亚洲联网科技 调研更新

亚洲联 调研更新\n\n① AI算力迭代重塑PCB工艺格局，mSAP成为关键瓶颈环节。 随着800G向1.6T光模块升级及英伟达CoWoP/Rubin Ultra方案推进，mSAP凭借成本与量产能力的平衡优势，需求正从光模块向先进封装全面渗透。预计三年内电镀设备市场空间将从5亿跃升至百亿量级，行业迎来爆发式增长窗口。\n\n② 公司卡位全球唯一量产供应商，技术壁垒深厚。 公司以PAL自主品牌构建高精度电镀技术底座，是全球目前唯一能够大规模供应mSAP电镀设备的厂商，深度覆盖全球TOP10 PCB集团及头部光模块制造商。在核心设备高度稀缺的背景下，公司议价能力与订单可见度俱佳，护城河显著。\n\n③ 流动性释放与业绩爆发共振， 戴维 斯双击可期。 6月16日起每手买卖单位由10000股下调至5000股，门槛降低有望显著提振港股流动性。2026年在手订单约60台、ASP约2000万元，预计收入同比增逾140%，业绩高增叠加估值修复，向上空间明确。\n\n建议重点关注。