【方正电新】玻璃基板行业更新 260625\n\n🚀玻璃基催化再临:康宁Glass Bridge技术突破，打通CPO量产瓶颈\n康宁发布新一代玻璃基光互连技术 Glass Bridge，瞄准 CPO 与玻璃芯封装场景。传统 CPO 光耦合依赖 FAU 机械对准，精度、成本、良率约束突出，是规核心卡点。新技术采用\"光纤→玻璃波导→PIC\"架构，以离子交换工艺替代机械对准，耦合环节集成于玻璃内部；实现从\"载板\"向\"光互连载板\"的升级，提升装配效率与良率。\n\n🚀应用+工艺端，基于我们此前发布的玻璃基板专题报告：\n①我们认为玻璃基板先用于消费电子的显示端，随后将是半导体级应用\n显示端的Micro LED、近眼显示率先技术验证；先进封装为中长期核心增量，玻璃芯基板替代BT树脂适配高算力需求，海外头部厂商加速量产导入；CPO场景下玻璃基板兼具光+电优势，可同步承载光波导、TGV与RDL，为未来数据中心网络节点的光电信号协同集成提供理想平台。\n②我们认为TGV已相对成熟，后道的磁控溅射+电镀填孔将是关键量产瓶颈\nTGV成孔技术已实现规模化导入，量产瓶颈向后段转移。磁控溅射种子层、微孔无空洞电镀铜填充、高密度RDL布线以及玻璃微裂缝检测为核心工艺难点，直接决定产品良率与性能，相关设备与材料将率先受益于产业化加速。\n\n⭐建议关注\n玻璃原片：
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天承科技 光华科技 \n风险提示：下游需求不及预期；技术迭代不及预期\n\n🚀报告链接： 【方正电新】玻璃基板重磅深度：AI算力引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺 \n🧧联系人 郭彦辰/张陆佳