华为\"韬\"定律开启国产芯片\"起高楼\"时代，3D IC前途无量\n\n2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《 半导体新路径探索与实践 》的主旨演讲中，正式发表\"韬（τ）定律\"。\n\n＃突破传统摩尔定律\n从原理上看，\"韬定律\"提出以\"时间缩微\"替代\"几何缩微\"，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。\n\n＃3D堆叠助力\n从物理实现上看，3D堆叠成为重要技术手段。我们推测，首先实现的结构为sram+logic die的形式，通过混合键合，实现逻辑芯片从二维扩张向三维堆叠，进而提升晶体管密度。后续解决了散热问题后可以做更多形式的堆叠。\n\n更多技术细节详见此前深度报告《3D IC续写摩尔定律，助推算力攀越AI之巅》。\n\n建议重点关注：\n晶圆厂（平房变高楼)：村龙、 华虹 等\n\n封装厂：
盛合晶微 、 长电 、 通富 、
甬矽电子 等\n\nCMP： 华海清 、
鼎龙股份 、
安集科技 等\n\n键合：
拓荆科技 等\n\nTSV： 中微 ， 北方 等\n\n塑封及EMC（高楼的水泥浇灌)：
耐科装备 ，
三佳科技 ，
华海诚科 等\n\n芯片级散热：
德邦科技 、
鸿日达 等