国机精工 公司调研反馈\n\n1️⃣半导体耗材国产替代：划片刀打破日本 Disco（市占率90%+）垄断，公司市占率约 10%，是国内唯一实现划片刀出口的厂商，替代空间大；2025 年半导体结构化应用收入 6.8 亿元、毛利率 63.4%。\n\n2️⃣目前半导体领域客户覆盖 中芯 、 华虹 、 中芯 集成、 长电 、 通富 等晶圆厂/封测厂，以及半导体设备商
拓荆科技 。\n\n3️⃣金刚石散热多线并行：金刚石铜（成本优势、消费电子先行）+ 单/多晶（高功率芯片）多路线布局，军工已落地（2025 年超 1000 万元），民用送样验证中；金刚石单晶芯片散热单片价格达千元，正在积极送样验证。\n\n4️⃣散热消费电子客户已盖 联想 、
蓝黛科技 等， 联想 超薄本搭载金刚石铜散热片价值量约20元；手机场景单片价值量10元，消费电子领域落地速度预计快于数通领域。\n\n5️⃣评述：1）随着27年Rubin系列上市器件机柜NVL标配72颗GPU，叠加Vera CPU DPU等功耗耗持续提升，液冷价值链重要性大幅提升，金刚石散热成为终极选择；\n2）根据产业消息，公司金刚石散热片正在顶级光模块大厂送样，尝试切入下下代光模块路径，目前尚处于早期阶段。