##（研究跟踪信息，请勿外发，部分数据请私信）DBJX\n\n🌹，增加热成型、抛磨设备等需求。预计头部供应商单家投资规划100亿+，其中抛光设备占比30~40%，自动化设备10%左右，热成型设备20%左右。抛磨设备包括
宇晶股份 、
宇环数控 、西克等，潜在
拓斯达 可能切入。热成型设备主要是 环球 。\n\n🌹，激光诱导是未来AI场景的主流技术路线，激光直接钻孔用于集成度要求较低的低端场景。深孔电镀设备方面，海外有东京电子、奥特科技，国内有东微、 光华 等。检测设备很多，包括检测结晶度、电学是否导通、AOI设备、翘曲检测、高精度切割检测、X射线检测等。\n\n🌹#
唯特偶 公司为国内锡膏龙头，市占率7%+并且明显领先国内其他友商，下游客户3000~4000家，覆盖汽车、家电、通信等行业。。公司产能充沛，目前月产能320+吨，锡膏技术壁垒较为综合，从上游材料到生产工艺流程均有涉及，公司在高端锡膏环节投入较大，研发时间更长，具备技术优势。\n\n🌹#
泰豪科技 柴发预计今年国内和国外分别销售700台+，目前还有海外客户在谈。燃机机预计今年能有批量出货。\n\n🌹#
民爆光电 主业目标稳健增长，行业竞争比较激烈。夏芝精密在极小钻领域有技术优势，后续扩产，计划27年扩产到1亿支/月。\n\n🌹#
华曙高科 今年产能会持续爬坡，近期刚买了150亩土地。3C业务公司与头部客户合作5年了，成本、效率均不是问题。3C领域钛合金应用是确定的技术路线，相较于铝合金，钛合金硬度高、抗摔、抗划痕性能更优，但传统CNC加工难度大、散热问题突出，3D打印工艺可通过结构设计优化解决散热、性能、信号等多方面问题，同时适配更复杂的产品设计需求。\n\n🌹#
哈森股份 目前公司在积极推动扩产，目标完成今年的产能贵哈。业务端，公司与国内消费大客户送样顺利，等待公司验证结果。\n\n🌹#
芯碁微装 ，。产能端目前受限，26年和27年先进封装业务预计可以持续释放业绩。该赛道竞争力强，目前竞争对手主要为外资，国产替代空间巨大。PCB业务，收到AI需求推动LDI设备订单与交付保持高速增长，AI驱动贡献超过50%+。\n\n🌹#
埃科光电 PCB环节检测需求越来越多，高端板需要全检。半导体今年会快速放量。光模块领域，SMT、键合、耦合都需要AOI设备检测，今年会产生收入\n\n🌹#
夏厦精密 ysc合作比较深入，已经有批量出货。