 \n 无问苍穹的Innobox安全脱敏智能体：端云一体架构，敏感数据本地处理，复杂推理调用云端算力，解决了企业使用大模型时的隐私和合规问题。 \n 维谛技术的SmartAisle预制化基础设施：将母线、通道和管路布线系统一体化集成，现场施工时间最高可缩短85%，部署成本降低40%。 \n 月之暗面Kimi 2.7 Code：优化了长上下文编程指令执行效率，平均Token消耗下降30%，AoC相关基准性能提升10%，降低了智能体在长流程编程任务中的推理成本。 \n \n H1重点内容：AI延伸到操作系统、企业决策和工业自动化 \n \n 这款Step X Neil智能体手机：大模型原生智能体手机，搭载智能体原生操作系统，获得AI终端智能化分级L3级认证。它代表的方向是让智能体获得更深层的系统权限，跨应用理解需求、调用功能并连续完成任务。 \n 01万物的万策决策中枢平台：面向企业客户，将企业内部原始数据转化为决策实施，由多个智能体规划协同执行，让AI进入企业内部的决策和执行流程。 \n 西门子的Agentic工程智能体：面向工业自动化工程，支持PLC代码生成、HMI开发等工作，作业速度可达人工的2-5倍，工业AI正在直接参与自动化工程设计和执行。 \n \n H1另一条值得关注的路线：AI for Science \n \n 深度原理的工业材料研发AI Scientist：覆盖需求解析、分子生成、物性预测、自动实验等环节，AI能够参与完整的材料研发流程。 \n 天物科技的MetaView Venus蛋白质研发平台：以智能体为核心，研究人员可通过自然语言完成蛋白质设计，并与自动化实验室联动，形成“干湿闭环”。 \n 库帕斯全链路AI数据服务体系：覆盖数据采集、清洗、标注、测试和应用环节，服务视觉模型、自动驾驶、具身智能等领域。 \n \n 应用层重点产品： \n \n 金山办公WPS Copilot：企业级AI办公智能体，可串联业务流程、执行复杂办公任务。 \n 蚂蚁AI家庭医生：面向社区医疗场景，已在十余个省市落地，服务超过170万居民。 \n \n H2技术和创新馆：覆盖智能驾驶、电力能源、GPU芯片、算网通信、算力硬件设备等。代表性企业包括昆仑芯、
摩尔线程、天数智芯、新华三、中兴通讯、
中国电信、
中国联通等。H2更适合观察国产算力从单芯片向集群和系统演进的进展。 \n 重磅产品发布： \n \n 华为Atlas 950 SuperPod和SuperCluster：SuperPod搭载1024张昇腾卡，SuperCluster整体算力规模超过50万卡，目标是形成超大规模AI算力底座。 \n 中科曙光ScaleX万卡集群：面向AI for Science，采用自研芯片、无损高速网络、异构并行架构和浸没式液冷技术，系统可用性高达99.99%，主要服务材料、气象和生命科学等领域。 \n 中兴通讯OEX超级节点系统架构：联合多家国产算力企业推出基于OEX与DOCS的国产高性能超节点方案，采用正交无背板、零线缆设计，通过分布式光交换实现网络拓扑动态调整和集群平滑扩展。 \n \n 这三个产品分别代表了国产算力的三个重点方向：华为看超大规模集群，中科曙光看超算与AI融合，中兴通讯看开放超节点和光互联架构。 \n H3具身智能馆：覆盖机器人核心零部件、灵巧手、通用人形机器人、四足机器人、具身大模型等。参展企业包括智元机器人、
宇树科技、傅利叶智能、
云从科技等。 \n 推荐关注产品： \n \n 智元机器人远征A3 Ultra：旗舰机型，采用全新本体架构，结合大模型和千台级量产工艺，目标实现7x24小时稳定作业。 \n 宇树科技GD01载人变形机甲：可在人形和四足形态间切换，展示了宇树在底层运动控制和整机工程方面的技术积累。 \n 傅利叶智能全系列机器人：将首发由语义模型驱动的多机协同全自主闭环Demo，GR3人形机器人可自主理解并执行任务，同时展示轮式双臂机器人GSW，适用于养老、康复、仓储和轻工业场景。 \n \n H4初创与开发者生态馆：主要展示初创公司、开发者生态和One PC项目，有助于观察前端创业项目的变化。 \n （二）张江片区（看技术） \n 张江是本次大会的“技术之星”，重点看国产AI芯片和计算系统取得哪些进展。展区汇集了百余家企业、200余项产品、60余项国内首发首秀，11家通用大算力芯片企业将同台展示，国产GPU主流厂商基本到齐。 \n 张江一楼海客厅：AI芯片和核心元器件展区，覆盖通用大算力芯片、云端光计算、异构计算、边缘终端芯片、高速互联、硅基光电子等。重点公司包括东方算芯、摩尔线程、瀚博半导体、算能、进迭时空等。 \n 代表性产品是东方算芯DF 1000：采用Chiplet和逻辑晶圆级混合键合的3D垂直封装方案，在14nm工艺下实现520 TFLOPS的FP16算力和6.4 PB/s的访存带宽，体现了存算一体路线。在张江看芯片时，除了看单颗芯片算力参数，还需要关注芯片是否已形成服务器和集群产品、软件生态是否成熟、与主流模型适配情况如何、实际客户是否已开始批量部署。 \n 张江二楼张江厅：重点展示智算基础设施和系统交付能力，覆盖服务器、存储、网络、液冷、云端计算、边缘计算和行业系统集成。中科曙光、超级液冷等企业将展示全栈基础设施，VR创新展示液冷一体机，新韩智能展示冷板液冷系统，博大数据展示乌兰察布智算基地。这一层的核心看点是：AI产业竞争已从芯片转向系统级交付竞争，单颗芯片点亮不代表能在大规模集群中稳定运行，进入数据中心后还需解决芯片间高速互联、服务器设计、液冷、电力供应、资源调度、模型适配和故障恢复等问题。 \n （三）徐汇西岸（看生活） \n 徐汇西岸可概括为“生活智岸”，主要观察AI如何进入消费终端和日常生活。汇集了100余家企业、200余款产品，其中57款是国内首发首秀。 \n A区：展示AIGC视频、AI应用、虚拟人和多模态生成产品。 \n B区：聚焦AI手机、教育和健康硬件，如荣耀Robot Phone、网易有道词典笔、安顿小安中医机器人等。 \n C区：主要看AI眼镜和智能穿戴，如莫奈AI眼镜、蚂蚁智能眼镜、Rokid AI眼镜。眼镜比手机更接近全天候随身入口，但面临续航、重量、发热、显示效果、隐私安全和应用生态等问题。 \n D区：承担新品发布、项目路演和游戏赛事活动。 \n 徐汇西岸建议关注两个重点：一是AI终端是否真正解决了真实需求，而非简单增加模型功能；二是产品是否具备持续使用的交互方式和明确的商业模式。 \n 总结： \n 整体来看，WAIC 2026表面上是一场大型科技展览，但背后反映的是中国AI产业竞争维度的全面升级。 我们认为本届大会可以重点跟踪五条产业主线： \n \n 底层算力：从单颗芯片走向超节点、万卡集群和系统级协同。核心公司包括华为、中科曙光、中兴通讯以及张江展区的国产GPU和计算基础设施企业。 \n 大模型：从问答工具走向执行型智能体。重点关注百度“AI搭子”、MiniMax M3、Kimi 2.7 Code、01万物万策平台、金山办公WPS Copilot。 \n AI终端与操作系统：AI开始获得操作系统和终端入口，如这款Step X Neil、荣耀Robot Phone和各类AI眼镜，代表了模型、软件和硬件的进一步融合方向。 \n 具身智能：从运动展示走向连续作业和量产交付。建议重点关注智元机器人、宇树科技、傅利叶智能及核心零部件企业。 \n AI for Science与工业AI：加快进入研发流程。代表产品包括西门子智能体、深度原理的材料研发AI Scientist、天物科技的蛋白质研发平台。 \n \n 整体看，本届大会最值得关注的不是哪一款产品的单一参数，而是国产AI产业链能否从底层芯片和算力系统，延伸到大模型、智能体、操作系统、AI终端、具身智能和行业应用，形成一个完整的系统交付能力，推动产业从单点突破走向系统化兑现。 \n 以上是本次WAIC前端看点的整体汇报，感谢各位投资人宝贵的时间，祝各位领导观展顺利。