[烟花]我们发布PCB设备深度《AI PCB需求放量…

[烟花]我们发布PCB设备深度《AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间》\n\n🌻，行业增量从\"量\"进一步走向\"质\"。AI算力基础设施建设带动GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统快速升级。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20-30层或更高，并对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI等迁移。 \n\n🌻。高多层PCB通过增加布线层数提升信号、电源和电磁兼容能力；HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升单位面积布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要方向。在工艺层面，mSAP降低传统减成法侧蚀影响，提升细线路制造精度；材料端向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移，玻纤布、铜箔和树脂体系同步升级。 \n\n🌻。 1️⃣钻孔环节，CCD机械钻孔机价值量提升，激光钻孔受益于HDI微孔加工需求。2️⃣曝光环节，LDI直接成像凭借更高解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透，高端LDI设备需求快速放量。3️⃣电镀环节，VCP设备渗透率提升，mSAP工艺同步推动水平三合一、移载VCP设备放量。4️⃣耗材方面，在单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短三重乘数效应下，AI服务器配套钻针需求量有望倍数级增长，且高端钻针占比提升，PCB钻针迎来量价齐升行情。\n\n ①PCB设备： 大族数控 、 芯碁微装 、 东威科技 、 合锻智能 ；②PCB钻针： 鼎泰高科 、 中钨高新 、 欧科亿 、 民爆光电 、 新锐股份 ；③PCBA设备： 凯格精 、 劲拓股份 、 博杰股份 。\n\n🧧 中信建投 机械 许光坦/籍星博/乔磊