炬光科技本次技术授权倒底解决了什么问题：

炬光 本次技术授权倒底解决了什么问题：\n\n前提：1）台积目前CPO分为4个测试环节，即insertion1/2/3/4（单面晶圆/双面晶圆/die/模块， 罗博特 独供）；2）台积目前耦合方案以GC为主（光栅耦合，又称垂直耦合），理由是传统边缘耦合（EC）光路平行进入wafer，切成die之前难以进行光测试，ins2难度极高。\n\n 炬光 解决的问题：提供一个新的EC，在wafer上挖沟槽埋入MPLA和垂直光学耦合器，使得光路可以垂直射入wafer而非传统直接水平进入，使得可以在wafer下进行ins2测试，把边缘耦合转变为垂直测试，解决了EC方案难以进行ins2测试的问题。这一方案有利于EC方案的推广（至于为什么要推广EC：低插损、高带宽）\n\n预期差１：商业模式质变。 台积电采用 炬光 EC方案后，接口标准、耦合精度等将以 炬光 为基准向下游传导，公司从零件供应商跃迁为技术路线定义者，与大客户联合开发，专利出海是中国光通信的历史性里程碑时刻。\n\n预期差２：解决EC产业化核心卡点。 炬光 通过在wafer上挖沟槽埋入MPLA和垂直光学耦合器，使光路垂直射入，实现wafer级ins2测试，推动EC路线从性能优选走向产业化可行。\n\n预期差３：双端卡位。 PIC侧MPLA与FAU侧光学耦合组件必须成对匹配， 炬光 锁定PIC侧技术标准后，FAU侧配套份额被动锁定，达成双端卡位，后续有望锁定大份额一供甚至独供。\n\n市值空间：1）授权费：专利授权费用期权贡献50亿元市值。2）CPO业务份额上修：远期利润增量约8.6亿元，对应430亿元市值。3）原有主业可插拔光模块、传统业务分别按35x PE及25x PE估值\n\n授权AH公司（大概率为台积电）CPO边缘耦合核心IP，解决EC wafer级测试卡点，从 微光 学器件商向平台化IP授权跃迁，授权费+ 微光 学器件份额上修，结合周末留言板提示董事长的朋友圈，故事兑现后有望驱动千亿市值空间，底部跟踪以来一年多的时间不断见证公司积极变化，新人多多搜索进行回顾，没有先手优势就等待调整机会。