全文总结 \n 本次会议围绕光伏企业向泛半导体领域拓展第二成长曲线的趋势展开深入分析。核心观点是：光伏企业布局半导体并非单纯的跨界概念，而是建立在底层原理、材料体系和工艺制成相通基础上的产业延伸。经过七八年的积累，部分龙头企业已从早期的概念阶段进入到产品突破、客户验证和订单兑现的阶段。当前光伏主业盈利承压、估值处于低位，而半导体国产替代和AI算力需求持续高景气，推动具备精密制造能力和客户基础的设备与材料龙头打开第二成长曲线，实现价值重估。 \n 底层逻辑方面，光伏电池（P-N结）与半导体晶体管（MOSFET）均围绕硅基材料、掺杂载流子调控和电学性能展开，底层原理相通。材料端，光伏级多晶硅（5N-7N）和半导体级多晶硅（9N-12N）均采用改良西门子法，区别在于纯度要求。制造过程方面，光伏本身也在不断“泛半导体化”，在拉棒、切割、薄膜沉积、掺杂、图形化等环节积累了丰富的工程能力，这些能力可向半导体硅片、碳化硅、磷化铟等更高价值环节迁移。 \n 成功条件方面，并非所有光伏企业都能成功迁移，需要具备以下条件：长期积累的精密制造和工艺控制能力；通过头部客户漫长验证周期并进入复购阶段；财务稳健，有持续投入能力。 \n 设备端重点标的：
迈为股份（高选择比刻蚀设备、ALD设备进入多家存储芯片头部客户），
帝尔激光（TGV玻璃通孔激光设备，已完成晶圆级和板级出货），
奥特维（光模块AI检测设备持续获得复购订单），
高测股份（半导体切片机、倒角机、碳化硅减薄机进入客户验证阶段），
捷佳伟创（湿法刻蚀清洗设备获功率器件厂商订单），
拉普拉斯（碳化硅高温激活、氧化炉等设备积累深厚）。 \n 材料端重点标的：
福斯特（感光干膜高端产品放量，毛利率提升至30%以上，IC载板干膜有望持续超预期），聚合材料（收购韩国空白掩膜版业务，布局光刻胶材料），奥莱德（PSPI材料在AMOLED和先进封装领域应用），
欧晶科技（半导体石英坩埚完成36英寸研发并量产，产能建设持续推进），
联泓新科（电子特气供应台积电等头部客户，BCB光刻胶树脂原料实现量产），TCL中环（中环领先8-12英寸半导体硅片国内产品结构最全，上半年收入超30亿元）。 \n 会议实录 \n 各位投资者大家早上好，欢迎大家参加国金电新电话会。我是国金电新首席分析师姚。最近我们发布了一篇新的行业专题深度报告，题为《光伏企业的泛半导体第二增长曲线》。报告主要关注在半导体和PCB等科技领域布局了第二曲线业务、并已形成一定收入的光伏公司，主要出现在光伏设备和材料企业中。例如，昨晚半年报业绩超预期的福斯特，很大部分因素就来自其电子材料相关业务的利润释放。这些业务在光伏主业触底的情况下，为相关公司带来了业绩和市值上的增量弹性，也是市场比较关注的方向。接下来由我们团队两位主笔分析师详细汇报。 \n 各位领导早上好，我是国金电新曾爽。我先汇报这篇报告的前期逻辑，包括设备板块以及材料板块的聚合材料和奥莱德，之后由嘉文介绍其他公司。我们选择在这个时间点讨论这个方向，有两个背景：一是光伏行业已经历两年以上的经营压力，产业链价格、盈利能力及市场预期均处于相对低位，机构持仓和板块关注度极低，龙头企业光伏主业的估值已充分压缩；二是半导体国产替代、先进封装及AI算力链条的资本开支保持高景气度，一些光伏设备和材料企业过去几年布局的半导体业务已从概念阶段进入产品突破、客户验证、订单兑现乃至收入贡献的阶段。 \n 今天主要回答三个问题：第一，为什么光伏企业能够向半导体延伸——这是否是单纯的跨界概念？第二，什么样的光伏公司更容易成功？第三，设备端和材料端分别有哪些值得跟踪的公司和催化？ \n 我们的核心结论是：光伏企业做半导体不是简单贴标签，而是建立在底层原理、材料体系和工艺制成相通基础上的产业延伸。 半导体要求更高，并非所有光伏公司都能迁移成功，真正需要关注的是具备研发能力、精密制造能力、客户验证能力和财务稳定性的设备和材料龙头。 \n 一、为什么光伏企业能布局泛半导体业务 \n 最底层的共性是第一性原理。光伏电池核心是P-N结，P型和N型硅接触形成内建电场，光照产生光生电子和空穴分离，产生电压和电流。半导体晶体管（尤其是MOSFET）本质上也是通过掺杂形成源极、漏极和沟道，再通过电场控制载流子运动，实现器件的导通和关断。两者都围绕硅基材料、掺杂载流子调控和电学性能展开。 \n 第二个共性是材料端。光伏和半导体上游都离不开硅材料，尤其是高纯多晶硅再到单晶硅棒和硅片加工。多晶硅的主流制备方式都是改良西门子法，区别在于光伏级多晶硅通常为5N-7N，而半导体级要求达到9N-12N甚至更高，金属杂质要控制在PPB（十亿分之一）乃至PPT（万亿分之一）级别。半导体不是光伏硅料的简单升级，而是对提纯、结晶系统和控制提出更严苛的要求。 \n 第三个共性是制造过程。过去十年光伏本身就在不断泛半导体化，从早期BSF电池到单晶PERC，再向N型TOPCon、BC等高效路线迭代，伴随的拉棒、精密切割、薄膜沉积、局部掺杂和图形化工艺在持续提升。例如，光伏单晶炉企业在大尺寸控温、高温热场、自动化控制等方面积累了工程能力，与半导体拉晶设备的底层要求相通，但半导体进一步要求超高洁净度、严格碳氧含量和均匀电阻率。硅片加工方面，光伏追求降本增效（更薄、更快、更低损耗），半导体追求平坦化（低表面粗糙度、良好颗粒控制），后续还需抛光CMP和超洁净清洗。 \n 二、什么样的光伏企业更容易成功 \n 至少要看三点：第一，研发和工程能力——半导体不是给设备或材料改个名字就能卖进去的，需要长期研发积累、精密制造能力和工艺控制能力。第二，客户验证——半导体产业链长、工具复杂，上游出现问题可能影响良率甚至整条产线，客户认证门槛高、周期长。不能只看布局，更要看是否完成送样、通过验证、拿到头部客户订单并进入复购阶段。第三，经营和财务稳定性——泛半导体业务研发和验证周期长，短期难以贡献利润，若光伏主业现金流压力过大，会影响新业务投入。当前时点建议关注财务稳定、有持续投入能力且已看到订单或收入验证的龙头。 \n 三、设备端重点标的 \n 迈为股份：从光伏设备真空激光、精密装备和工艺控制能力切入半导体。2019年前后进入半导体封装设备，2020年完成激光改制切割、开槽等设备研发，后续通过子公司成为设备布局高选择比刻蚀设备和ALD设备。核心产品包括两类：高选择比刻蚀设备（细分为两款，二氧化硅去除已进入多家客户，面向多晶硅、氮化硅和钼金属的高精度选择性去除对应3nm以下逻辑芯片和300层以上3D NAND关键工艺）和ALD设备（用于氮化钛、钛铝等高精度薄膜沉积，已进入多家存储芯片头部客户并实现复购）。2025年半导体和显示行业收入达6.62亿元，占比提升至8%，毛利率显著高于光伏设备，半导体业务已从研发口径进入放量阶段。 \n 帝尔激光：核心看点是TGV（玻璃通孔）激光设备。AI芯片算力提升对基板材料提出更高要求，玻璃基板热膨胀系数可调至更接近硅、翘曲更低、介电损耗更低，被认为是下一代先进封装的重要方向。公司开发的TGV激光微孔设备已完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备出货。行业正从传统CO₂激光向超快激光结合化学刻蚀升级，超快激光热损伤更小、可形成更高深宽比和密度孔阵列，适合先进封装需求。2025年起半导体和显示业务收入开始体现，对应先进封装技术迭代带来的早期弹性。 \n 奥特维：光伏智能装备龙头中较早横向拓展第二曲线的代表，业务覆盖半导体、锂电和光模块。2018年开始做半导体铝线键合机，2021年完成样机送样测试，2023年成立捷芯科技布局CMP材料，2025年展出12英寸硅片CMP设备样机。市场最关注的是其在光模块AI检测设备上的率先放量，该能力来自光伏硅片分选、组件串焊中的视觉检测、控制和自动化积累。2025年开始与国内外光通信头部客户签署批量订单，2026年上半年持续发布复购订单。半导体业务收入占比提升至2.28%，光模块AI检测设备订单增长和复购信号值得重视。 \n 高测股份：核心定位是泛半导体“切、倒、磨”设备公司。基于光伏硅片切割积累的切割设备、耗材和工艺闭环能力，将能力迁移至半导体硅材料、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、磷化铟等高硬脆材料加工场景。已形成半导体切片机、倒角机、减薄研磨及配套金刚线和砂轮组合。12寸半导体切片机是大尺寸硅片加工关键设备，8寸碳化硅减薄机和12寸半导体金刚线切割切片机已进入客户试用阶段。今年5月推出磷化铟切割专用设备和金刚线，6月推出AI服务器相关元器件的激光图形化加工设备并完成首批交付。看点不在于单个设备，而是从光伏切割技术平台化出发，逐步覆盖半导体、碳化硅等精细加工场景。 \n 捷佳伟创：半导体板块聚焦湿法设备，子公司创微微电子可提供6-12英寸槽式及单片湿法刻蚀清洗设备，覆盖碳化硅、氮化镓、先进封装和光掩膜等场景，已获碳化硅功率器件和硅基功率器件Fab厂订单。 \n 拉普拉斯：从光伏热处理设备向半导体功率器件的氧化退火镀膜及先进封装沉积设备延伸，子公司固热半导体从2016年起在碳化硅高温激活、氧化LPCVD炉等领域有积累。 \n 四、材料端重点标的 \n 福斯特：在光伏胶膜领域深耕多年，长期聚焦薄膜形态高分子材料。2015年开始布局电子材料，产品包括感光干膜、FCCL和感光覆盖膜。2018年通过国内大型PCB企业产品测试并完成导入，陆续突破
深南电路、
景旺电子等客户。感光干膜是一种可图形化材料，下游主要用于PCB制造，也在IC封装、引线框架和IC载板线路制造中发挥作用。 IC载板干膜市场增速最快，预计2025-2029年CAGR 7.4%，考虑AI技术发展可能持续超预期。公司已开发多系列感光干膜产品，并为AI服务器用多层板和高密度互联板开发了新型水溶性干膜。高端产品方面，已推出为BGA、CSP半导体封装基板开发的LDI干膜系列，线宽线距可达20μm。2025年感光干膜销量1.89亿平（同比+18.67%），国内市占率达15%。昨晚发布的2026年中报预告显示二季度业绩亮眼，除光伏胶膜涨价因素外，感光干膜高端产品放量拉动毛利率提升至30%以上，为上半年毛利带来显著增长。 预计下半年高端产品收入盈利还有进一步提升空间。 \n 聚合材料：全球领先的光伏导电浆料企业，优势在于金属浆料纳米材料合成、多相界面调控和超分散能力。业务从光伏银浆拓展至通信、片式电容电阻、电感等基础电子元器件，以及第三代半导体封装材料和柔性电子印刷。最大变化来自空白掩膜版和光刻胶材料：2025年公告收购韩国SKE I空白掩膜版业务，2026年3月完成并购，产品通过多家半导体晶圆厂和第三方掩膜版客户验证并实现量产销售，远期规划实现年产6万片产能。2026年2月成立上海聚星光新材料聚焦半导体光刻材料，与空白掩膜版形成协同。全球掩膜版市场从2020年137亿增长至2024年171亿，预计2029年达268亿，其中半导体占比72%，国产化率极低。通过收购海外成熟资产，有望更快获得客户、工艺和量产基础。 \n 奥莱德：核心主业是OLED材料和蒸发源设备。泛半导体看点在于PSPI材料，兼具聚酰亚胺的耐热、介电和力学性能及光刻胶的感光特性，在AMOLED制造中用于平坦化层、支撑层和像素定义层，在半导体先进封装中可用于RDL再布线层的介电绝缘材料和应力缓冲。公司已实现PSPI稳定批量供货，完成国内头部面板企业性能测试和产线适配验证。短期AMOLED国产替代确定性较强，长期先进封装领域应用具备开发潜力。 \n 欧晶科技：为单晶硅棒硅片生产提供石英坩埚等辅助材料。石英坩埚在光伏和半导体拉晶环节承装多晶硅料，在1420℃高温下与硅液发生反应，纯度、强度、耐高温耐久性要求较高，且拉制一根半导体单晶硅棒即消耗一个坩埚，具备消耗品属性。半导体石英坩埚壁垒远高于光伏：技术壁垒（高纯合成石英坩埚内层要求8N以上纯度）、原材料壁垒（高端内层砂仅日本三菱化学供应，外层石英砂需高纯度天然砂且供应稀缺）、销售和验证壁垒（验证周期长、更换成本高）、规模化生产和资金壁垒。此前高端产品由美国迈图、日本新月等外资主导，国内企业逐步突破。公司已完成36英寸半导体石英坩埚研发并具备量产能力，使用寿命达300小时，持续向头部半导体硅片企业验证推广，2.6万只半导体坩埚产线预计2027年初陆续投产。 \n 联泓新科：新材料平台型公司，电子材料布局电子特气和光刻胶树脂单体BCB。电子特气子公司山东华宇同方掌握电子级特种气体提纯关键技术，电子级氯化氢纯度达行业最高等级5.5N以上，稳定供应台积电、上海新昇等头部企业。BCB单体方面，投资绵阳达高特打破国外垄断实现量产，用于先进封装介电材料、平坦化材料、封装光刻胶和高频覆铜板树脂等领域。 \n TCL中环：深耕光伏和半导体硅片多年，半导体业务集中于子公司中环领先（持股32.72%），聚焦8-12英寸大直径硅片项目，是国内产品结构最全、规模最大的半导体硅片生产厂家之一。2025年半导体材料收入57亿元（同比+22%），2026年上半年预计收入超30亿元，出货量同比增长17%，12英寸产品布局稳步推进。