长川科技打响半导体后道高景气度第一枪!

📅 06-23 13:58 📰 刨米机AI精选
长川 打响半导体后道高景气度第一枪!\n\n🧧公司发布2026年H1预计实现归母净利润​​9-10亿元​​,同比​​+110.76%至134.18%​​;预计实现扣非归母净利润​​8.55-9.55亿元​​,同比​​+139.38%至167.38%​​。2026Q2单季度预计实现归母净利润​​5.47-6.47亿元​​,环比​​+54.96%至+83.29%​​,再创单季度历史新高,按照H1利润占全年1/3,年化净利润约20亿元,符合预期。\n\n🧧AI驱动测试需求\"量价齐升\",国产替代窗口期加速开启。AI芯片的复杂度和先进封装技术的应用,导致芯片测试时间大幅拉长、测试环节增加,驱动测试环节在芯片制造成本中的占比已从约2%跃升至​​10%以上,带来测试设备需求的结构性通胀。同时,HBM等高性能存储芯片的测试需求是传统DRAM的​​3-4倍​​,随着国内存储扩产,存储测试机的需求也会大幅增加。\n\n[烟花]soc测试机我们预计国内市场将由目前的120亿元到2028年膨胀至350亿元(对应800-1000万颗GPU),存储测试机国内市场有望从今年的80亿元膨胀至2028年的200亿元,假设公司份额分别为40%和25%,对应约190亿元收入,叠加封装设备(预计30亿元)、分选机、探针台(合计约30亿元)、功率测试机(预计10亿元)等,预计2028年达到260亿元收入,35%净利率,对应92亿元利润,对应2730亿元市值。\n\n[爆竹]此外,我们将持续关注后续后道封装测试设备公司持续带来业绩惊喜: 华峰测控 (功率涨价类同存储,功率核心设备标的)、 金海通 (分选龙头)、 光力科技 (对标disco)、 耐科装备 (对标towa)等。\n\nby GLMS AI机械 ,布局最景气赛道

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