Intel CEO陈立武近日在接受播客专访时明确表示，半导体瓶颈在哪里，投资机会就在哪里。 英特 尔正在围绕先进封装、新型半导体材料进行重构。这一判断与我们跟踪的市场行情高度一致。\n\n我们认为科技资金将围绕半导体新材料、新技术（玻璃基板、金刚石散热等）和紧缺环节（陶瓷材料、被动元器件等）加速交易，与此同时二季报确定性高以及尚未充分交易涨价预期的品种，迎来再次布局的窗口。\n\n1⃣半导体新材料：\n
兴福电子 （电子级磷酸硫酸价格历史新高、红磷原料）；\n
新莱应材 （光刻机、半导体零部件订单放量、涨价）；\n
立昂微 （硅片涨价），
有研硅 （硅片涨价、刻蚀硅部件）；\n
雅克科技 （钨前驱体涨价）；\n
鼎龙股份 （Q2业绩，光刻胶）；\n
天岳先进 （碳化硅）。\n\n2⃣半导体新技术：\n 帝尔 （TGV晶圆级百台订单、PCB超快钻孔）；\n
天承科技 （TGV封装药水）；\n
联瑞新材 （M8/M9，Low-α）；\n
艾森股份 （HBM封装、TSV电镀液、IC载板封装材料）；\n
莲花控股 （ABF膜、玻璃基板膜材料）；\n
方邦股份 （载体铜箔）；\n
力量钻石 （金刚石散热）。\n\n3⃣紧缺涨价环节：\n
国瓷材料 （陶瓷平台）；\n
爱迪特 （氧化锆）；\n
中瓷电子 （陶瓷基板）；\n
东方钽业 （钽电容）；\n
王子新材 （薄膜电容）；\n
铂科新材 （芯片电感）。\n\n4️⃣其他主业稳健且AI领域新订单涨价放量的标的：\n
仙鹤股份 （特种纸涨价二季度业绩确定性、电解电容纸高端产能释放、集团芳纶纸布局）；\n
时代新材 （芳纶MLCC隔膜、PI浆料、Q2业绩确定性）；\n
兴发集团 （黄磷涨价、磷化铟布局）；\n
中钨高新 （钨价企稳、AI PCB微钻环比增速）；\n
滨化股份 （Q2业绩、PO涨价、电子级NMP及氢氟酸）；\n 天工国际 （PCB刀具、核聚变高硼钢、苹果钛合金一供）。