【招商通信】CPO设备弹性方向点评，建议关注下游核心受益标的：
易天股份 、 东山 、 天孚 \n\n🧧 海外CPO（光电共封装）路线持续强化，英伟达、Marvell加速推进下一代AI数据中心\"降功耗+高带宽\"架构，国内产业链向\"高速光模块+硅光+CPO\"演进。\n\n核心看点在于：CPO本质是\"光芯片+交换芯片\"深度融合，对微米级贴装精度、散热及封装一致性要求极高，先进封装设备成为整条产业链的核心增量环节。资金正加速向上游设备、微纳制造、精密封装方向扩散，\"低位设备弹性标的\"成为新洼地。\n\n🧧\n☀️ 易天股份 ：经反复确认，（Source Photonics）相关供应链并获相关订单。原有核心能力集中于精密贴装、检测及半导体/光电子设备环节，在光通信器件贴装、半导体封装、精密视觉检测、高精度运动控制四大方向具备CPO/硅光设备延展预期。市值相对较小，叠加\"索尔思订单+CPO设备映射\"双标签，主题弹性突出。\n☀️索尔思光电（ 东山 ）：高速光模块芯源优势厂商，光芯片自研能力突出，在手订单约25亿，已成为 东山 第二增长曲线核心引擎，客户覆盖国内外主流数通与电信厂商，是 易天股份 订单逻辑的上游验证。\n☀️ 天孚 ：CPO光引擎核心供应商，光引擎耦合效率超95%，拿下英伟达60%以上份额，在手订单超75亿、排期至2027年一季度，是CPO封装工艺端最确定的受益标的。