🌟天风机械｜玻璃基板：空间感与标的选择逻辑0629\n————————————\n\n1、。\n\n近期调研下来，在FOPLP/中介层/GCS应用之外，远期在工艺成熟&成本优势下能够替代PCB中的电子布&树脂层，潜在替代空间总规模可达万亿。\n\n据测算，FO封装2030/35年市场规模为400/600亿元，中介层市场规模分别为1300/2000亿元，ABF载板2500/3500亿元，PCB电子布和树脂合计约2000/4000亿元，此外还有如光模块基板、CPO、光量子芯片等偏弹性的应用空间。合并计算，预计2030/35年潜在替代空间总规模达到6000亿/1万亿，对应的TGV玻璃/芯层分别为3300/5700亿元。\n\n考虑到渗透率，预计26年综合渗透率不足3%，2030/35年预计达到30%/70%，三个阶段的玻璃基市场规模约为70/2000/7000亿元，CAGR达26%。\n\n2、。\n\n京东方股价自22年以来长期位于1500亿元左右，考虑到LCD出清/OLED盈利能力增强/B9并表预期，保守估计面板市值2000亿元，当前玻璃基估值900亿元左右。\n\n若仅考虑载板环节3500亿元全渗透终局，预计京东方/台系/三星系/ 英特 尔系能够达到60%份额，按20%净利率、20x计算，对应公司玻璃基市值增量约为2000亿元，合计4000亿元。\n\n若考虑载板+中介层+CPO的5500亿市场全渗透，增量市值3500亿元，合计5500亿元；若考虑最远期的1万亿市场、份额15%，合计市值可达8000亿元。（仅做敏感性分析，并非目标市值）\n\n3、 \n\n首先从固态/商业航天等主题行情来看，【标签票】无论是胜率还是弹性都是更强的，补涨标的多数情况下是脉冲式的，且并不一定能摸得到板块预期的平均水平。因此还是推荐各环节的核心标的。\n\n从各环节排序，下游TGV玻璃企业掌握最核心的制造工艺，为玻璃基增量价值的核心来源，排序靠前；设备端今年年底就可以看到中试订单，更偏胜率，建议按照瓶颈排序，激光>PVD>电镀药水；原片环节国内目前仍在追赶，偏赔率环节，但建议优选已有订单的、可兼具胜率的环节。\n\n【京东方】全流程贯通，目前已经进入商业样，年底中试线扩产、良率目标提到可量产水平；客户预计28年切换玻璃基，27H1或完成新增产线论证。\n\n
长信科技 台湾链TGV加工，或以Tier2身份为台系板厂进行减薄/TGV/PVD/电镀/CMP加工。\n\n 帝尔 覆盖激光+蚀刻+AOI，对接国内头部客户BOE/ 沃格 / 蓝思 等、台湾客户规划120条玻璃基产线、韩国客户上半年进行交流。\n\n
汇成真空 。公司已向三叠纪等交付两条PVD设备，多家头部客户技术交流中，已开发玻璃ALD设备。\n\n
联得装备 。面板装备细分龙头、京东方核心供应商，A折叠屏UTG玻璃设备带动主业向好；， 沃格 /群创也是多年客户。玻璃基先进封装键合价值量占比高，公司高温键合设备属于国内顶尖水平，玻璃基领域的ASMPT❗️\n\n
戈碧迦 向参股的载板精加工公司熠铎科技供应FOPLP玻璃原片，25年1600万元/26年关联交易预计8000万元，； 玻璃基板原片向国内头部半导体厂送样。\n\n————————————\n报告+测算资料汇总，欢迎交流～\n☎️朱晔/艾方好