长鑫存储的材料与耗材供应链全景\n \n昨天讲了长鑫的设备供应链，今天讲另一半的材料和耗材。这一块的国产化进度比设备端要快一截，但内部分化也更剧烈。长鑫2024年LPDDR系列占主营收入82.74%，材料消耗结构跟Mobile和AI需求节奏强相关。招股书披露2024年六大类原材料采购合计约114.7亿元（主要原材料采购金额121.9亿元），2025年上半年61.45亿元。六大品类结构是化学品37.29%、备件及其他约34.69%、光阻剂12.16%、硅片8.55%、气体5.10%、靶材2.21%。化学品从2022年的27.49%一路升到37.29%，已经超过备件成为第一大头，既来自DDR5迭代后湿法和ALD消耗量放大，也来自产能建设期备件采购前置完成后的镜像效应。按2026年Q1的业绩以及历史数据推测，全年材料采购规模冲到270亿以上是大概率。\n \n一个品类一个品类看。\n \n化学品（37.29%，国产替代弹性最大）\n \n湿电子化学品方面，
晶瑞电材 向长鑫供应高纯双氧水、硫酸、氨水、异丙醇、盐酸、硝酸、NMP等全品类，年出货量数千吨，核心产品已全面实现国产替代（晶瑞同时也是国内i线光刻胶龙头，见光阻剂段）。
格林达 是国内半导体显影液隐形冠军，国内唯一实现SEMI G5级TMAH显影液量产，已供应长鑫。
江化微 是国内湿电子化学品龙头，江阴本部产能9万吨/年，三大基地全部建成后总产能将超30万吨。\nCMP抛光液方面
安集科技 是绝对龙头，2024年抛光液营收15.5亿元，国内市占率约70%、全球约10-11%。CMP抛光垫方面
鼎龙股份 国内市占率超70%，在 长江 存储供应链中占主导地位，与长存共建联合实验室开展抛光垫底层技术攻关，CMP抛光垫2025年收入10.91亿元同比增长52.34%。\nALD/CVD前驱体方面，
雅克科技 是国产龙头，已进合肥长鑫和 长江 存储。据产业链消息，安德科铭也值得关注，
长鑫科技全资持股的长鑫芯聚2025年10月入股了这家公司，同时它本身就是长鑫的重要材料供应商，2024年自研High-K前驱体批量供货，2025年铜陵基地营收2.39亿元，形成210吨/年高纯前驱体产能，7款产品转量产。产业资本反向绑定材料厂的玩法在前道材料里很罕见，意味着高k前驱体已经被长鑫定性为战略环节亲自拉国产替代。\n化学品单价指数从2022年的100跌到2025上半年的77.90，过去三年累计跌22%。景气回升直接传导的是采购量而非单价，单价反弹要看上游化工大宗商品走势，但量价叠加后化学品这一格的总采购额弹性最大。\n \n备件及其他（34.69%，设备零部件耗材）\n \n包括反应腔体、 石英 件、 密封 圈、靶材辅件、传输部件等。单价跟着半导体大宗商品价格剧烈波动，2024年单价指数升到156.53涨了56%，2025上半年骤降到97.29已经低于2022年水平。\n国产标的集中在 石英 件和 密封 件，
菲利华 是 石英 玻璃龙头，半导体级 石英 玻璃已用于多家头部晶圆厂。
新莱应材 在 密封 件和洁净管路国产替代上走得比较深。\n备件供应商集中度最高，2024年前五大供应商里有三家是备件供应商，合计占比超过19%。\n \n光阻剂（12.16%，分层最严重，高端依赖进口）\n \ni线光刻胶用于非关键层， 晶瑞电材 多年国内市占率第一，已批量供货长鑫，国产化率约10%。\nKrF已经跑通： 晶瑞电材 批量供合肥长鑫和 中芯 ；
彤程新材 旗下科
华微电子是国内唯一为本土8寸和12寸晶圆厂批量供应KrF的企业；
上海新阳 的KrF也实现批量销售。\nArF还在爬坡：
南大光电 现有ArF光刻胶产能50吨/年，28纳米ArF已小批量供货（2025年销售额突破2千万元），14纳米浸没式良率达99.7%。市场流传的宁波500吨/年扩产项目公司称未实施，需谨慎对待。 彤程新材 的ArF/ArFi已开始批量供货。 鼎龙股份 的浸没式ArF获得了客户订单。 上海新阳 的ArF浸没式光刻胶也已取得销售订单。\nArF国产化率从接近零开始破冰，已有少量供货，但离摆脱日本依赖还远。2025年日本对华光刻胶供应配额削减10-15%，年底部分日企暂停供货，倒逼效应明显。\n光刻胶的天花板跟光刻机一样硬，没有先进光刻机进入国内，先进光刻胶就没有真实的量产验证机会。国产ArF再好，也只能在长鑫这种被限制在DUV阶段的产线上跑。EUV光刻胶目前为零， 上海新阳 在开发但离量产很远。\n \n硅片（8.55%，2025下半年备货显著加仓）\n \n2025上半年占比一度跌到6.27%，全年回升到8.55%，反映下半年长鑫主动加大硅片备货，对应DRAM价格快速上涨之后产能爬坡和战略备库存的双重逻辑。\n国内主供是 沪硅 ，2025年300mm硅片销量641.63万片，存储是其主要应用领域之一。
立昂微 12英寸硅片覆盖14纳米以上节点存储电路，进入部分存储客户供应链。\n海外端长鑫还在依赖信越、SUMCO、 环球 晶圆、Siltronic。对比国产化方向已经大幅减少SUMCO采购转向国产，长鑫硅片国产化方向是定的，但完整切换还需要两到三年。\n \n气体（5.10%，不含大宗电子气体，大宗气体国产化最彻底）\n \n招股书披露的\"气体\"采购占5.10%，但有明确注释\"气体不含大宗气体耗用\"。也就是说5.10%只是工艺特气和电子特气，氮氢氧氩等大宗气体走的是另一条单独的供应通道。这条通道的国产化反而走得最彻底。\n
广钢气体 是长鑫最大的电子大宗气体供应商，双方签了15年长期供气协议，覆盖合肥和北京两座基地，2025上半年广钢在长鑫的采购占比40%到45%。15年长协在半导体材料端非常罕见，本身就是国产化已经走通的强信号。\n工艺特气这边，
华特气体 的光刻气国内市占率60%，全球四家通过ASML和Gigaphoton双重认证的企业之一。
中船特气 是国内电子特气第一、全球第九，2002年就突破了三氟化氮的国外垄断。
金宏气体 补充中端品类。\n气体单价指数从100跌到62.29，跌幅38%。单价跟上游工业气体成本走，但采购量跟着长鑫投片量走，量的弹性确定性最高。\n \n靶材（2.21%，国产替代故事最完整）\n \n
江丰电子 覆盖铝、钛、钽、铜、钨全系列，钽/钛/铝靶已实现5纳米节点量产，部分产品进入3纳米工艺验证。
有研新材 旗下有研亿金是光伏靶材龙头，稀土靶材全球占比85%。\n这个环节国产化率已经在60%以上，对长鑫扩产的弹性主要体现在订单放量而不是国产突破。\n \n薄弱配套：掩模版\n \n掩模版是跟ArF光刻胶并列的另一个薄弱点。先进节点一套掩模版成本数百万美元，长鑫用的高端掩模版大概率仍由美国Photronics和日本Toppan、DNP供应，国产化率极低。\n \n封测配套（基本国产化）\n \n 深 旗下沛顿科技是长鑫最大的委外封测供应商，承接其超50%的封测需求，处理17纳米及以下先进制程。 长电 提供DRAM模组封装， 通富 配合开发HBM芯片样品。
盛合晶微 、 华天 也有布局。\n \n新增增量：HBM封装材料\n \n招股书披露的原材料结构主要对应前道晶圆制造，HBM后段封装材料是2026到2027年才放量的新故事，对应长鑫上海HBM后段封装厂2026年底投产。\n
华海诚科 的颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过客户验证处于送样阶段，芯片级底填胶已完成验证正往量产推进。
联瑞新材 配套供应HBM封装用GMC所需的球形硅和LOW α球铝。弹性最大但兑现要等长鑫上海后段厂投产。\n \n远期工艺增量：4F2/VCAT架构\n \n招股书提及4F2等新型工艺架构是未来方向，业内公认对应VCAT垂直沟道访问晶体管路径。这意味着2027年以后的G6、G7工艺会带来新的材料需求，垂直沟道和堆叠结构对ALD前驱体、高深宽比刻蚀气体的依赖会进一步加深， 雅克科技 、安德科铭、 华特气体 这类公司的长期成长性会被进一步打开。\n \n整体国产化总结\n \n整体看材料端国产化进度领先设备端一个身位，但各品类差异很大。\n \n1. 国产化率50%以上：电子大宗气体（广钢主导超50%）、CMP抛光垫（ 鼎龙 国内超70%）、靶材（江丰国内12寸超70%）\n2. 国产化率30-50%：湿电子化学品、工艺特气\n3. 国产化率20-30%：前驱体（尤其高K）\n4. 高度依赖进口、天花板受设备限制：光刻胶、掩模版\n5. 新增增量：HBM封装材料，2026-2027年开始放量\n \n基本面上市可以满足量产需求，但顶层精细化学品和光刻胶仍依赖进口。\n \n业绩传导逻辑\n \n设备一次性资本开支属性强，材料是经常性采购。长鑫Q1单季营收508亿，2026年H1指引1100到1200亿，材料采购盘子冲到270亿以上是大概率。这部分订单不需要等扩产完成，每多开一片晶圆就立刻转化成材料厂的收入。对 广钢气体 、 安集科技 、 鼎龙股份 、 雅克科技 、 华特气体 、 江丰电子 、 格林达 、 晶瑞电材 、 沪硅 这一批公司，长鑫扩产的传导比设备厂商更快，也更持续。