【国泰海通海外科技】ASML 26Q2业绩会翻译

📋 【国泰海通海外科技】 ASML 26Q2 业绩会翻译 【声明：内容由公司业绩会议翻译而来，可能存在记录误差，具体表述请以官方电话会议原文为准】 【链接】 https://www.asml.com/en/investors/financial-results/q2-2026 【国泰海通海外科技团队 \n \n 【国泰海通海外科技】ASML 26Q2业绩会翻译 \n 【声明：内容由公司业绩会议翻译而来，可能存在记录误差，具体表述请以官方电话会议原文为准】 \n 【链接】 \n https://www.asml.com/en/investors/financial-results/q2-2026 \n 【国泰海通海外科技团队】 \n 秦和平qinheping@gtht.com \n 高翩然gaopianran@gtht.com \n 刁云鹏diaoyunpeng@gtht.com \n 龚浩 gonghao2@gtht.com \n 曾天 zengtian2@gtht.com \n 张馨月 zhangxinyue2@gtht.com \n 【CFO发言】 \n 2026年第二季度净销售额为93亿欧元，高于指引上限，主要因为装机管理业务销售额高于预期。净系统销售额为66亿欧元，其中EUV系统销售额38亿欧元，包括确认收入的1台High-NA系统；非EUV系统销售额28亿欧元。净系统销售额中，逻辑占51%，存储占49%，两者基本各占一半。 \n 第二季度装机管理业务销售额为28亿欧元，较指引高出近3亿欧元，主要由额外的升级业务推动。毛利率为54%，也高于指引，主要受装机管理业务中部分高毛利产品贡献推动。运营费用高于指引，原因是第二季度确认了与技术及IT转型相关的预计成本，主要计入研发费用。研发费用为13亿欧元，销售及管理费用约为3亿欧元。 \n 第二季度有效税率为17.5%，预计2026年全年年化有效税率约为17%。净利润为29亿欧元，占净销售额的31.3%，每股收益为7.59欧元。季末现金、现金等价物及短期投资为76亿欧元，自由现金流为13亿欧元。 \n 股东回报方面，公司第二季度支付了2025年度末期股息，每股普通股2.70欧元；加上2025年和2026年已支付的三次中期股息，2025年度股息合计为每股普通股7.50欧元。第二季度，公司根据2026-2028年股票回购计划回购了约11亿欧元股票。2026年度第一次季度中期股息为每股普通股1.88欧元，将于2026年8月5日支付。 \n 第三季度预计净销售额为110亿至120亿欧元，装机管理业务销售额约29亿欧元，毛利率为55%至57%；研发费用约12亿欧元，销售及管理费用约4亿欧元。受持续强劲的需求推动，公司上调2026年全年指引：预计净销售额为430亿至450亿欧元，毛利率为54%至56%。 \n 【CEO发言】 \n 公司上调全年指引，主要有两方面原因：一是客户需求动能持续强劲；二是公司依靠供应链、制造体系和现场装机团队提升产出，有能力响应客户需求。今年终端市场需求强劲，促使客户积极扩充领先制程产能。多家客户上调了全年资本开支计划，而ASML提高产出的能力使公司可以满足其新增光刻系统需求。 \n 先进逻辑和DRAM的需求态势非常相似，客户扩产计划都十分积极。两个领域的客户都在与其下游客户签订长期协议，由此获得更长期的需求可见度，并有信心大幅增加产能。逻辑方面，客户不仅在扩充3nm产能以支持最新一代AI加速器，也在扩充5nm和4nm产能，以支持AI产品所需的多种芯片。同时，2nm正在快速爬坡，以支持下一代HPC和移动应用，客户也已经开始规划1.4nm制程研发所需的投资。上述趋势正在提高光刻强度，并增加对先进光刻设备的需求。公司目前预计，2026年先进逻辑晶圆代工相关净系统销售额将增长超过25%。 \n DRAM方面，供给紧张推高了DDR和HBM价格，带动客户大幅投资晶圆厂扩建。客户今年正在增加可观产能，同时规划后续扩产，包括建设多座大型晶圆厂；这些新增产能将在未来几年分阶段上线。随着客户向先进节点迁移，DRAM的光刻强度也在上升，既包括EUV，也包括浸没式DUV。Low-NA EUV的增长还来自以成本更优的EUV单次曝光替代多重图案化。公司预计，2026年存储相关净系统销售额将增长超过75%。 \n EUV业务方面，公司预计2026年出货约65台Low-NA EUV系统，推动EUV净系统销售额同比增长超过45%。需求由DRAM和先进逻辑的强劲动能共同驱动。 \n DUV业务方面，公司预计今年出货约130台浸没式DUV系统，与2025年的产出水平接近。公司今年与供应链伙伴密切合作，重新加速此类系统的产出；干式DUV系统出货量也显著增加。此外，先进节点的过程控制强度上升，推动光学及电子束量测产品在所有主要客户中加快采用。综合DUV及量测与检测业务趋势，公司预计今年非EUV净系统销售额增长约25%。 \n 装机管理业务销售额预计增长超过30%，主要受EUV装机量扩大带来的服务收入，以及客户为满足扩产需求而采购性能和生产力升级产品所推动。中国相关业务预计仍占2026年全年净销售额约20%，其增长大体与公司整体业务一致，主要来自主流逻辑需求增加。 \n 产能方面，公司正在与客户进行非常具有建设性的沟通，以了解2026年以后的需求。随着客户对其下游规划的可见度提高，客户向ASML提供的预测已经覆盖多个制程节点。订单动能在上半年保持极强，积压订单继续增加，客户结构也较为广泛。2027年Low-NA EUV所需订单已接近全部覆盖，公司计划将Low-NA EUV产能提高约30%，对应约85台。公司已收到相当数量的2028年Low-NA EUV订单，并根据客户的强劲需求预测，评估2028年再提高约30%产能，对应约110台。浸没式系统同样计划在2027年扩产30%，并评估2028年再扩产30%。 \n High-NAEUV继续取得良好进展。公司与客户密切合作，验证High-NA对其工艺技术路线的价值，同时平台成熟度正在向大批量制造导入所需水平提升。Intel Foundry已经在Intel 18A制程中使用ASML High-NA EUV技术，生产部分IntelCore Ultra Series 3处理器。这一里程碑是High-NAEUV在生产环境中证明就绪程度的重要一步。 \n 总体来看，客户需求仍然非常强劲，可见度已经延伸到未来数年。公司有效响应了需求增长，并将继续投资，使自身产能和能力与客户需求保持一致。AI相关需求在先进逻辑和DRAM领域快速增长，正在加速向更先进光刻方案迁移并提高光刻强度。公司将在2027年6月10日举行下一次资本市场日，届时将根据自上次资本市场日以来的市场和技术变化，更新长期展望。 \n 【Q&A】 \n Q- ASML一直采用基于客户价值的定价方式。近期有客户表示High-NA系统价格较高，市场也可能发现Low-NA配合三重图案化的经济性好于此前预期。在这种情况下，Low-NA是否有提价空间，以反映其为客户创造的增量价值？提价何时能够体现？另外，公司评估2028年将Low-NA EUV产能提高至约110台，是否需要新建无尘室？ \n A- 每一代新光刻系统的设计目标，都是降低客户的图案化成本。对于High-NA而言，单次曝光能否形成成本优势，关键在于平台成熟度。公司目前仍在把High-NA平台提升到Low-NA的成熟水平；达到这一水平后，High-NA相对Low-NA加浸没式多重图案化就会体现成本优势。因此，不能只比较两类设备的单机价格，更重要的是比较其在达到相应成熟度后的整体图案化成本。Intel当天公布的进展，是公司迄今看到High-NA正在接近这一成熟度门槛的最有力信号之一。 \n Low-NA方面，公司持续提升设备生产力，这为未来价格改善提供了较大空间。ASML坚持价值定价，而在当前环境下，设备为客户创造的价值高于以往，因此公司的定价灵活性也高于过去。公司正在执行相关定价策略，但由于订单交付周期较长，价格影响不会立刻体现，具体时间取决于不同客户订单所处阶段。管理层强调，这一变化方向已经非常明确。 \n 2027年和2028年各提高约30%的产能计划或评估，都基于现有厂区和无尘室空间。过去6至9个月，公司一直在努力提高产出，后续仍会继续。通过合理优化现有无尘室空间，公司能够实现上述短期产能提升，无需为此新建无尘室。 \n Q- 2027年约85台Low-NA EUV是否已经是公司及供应链能够支持的产能上限，未来还有没有继续上调的可能？30%的设备台数增长如何转化为客户实际晶圆产能？公司优化现有无尘室时，会不会压缩High-NA的供应能力？ \n A- 约85台代表公司目前看到的供需平衡，而不是绝对上限。如果客户提出显著高于当前水平的需求，公司会再次审视自身和整个供应链还能做什么。现阶段，85台较好地反映了客户需求，以及公司已经要求自身与供应链完成的准备；如果需求进一步增加，公司会继续“挽起袖子”，评估还能否提高产出。2027年和2028年连续两次30%的提升均基于现有厂区，核心问题是执行速度。公司已经拥有空间和实现这些产能水平的方法，并会继续与客户同步需求。 \n 不能只看设备台数。2026年的EUV出货组合是NXE:3600D和NXE:3800E，2027年将转向NXE:3800E和NXE:3800F。考虑新机型更高的吞吐量，设备台数增加30%，为客户新增的晶圆处理能力约提高45%；再叠加装机基础升级，客户获得的实际产能增量还会更大。 \n High-NA同样遵循按客户需求匹配供应的原则。公司是在整个产品组合范围内优化产能，会保留响应High-NA导入需求的灵活性。当前优化工作的重点更多放在Low-NA和浸没式系统，但不会因此牺牲High-NA的供应能力。 \n Q- 公司规划的85台和110台Low-NA EUV产能能否满足需求，还是仍会低于客户需求？公司是否要等客户正式下单后才扩产？另外，3nm需求持续时间可能长于预期，公司是否仍会在2027年出货NXE:3600D，EUV产品组合升级是否有利于2027年毛利率？ \n A- 2027年、尤其是2028年的需求还没有完全稳定，公司仍在持续与客户修订预测。产能规划的目标是满足客户需求，但需求本身仍在变化。公司对2027年乃至2028年的可见度已经改善，不过与客户的讨论远未结束。 \n 公司不会等到收到正式订单才开始准备。例如，公司正在评估2028年约110台Low-NA EUV的方案，但目前显然还没有110台对应的全部正式订单。公司是在根据客户尚未全部转化为采购订单、但已经非常强烈的需求信号提前准备。 \n NXE:3600D使用ZEISS特定的光学系统，相关光学组件到一定时间后将不再供应。公司预计3600D基本会在2026年完成出货，最多可能有一两台顺延至2027年。此后将生产NXE:3800E和NXE:3800F。由于生产力更高，2027年的EUV组合将带来更高的ASP和更好的毛利率结构；但管理层明确表示，目前不会给出2027年毛利率指引。 \n Q- 公司已收到相当数量的2028年订单，目前约110台Low-NA EUV目标的订单覆盖率和交付周期如何？存储相关净系统销售额增长超过75%，其中多少来自HBM带来的光刻强度提升，多少来自新增产能？ \n A- 公司不会披露具体订单覆盖率。不过，如果客户认为110台是完全不合理的数字，公司不会认真评估这一方案。客户对2028年的需求信号非常强，公司能够在提前约两年的时间点就看到相当数量的订单，这种情况已经很多年没有出现，充分说明了当前市场动能。正因为这些信号足够强，公司才会认真评估约110台Low-NA EUV以及相应的浸没式系统产能。 \n 存储需求来自多个因素的叠加。HBM和DDR的需求量都在增长，近期由于DDR价格非常强劲，客户也在两类产品之间做产能优化。对ASML而言，两者的DRAM阵列工艺相同，但HBM需要更多晶圆，因此会产生额外的晶圆量需求。与此同时，正在快速爬坡的1b、1c等节点使用更多EUV和浸没式光刻层。产能扩张、晶圆量增 长和 先进节点光刻层数增加共同形成了今年DRAM业务的“完美风暴”，而且这种态势很可能持续未来数年。 \n Q- 按照公司给出的EUV、浸没式系统和装机管理业务指引，全年销售额似乎容易超过430亿至450亿欧元区间的上限。下半年ASP和毛利率的主要驱动是什么？如果这些因素延续，2027年毛利率是否可能高于2026年末水平，明年的NXE:3800E和NXE:3800F组合如何？ \n A- 全年指引可以从几项因素理解。第一，上半年EUV组合中NXE:3600D较多，下半年产品组合会更好，并将包含吞吐量为每小时230片晶圆的NXE:3800E配置，因此ASP会有所提升。第二，上半年浸没式系统出货较低，原因是公司在2025年曾让ZEISS按照明显较低的浸没式系统需求做准备；下半年公司将大幅追回产出。第三，装机管理业务全年预计增长超过30%。综合约65台EUV、下半年更好的EUV组合、更强的浸没式系统出货和装机管理业务增长，可以达到全年指引中点。 \n 按各项指引中点计算，2026年下半年毛利率约为56%。第三季度指引为55%至57%，第四季度中点也大致处于相同水平。下半年毛利率高于上半年，主要来自四点：EUV和浸没式系统组合改善；下半年EUV价格更高；装机管理业务保持强劲；出货量大增改善固定成本吸收。 \n 公司不会给出2027年毛利率指引。定性来看，2027年EUV将由NXE:3800E和NXE:3800F构成，E型仍会占绝大多数，但整体组合优于2026年，甚至优于2026年下半年。如果Low-NA EUV和浸没式系统都按计划增长30%，高毛利扫描设备的增 长和 固定成本吸收将形成正面作用。装机管理业务中的服务收入基本随装机量增长，升级业务则取决于客户对产能的需求；在当前市场环境下，升级需求很强。管理层的表述是：如果投资者对2027年的判断仍是客户积极扩产，那么这些毛利率驱动因素也应继续保持强劲，但这并非正式指引。 \n Q- 2027年设备台数增长30%、为客户提供的晶圆产能增长约45%，是否意味着EUV收入增速至少可以达到45%，并因套刻精度和成像质量改善而进一步上行？此外，当前装机基础还有多大的升级空间，公司能否把升级做成更有计划、可见度更高的业务？ \n A- 管理层不会以任何形式给出2027年业务指引，已经披露的信息足以供投资者自行建模。历史上，公司不仅向客户提供生产力升级，也提供更好的成像和套刻精度等价值。ASML一直与客户公平分享价值，实际结果是设备吞吐量改善与ASP高度相关：客户为生产力升级付费，而过去成像、套刻等改善所对应的价值往往没有单独收费。公司认为这一基本逻辑不会发生根本变化，但在当前环境下，产品为客户创造的价值更高，公司正在与客户讨论如何获得这部分额外价值的合理回报。 \n 装机升级需求的核心驱动，是客户希望在现有晶圆厂内尽快获得更多产能。这个条件在2026年非常强，预计2027年以及此后大部分时间仍会存在。公司的升级产品覆盖各个版本的Low-NA EUV和浸没式系统，几乎每一代设备都能实施相应升级。客户接受度很高，很多客户还要求公司加速现有升级，并开发新产品；公司计划在2027年和2028年继续推出新的升级方案。只要先进节点需求强劲而客户现有晶圆厂空间受限，升级产品需求就会保持强劲。 \n Q- 2026年客户受无尘室空间限制，2027年和2028年将有更多新建晶圆厂空间投入使用。届时ASML能否相对WFE实现更快增长？High-NA方面，DRAM是否可能比逻辑客户更早成为更大的需求来源？ \n A- 公司一贯不评论WFE，只说明自身计划和所看到的需求。公司已经给出了自身30%产能增长等参数，投资者可以与自己的WFE预测比较。管理层补充，先进DRAM和先进逻辑的光刻强度都在上升，对EUV和浸没式系统的需求增加；每当客户以EUV单次曝光替代多重图案化时，设备投资也会从非光刻环节转向光刻环节，这是评估ASML相对增长时需要考虑的因素。 \n 目前无法判断DRAM是否会比逻辑更早成为更大的High-NA客户。两类客户都在积极验证High-NA。Intel较早获得设备，因此率先将其用于生产；与此同时，DRAM客户也在产品晶圆上进行大量验证，且DRAM体量可观，因此机会同样很大。公司对基本判断没有改变：逻辑和DRAM都是High-NA的良好候选，因为两者未来都会越来越多地面对Low-NA多重图案化。 \n Q- 如果现在决定进一步扩产，从决策到形成出货能力需要多久，公司和供应链分别要完成哪些工作？另外，公司为满足客户需求而提高产能、增加成本，是否会推动同型号设备的ASP上涨？ \n A- 扩产需要公司内部与供应链共同推进。ASML正在腾出无尘室工位，将目前占用工位的原型机和研发设备转移到其他场所，使现有工位尽可能全部用于出货，同时缩短生产周期。供应链伙伴也在做类似工作。公司和供应商过去已经对长交期项目投入大量资金，目前的重点是充分利用这些既有投资并提高产出。 \n 时间上，公司每年年末的产出速度都会高于年初，并按季度持续提高。按当前计划，2027年产能提高30%，2028年再评估提高30%，这两个数字可以作为扩产节奏的参考。 \n 定价方面，当前环境中ASML产品为客户创造的价值很大，公司认为自身有能力获取更大价值中的合理份额，因此定价权比过去更强。公司正在与客户讨论，但改善不会“明天”就体现，而会随订单周期逐步反映。管理层把提价依据表述为客户价值和定价权，而不是简单的成本转嫁。 \n Q- 从NXE:3800E向NXE:3800F迁移时，客户会如何在升级现有E型设备和购买F型新设备之间选择？F型是否主要面向1.4nm及2nm以下节点？2026年预计确认收入的High-NA EUV系统数量是多少？ \n A- 当前答案很简单：客户两者都要。客户希望购买速度最快的新设备，因此市场很快转向NXE:3800E；同时，客户也希望升级现有系统，因为这些系统通常用于较早节点。新设备将先用于2nm，随后进入1.4nm，而升级主要服务于此前节点。由E型向F型切换的节奏取决于F型平台成熟度以及公司的爬坡能力，这与公司过去的产品切换规律一致。当前客户对新设备和升级的需求都很高，而且希望两者都尽可能多。 \n NXE:3800F的推出时间与1.4nm节点相匹配，因此肯定会用于1.4nm。对于2nm，公司能够让E型和F型“混合搭配”：两者在成像和套刻表现上对客户而言没有差异，F型主要是速度更快。因此，F型成熟后如果2nm仍需要新增产能，也完全可以用于2nm。 \n 公司对2026年确认收入的High-NAEUV系统数量预期仍为4至5台，这一判断没有变化。 \n Q- 公司收入增长明显快于运营费用，未来是否以约60%的增量营业利润率为目标？在什么情况下公司会新增制造厂区？ZEISS的Low-NA和High-NA光学设备能否互相转换，如果Low-NA供不应求，客户是否会更早采用High-NA？ \n A- 公司不会量化增量营业利润率目标，但过去一段时间确实较好地控制了研发和销售及管理费用。公司认为，结合此前提到的组织调整，现有研发团队仍能创造更多价值，并足以推进非常积极的创新路线。过去研发人员数量大幅增加，而目前公司认为现有团队可以支持未来路线图。综合来看，公司会继续审慎管理研发和销售及管理费用，营业杠杆预计将在未来几个季度和几年改善。 \n 随着High-NA平台成熟度提升，它未来可能成为补充客户产能的选项。只要平台跨过成熟度门槛，就能完成相应任务，并可能提供此前提到的成本和工艺收益。客户正在产品晶圆上测试设备，Intel的进展也说明这一方向正在推进。 \n 近期Low-NA和浸没式系统的产能提升都将在现有厂区内完成。公司计划在2026年为新园区动工，但该园区主要服务于2028年以后，不是实现本次产能目标的前提。ZEISS生产High-NA与Low-NA光学系统所需的设备完全不同，不具备相互转换能力，不能把High-NA光学设备改用于提高Low-NA产出。