Semianalysis 通过逆向工程和拆解…

Semianalysis 通过逆向工程和拆解，将其与台积电N6工艺、Intel 18A以及前代芯片进行了全面对比，以下是主要内容总结：\n1. 核心结论：金属间距的\"片面真相\"\n金属间距更小： 中芯 N+3工艺的最小金属间距达到了32.5 nm，确实比英特尔最新18A工艺（36 nm）紧凑约10%。\n代价高昂：这只是刻意挑选的单一指标。N+3是通过极其激进的DUV多重曝光技术和设计技术协同优化（DTCO）才达到了台积电N6级别的逻辑密度。\n这种做法牺牲了工艺的复杂度、能效和良率控制，在工艺成熟度和成本上尚无法与台积电N6媲美。\n2. 实验室背景与行业竞争\n这是SemiAnalysis拆解工程与评估实验室（STEEL）的首份公开报告。\n报告顺势抨击了行业老牌巨头TechInsights，指出其因被私募股权控股且缺乏竞争，导致资本支出不足；而SemiAnalysis凭借无外部投资的创始人模式，行动更迅速，甚至收入已超TechInsights。\n3. 麒麟9030架构与平面布置图分析\n相比前代麒麟9020，9030的总芯片面积几乎不变（约140 mm²），但得益于更密集的工艺，在相同尺寸内塞入了更多核心：\nCPU：大核升级为TaiShan Prime，频率提升至2.75 GHz，L2缓存翻倍至2 MiB，且核心面积缩小了7.6%； 中核 从3个增加到4个，单核面积缩减约22%；小核集群L2缓存翻倍至4 MiB。\nGPU：从Maleoon 920 (4个计算单元) 升级到Maleoon 935 (6个计算单元)，尽管单CU面积缩小约28%，但整体GPU集群面积仍增大约10%。首次加入了硬件光线追踪支持。