全文总结 \n 本次会议围绕电子布、树脂、硅微粉、PCB化学药水及铜箔等电子材料产业链的最新变化展开。核心结论是：特种电子布板块景气度持续上行，量价齐升趋势明确，龙头及弹性标的仍有较大空间；树脂环节更看重量和客户卡位，龙头
中材科技确定性最高；硅微粉领域
雅克科技具备预期差，球硅业务与联瑞对标且已突破海外客户；PCB药水环节
天承科技和
艾森股份受益于高端板材放量和新技术卡位，成长路径清晰。具体要点如下： \n \n 特种电子布景气度持续超预期，龙头业绩预期不断上修。在CCL补库和需求旺季叠加下，三季度特种布将迎来量价齐升。中材科技和
国际复材明年业绩预期接近100亿，
宏和科技也有140-150亿的业绩目标。行业处于量价上修、景气度持续上行的阶段，甚至呈现“越涨越便宜”的特征。 \n 特种布标的按逻辑分层： \n 买最紧缺的低热膨胀布龙头，选宏和科技； \n 买上游产业链或二代布龙头，选德基不材； \n 买全品类覆盖（一代、二代、70Q50均能应用）的龙头，选中中台车型； \n 弹性小票三摸摸先后续产能优化逐步清晰后，市场有望充分定价。 \n 织布机国产替代值得关注，但短期技术突破难度大。核心标的是
泰坦股份，已与
永冠新材签订销售订单并产生持续收入。一年维度相信国产企业有弯道超车能力，但短期大幅替代海外龙头概率不大。其他布局织布机的黑马包括永冠新材、
平安电工等。龙头行情未走完，超涨后的正常调整是重新上车机会。 \n 电子树脂：技术和产能迭代难度相对低于电子布，更看重量与客户卡位。P PO等产品虽有涨价，但更多是原材料成本推动，核心逻辑在量。龙头中材科技（
东材科技）的眉山项目逐步投产，高速树脂（M8/M9产品）营收和出货量将大幅提升。东材科技有望成为千亿市值龙头。顺券集团此前在客户突破上相对落后，若出现边际突破将迎来阿尔法行情。当前位置树脂板块可买入相对位置较低的文化国际、和科技等。 \n 硅微粉板块存在预期差。联瑞仍受限于客户突破，目前主要供货申威科技，对实际大客户尚未取得突破，短期以跟随板块波动为主。雅克科技存在明显预期差：其球硅业务客户结构良好（对标日本富友电木），且已突破韩国斗山供应链，在高端覆铜板领域取得卡位。结合其他产品线，雅克科技有望成为3000亿市值级别的公司。 \n PCB化学药水：天承科技、艾森股份值得重点跟踪。天承科技受益于M8板材放量和玻璃基板新卡位，传统药水业务加速放量，今年收入超80%增长，利润接近翻倍。中长期PCB药水市场空间超100亿，公司市占率有望达20%-30%，远期利润超10亿，看400亿市值。艾森股份有盆顶作为股东，在IC载板及PCB药水领域具备天然客户优势，已批量供货，今年收入预计7.5-8亿，利润增速超50%。涉及玻璃基板光刻胶和TGV电镀药水，已有小批量订单，远期利润有望达6亿以上，看200亿市值。 \n 铜箔方向建议关注化学收入，集团内有相关产能，后续有潜在注入预期，当前市值偏低，空间较大。 \n \n 会议实录 \n 在CCL进入补库和需求旺季的情况下，我们觉得整个特种布会在三季度迎来量价提升。包括国际复材、中材科技、宏和科技，都会有短期的各种催化带来中长期续化。我们刚刚也更新了一版明年的业绩——中材和国际复材明年都要看到接近100亿的业绩，宏和科技甚至会看到140-150亿的业绩目标。所以整个特种布（包括普通布和特种布）的盈利预期在不断上修，大家要接受这个量价上修、景气度持续上行的局面。这个行业甚至处于越涨越便宜的状态。 \n 在特种布领域，宏和科技就是最紧缺的低热膨胀布龙头。买最紧缺的产品就应该买宏和科技。买上游产业链，或者买二代布龙头，应该买德基不材。买全品类的供应（一代、二代、70Q50都能用），应该选中台车型。当然，像我们之前一直推荐的小票弹性标的——三摸摸先，我们觉得后续它的产能优化逐步清晰之后，市场也会充分定价。 \n 进一步地，全品类玻纤之外，织布机相关的标的也需要关注，包括一些小的电子器企业。由于这个领域持续紧缺，虽然国产化仍任重道远，但我们也要相信中国企业在一到两年内的弯道超车和追赶能力。如果有人说短期内哪家国产企业真的把西六二拉布甚至特种布的织布机搞明白，完全可以替代海外龙头，那大概率是在吹牛；但如果拉长到一年的时间维度，我们觉得要相信国产企业有不负众望的能力。国产织布机的核心标的主要是泰坦股份，因为刚刚和永冠新材签订了销售订单，产生了持续的订单收入。所以我们理解，后续整个电子布织机领域也要给予泰坦股份一定的宽容和信心。 \n 此外，还有一些中小的新布局潜力黑马，包括永冠新材、平安电工、拒绝微先等标的。龙头行情还没有走完，今天的调整只是超涨之后加速涨之后的正常调整，是一个重新上车的好机会。龙头还没有涨完，弹性标的和长期标的后面也会有比较大的空间。 \n 接下来汇报电子树脂的情况。之前大家关注到技术的迭代变化，树脂本身也有迭代，但不像电子布那样产能端受到强烈的限制，树脂的过程相对更容易一些。所以从逻辑上看，树脂更讲究量和客户卡位带来的份额增长，在价格方面弹性相对较弱。前段时间P PO等产品也有小幅提价，但更多还是因为原材料上涨带来的顺价。所以核心逻辑还是以量为主。 \n 在技术迭代带来产品变化及核心客户卡位方面，国内之前关注度较高的主要是东材科技和深源集团。从两家公司的扩产情况看，东材科技的眉山项目也在逐步进入生产阶段，之前束缚公司量的释放的产能限制逐步打开。往三季度、尤其往四季度看，随着眉山项目的量释放，公司高速树脂的营收和出货量将迎来大幅提升。对东材科技来讲，高速树脂领域处于绝对领先的位置，尤其是M9产品的量产，整体产品的价值量也有大幅提升。 \n 对标铜箔、电子布等有千亿市值龙头的品类，树脂这一块未来也会出现千亿市值的龙头，确定性相对较高的最快的是东材科技。东材科技后续至少往千亿市值看——叠加眉山项目全部打满，按M8树脂的产值去算，可能也有五六十亿的产值，带来的业绩肯定较大。 \n 对于顺券集团，我们觉得后续可能还是跟随板块波动。顺券之前在碳厅和境外客户拓展上相对落后，短期内可能是一个板块的跟风者，但一旦出现边际上的突破，公司的阿尔法行情就会出现。这两家树脂公司需要持续关注，有持有的话继续持有。另外在这个位置，树脂板块建议可以买入相对位置较低的像文化国际、和科技这样的标的。 \n 硅微粉方面，目前市场仍是联瑞的平台。联瑞受限于客户突破的问题，主要供货申威科技，对像整机这样的实际大客户暂时没有取得重要突破。短期内大家的预期其实比较轻松，后面可能跟随板块波动。如果在其他重点客户有突破的话，会引来自己的新一波行情。 \n 硅微粉领域我们重点推荐雅克科技。除核心产品前驱体外，在硅微粉方面也存在预期差。大家知道雅克有所有集团业务，但不知道它现在什么状态。它以前主要做环氧互送料，下属最大客户是日本丽芬诺科。而联瑞最大客户是日本富友电木，这两家分别是塑封料行业第一和第二大供应商。实际上在塑封料这个市场，雅克的产品品质并不弱于联瑞。从收入体量看，去年雅克球硅也有接近3个亿的收入，联瑞去掉氧化铝和普通球硅后可能也就5个亿左右，两者差距并不是特别大。尤其是联瑞在成都的工厂还处在趴窝阶段，所以两者在塑封料行业地位类似。 \n 在覆铜板领域，雅克过去不做，因为高频高速覆铜板出现之前，覆铜板主要添加小规格且价格较低。这两年随着行业需求快速发展，雅克瞄准这个方向开发了相关产品。近期最大的突破是突破了韩国斗山的供应链。联瑞可能和申威有绑定关系，雅克则基于在韩国其他业务的积累，进入了核心供应链。我觉得雅克科技可能后面是一家3000亿市值的公司。 \n 最后说PCB化学药水。国内我们持续推荐的天承科技值得关注，尤其是公司在M8产品方面——今年M8是元年——卡位领先，包括在玻璃基板方面也有全新卡位。这带来了新技术催化带来的估值提升。在传统普通板（GDB版）的药水方面，这两年也进入加速放量阶段。去年公司在这一块收入约5.7亿，利润8000万左右；今年收入可能超过80%增速，利润接近翻倍。往中长期看，涉及的普通PCB药水市场大概100亿左右，三五年后随需求扩容能到150亿。按20%-30%市占率，公司未来利润体量肯定超过10亿。传统产品放量带来业绩快速增长，新技术的估值催化提升。天承科技后面可以看400亿市值。 \n 另外一家容易被忽略的公司是艾森股份。它原有产品聚焦在半导体领域，P PB板块可以关注其股东盆顶，原来做半导体的技术不仅覆盖封装，也包括前道晶圆制造。在IC载板和PCB版的药水方面逻辑顺畅——背靠盆顶这样的大股东，天然具备客户优势。除半导体领域的突破外，在PCB板、IC载板方面的进展也值得期待。其封装的干膜光刻胶和半导体电镀从去年三季度开始实现重大突破，已进入大批量上量阶段。今年收入可达7.5-8亿，利润增速至少50%以上，达到七八千万。往中期看，各板块业绩可达6个亿以上，给30倍估值至少看200亿以上。尤其在玻璃基板光刻胶和TGV电镀药水方面，国内已有小批量订单，具备新技术催化，建议各位领导重点关注。 \n 铜箔方面，建议关注化学收入。集团内有相关产能，后续有潜在注入预期。当前市值较同行偏低，有较大的潜在空间。以上是相关材料的补充观点。后续各位领导对各板块感兴趣，欢迎联系申万团队详细交流。感谢大家参加本次会议，会议到此结束，祝大家生活愉快。