PCB上游再梳理之加速了看什么？【 东北 计算机】0616\n\n主要分为2条线：明确或即将进入通胀的线&扩产线——Rubin&Google放量加剧的2个事实在于1.资源紧缺和板厂高速扩张的矛盾以及2.设备自动化的必要性\n\n明确或即将进入通胀的线：主要是各种材料，目前还没有发酵涨价的是【硅微粉】，是最大的机会，而铜箔、树脂电子布核心跟踪季度业绩，预计H1业绩无忧，同时我们认为Q2是平衡大光&PCB&上游非常重要的时间窗口：\n1.铜箔：确定性
德福科技 ，弹性
宝鼎科技 。2.树脂：确定性
圣泉集团 中化国际 ，技术升级
东材科技 ，弹性
呈和科技 同宇新材 。3.电子布：确定性
宏和科技 ，弹性
永冠新材 。4.硅微粉：左侧即将涨价品种，空间感最强板块
凌玮科技 、
联瑞新材 \n\n扩产链&自动化：主要是设备&钻针，受益板厂Capex高增：\n1.PCB电镀设备开始缺了，核心
三孚新科 ，H1订单超预期；2.自动化设备需要紧急交货，卡位核心
劲拓股份 ；3.钻针核心看产能释放&高端针占比，核心
中钨高新 ，弹性
新锐股份 杰美特 ；4.钻针上游通胀更加明显，钨棒缺口50%+，继续看好
厦门钨业 。