[烟花]玻璃基催化再现，关注辅材环节材料PSPI机会
📅 06-17 13:58 📰 刨米机AI精选
[烟花]玻璃基催化再现，关注辅材环节材料PSPI机会\n\n催化：台积电近期向供应链发布\"CoWoS玻璃基板开发计划\"，确定携手ABF载板厂商lbiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。\n\n辅材：辅材的逻辑需从工艺切入理解，玻璃基板绕不开RDL多层布线的介电/绝缘层（光敏材料PSPI），承担涂覆、平坦化支撑、激光刻蚀环节功能；建议前瞻关注
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