📈AEHR 股价盘后大涨 30%

📈AEHR 股价盘后大涨 30%\n📄AEHR 26 财年第四财季快评：指引 27 财年收入相比 26 财年翻两倍，盘后大涨 30%\n📑公司发布季度财报，老化设备相关收入实现大幅攀升，单季度营收 1880 万美元，同比上涨 34%，去年同期营收为 1410 万美元。\n📦当前有效在手订单（季度交付周期约 6 周）规模约 1.006 亿美元，26 财年全年总收入 5000 万美元。\n📊公司给出 27 财年收入指引区间为 1.3 亿至 1.5 亿美元，规模约为 26 财年全年的 2.6 至 3 倍，同比增幅 160% 至 200%。\n💬管理层表示，1.5 亿美元的收入目标依旧不会触及公司产能瓶颈。\n📊按照管理层口径统计，26 财年产品收入结构占比：约 71% 来自 AI 加速器、中央处理器、网络处理器相关业务，该板块增长速度最快，覆盖晶圆级、封装级老化设备；约 20% 来自硅光、光模块相关业务；剩余部分为功率半导体等品类。\n📞结合问答环节中首席执行官的表述，27 财年收入指引隐含产品结构占比：AI 相关业务占 70%，硅光、光模块业务占 15% 至 20%，剩余为功率半导体及其他杂项业务。\n⚠️存储芯片相关收入未纳入本次业绩指引，任何存储类新增订单都将成为超预期增量；全新一代 AI 处理器相关业务收入同样未计入指引区间。\n🤝公司其中一家规模领先的封装级老化客户，目前提出需求，要求针对旗下一款全新 AI 加速器、中央处理器开展 WLBI 工艺评估，相关需求与 Sonoma 封装级设备需求同步推进，我们判断该客户为谷歌。\n🔌一家头部 AI 加速器、中央处理器、网络处理器供应商，已完成对应设备基准测试，在其旗下一款处理器产品上落地 WLBI 基准验证，测试结果超出客户预期。\n📈得益于良好的测试反馈，该客户计划将当前处于大规模量产阶段的器件同步纳入 WLBI 工艺评估范围，对应器件后续预计持续扩产上量，我们判断这家客户为英伟达或者亚马逊。\n📝未来一年存在显著放量空间的客户已明确表达合作意向，计划在中国台湾半导体封测厂商处开展试产验证测试，同时要求并行评估第二款器件。\n💰单款器件对应的中长期系统、WaferPak 配套设备收入对 AEHR 具备重大业绩贡献空间，为支撑下一阶段业务扩张，公司完成新竹办公场地扩租签约。\n⚡功率半导体业务覆盖碳化硅、氮化镓、硅基 MOSFET 品类，其中晶圆级氮化镓业务进展如下：过去一年完成 12 款以上氮化镓 WaferPak 配套方案设计，正在向潜在客户送样验证，其中多数方案、甚至全部方案有望进入量产阶段，同步带动系统设备与 WaferPak 配套产品出货。\n✅公司刚刚拿下首家中国台湾碳化硅客户，该客户服务中国台湾、国内整车制造公司以及全球海外客户。\n💸近一个月公司新增碳化硅相关订单规模约 800 万美元。\n💾存储芯片业务包含 NAND 闪存、高带宽闪存、HBM、DRAM 相关设备，该板块业务发展路线图未纳入官方业绩指引区间。\n✅公司已经和全球 NAND 闪存行业龙头完成 WLBI 基准测试，双方正在探讨后续落地推进方案，目标在 27 财年获取相关订单，28 财年实现产能大规模爬坡放量。\n🏭产能与供应链相关情况：弗里蒙特厂区扩产项目持续推进， 东南 亚合作制造公司已经启动 Sonoma 设备出货。\n🏭 东南 亚合作制造公司新增每月 20 套以上 Sonoma 设备的产能，面向超大规模云服务商的全部在手订单预计直接从该厂区出货，交付至中国台湾封测厂商。\n🏭弗里蒙特厂区完成冷却、电力设施改造后，可新增约 16 个设备上电工位，理论合理月产能约 20 套，可混合交付封装级、晶圆级各类老化设备。\n💡此前我们的核心判断：AEHR 是半导体封装复杂程度、芯片功率持续提升背景下，老化设备需求增长最直接受益标的，对比 26 财年第二财季数据，公司收入具备最高 40 倍的增长空间。\n📊结合 27 财年收入指引，全年收入规模将达到 26 财年的三倍，我们持续建议跟踪关注该公司。