AIDC景气爆发，液冷大势所趋！ 冷板式液冷为主流路线，核心部件工艺同步迭代：\n\n冷板：从传统流道和焊接向微通道及3D打印一体化演进，材料与介质从纯铜、单相显热向金刚石铜、双相相变演进\n\nCDU：从机械泵、基础换热器向智能化电子泵、高效液-液板式换热器演进，部署形态由单柜分布式向机房集中式演进\n\n英伟达算力机柜代际升级，单柜价值量提升显著\n\nGB300 NVL72较GB200显著提升：芯片端采用独立冷板式全液冷架构，冷板数量翻倍至126片；UQD用量翻倍至270对。我们测算散热模组总价值量9.8万美元，价值量+19%，其中冷板/UQD/Manifold/CDU占比分别为41%/14%/12%/31%\n\nRubin：采用全液冷设计，覆盖面从GPU/CPU延伸至网卡、光模块/交换机及电源端；组件升级为微通道冷板、更高密度CDU及集成化Manifold\n\n我们测算：假设26-27年英伟达AI机柜出货9/12万台，则对应液冷空间达631/905亿元\n\n北美CSP自研ASIC+国产AI集群标配液冷，全球空间持续扩容\n\n北美CSP：以谷歌为例，其TPU v7/v8平台在26-27年加速放量且强制标配液冷。瑞银预计谷歌26-27年TPU出货达413/987万颗（v7+v8占85%/100%），则测算带来液冷空间257/765亿元。\n\n国产集群：通过集群化与系统化打造大功率超节点突围工艺限制，进而推高散热性能需求。假设26-27年国内新增AI机架5.0/7.5GW，液冷渗透率达38%/54%，对应国内机架侧液冷空间为98/215亿元\n\n供应链格局变化，推进国内液冷厂商加速突围\n\nNV当前格局：冷板由AVC、Cooler Master及双鸿等台资占据；UQD主要由Cooler Master、AVC占据，国内
英维克 和立敏达起量；CDU以台资和外资为主；Manifold仍以台资为主\n\nNV链模式变化：GB300由OEM/ODM在RVL清单内自主选定供应商，Rubin由英伟达直接指定机柜内液冷板等关键部件采购，外部CDU仍由CSP或指定OEM/ODM负责。国内供应商通过直接对接、代工和收购优质资产等多元模式加速导入\n\nASIC链直采与国产突围：北美CSP大厂出于供应安全与降本需求，正加速搭建中国供应链。谷歌自25年底密集审厂，国内部分液冷供应商已通过或处于审核中，有望随大批量订单下发迎来快速起量\n\n持续重点关注：系统方案提供方 英维克
申菱环境 高澜股份 同飞股份 等；部件核心龙头
金富科技 飞龙股份 大元泵业 骏鼎达 强瑞技术 捷邦科技 川环科技 科创新源 鸿日达 硕贝德 等\n风险提示：需求不及预期；竞争加剧等