🧧【浙商电新】玻璃基板：台积电发布\"CoWoS玻璃基板开发计划\"，产业化验证启动\n\n[庆祝]事件：台积电近期向供应链发布\"CoWoS玻璃基板开发计划\"，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段\n\n[庆祝]玻璃有望用于AI/HPC、成为下一代先进封装基板材料\n\n1)ABF基板：当前主流，但芯片封装面积变大，逼近物理极限\n\n2)玻璃：低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线，适配封装密度和集成规模提升\n\n[庆祝]玻璃基板潜在空间百亿美元 \n\n1)全球封装基板：2024/2029年市场规模126/180亿美元\n\n2)其中ABF载板：2023/2028年市场规模67/103亿美元\n\n先进封装、CPO是玻璃基板未来核心落地场景：先进封装的玻璃中介层、玻璃基板是攻克重点，此外光通领域，康宁等也已推出玻璃基板的CPO方案，静待商业化落地\n\n[庆祝]全球争相布局、2026-2030年有望量产\n\n1) 英特 尔23年9月展示玻璃基板样品，多家跟进，量产时间表大多落在2027-2030年\n\n2)全球供应链攻坚，试验线有望迈向量产：中国大陆(京东方、封测大厂等)、中国台湾(台积电、群创光电等)、美国( 英特 尔、AMD等)、韩国等\n\n[庆祝]科学问题已解决、工程挑战逐步克服中。制备玻璃基板包括TGV通孔、填孔、RDL布线三大核心工序，业内已形成较高共识采用激光诱导刻蚀法、电镀等工艺\n\n[庆祝]中下游环节建议关注： 面板龙头：京东方A，玻璃精加工环节：
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