🍉【DB电新&AI】Rubin系列带来PCB等算力硬件高增，Rubin CPX 机架迎来HVDC爆发拐点\n\n🍎PCB的层数提升和材料升级。PCB内容从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元，相比+233%。原因是Rubin引入了新模块（如ConnectX模块和中板PCB），同时电路板层数和材料等级均有提升。例如，计算板从GB300的22层HDI PCB升级为26层，材料等级从M7升至M8；交换机托盘PCB则从24层升至32层。此外，计算托盘中还新增了一块44层的中板PCB。MLCC也伴随PCB一起高速爆发，单机架价值量来到4320美元，相比+182%。\n\n🍎Vera Rubin CPX开始用HVDC，26H2放量爆发。相较于GB300，单机架供电价值量从5.76万美元提升到39.8万美元，相比+590%。单柜功率从140KW提升到380KW；单W价值量从0.41美元提升到了1.05美元，相比+156%。明显可以看出HVDC带来电源价值量暴增。Vera Rubin Ultra 将使用600KW的机架，功率密度进一步提升，HVDC价值量将更加通胀。台达已与至少三家美国云厂商合作HVDC平台，ASIC电源架项目预计从2026H2开始落地。HVDC爆发拐点将至，产业链布局时点已到。\n\n🍎相关公司：\n🍒HVDC：
中恒电气 （国内HVDC龙头，合作施耐德和 宁德 进军北美）/
科华数据 /
麦格米特 /
盛弘股份 /
科士达 /
禾望电气 /
锐明技术 /
金盘科技 ；\n🍒铜箔： /
德福科技 /
宝鼎科技 /
嘉元科技 ；\n🍒电子布： /
聚杰微纤 /
莱特光电 ；\n🍒树脂：
东材科技 /
呈和科技 /
圣泉集团 等