华福大制造联得装备…

📅 05-22 13:58 📰 刨米机AI精选
【华福大制造】 联得装备 :预期差较大的面板&先进封装铲子股,UTG玻璃+Mirco LED设备\n\n事件:5月20日,京东方与康宁公司共同宣布,双方正式签署合作备忘录,将在,探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新机遇。,有望深度受益。\n\n【京东方& 联得装备 】\n1、深度绑定京东方等龙头,8.6代OLED线+折叠屏UTG开启新一轮设备支出。\n 公司中前端设备产品持续突破,后道贴合设备市场市占率超过80%。2025年BOE开启8.6代线模组段招标, 联得装备 中标了价值量大的3D盖板贴合设备和邦定设备,价值量约2.01亿元,是国内份额最高企业。京东方、 维信诺 等龙头持续投入,8.6代OLED线进入扩产周期。\n 折叠屏柔性面板贴合设备目前为苹果一供,目前接近20条线。根据目前的贴片效率测算,苹果出货1000万部折叠屏对应4-5亿贴合设备需求,未来其他折叠屏品牌也可能大批量使用UTG技术,叠加苹果直板机应用3D玻璃,进一步打开市场空间。\n\n2、潜在:\na)玻璃基封装载板(TGV):需激光钻孔、镀膜、电镀、贴合、检测等设备。联得在后道精密贴合 / 检测有技术积累,有望切入后段;\nb)光互连Micro LED:联得已布局Micro LED核心贴合类设备,能力向光通信、AR等领域迁移,具备先发优势。\nc)钙钛矿玻璃基板:2025年公司研发的涂布三件套设备是国内少数能支持2.4米宽幅量产的新型设备,并已出货到客户端进入调试验证阶段,有望对接满足光伏钙钛矿玻璃基板需求。\n\n【新变化】公司在半导体设备、横向拓展(键合类设备)等方面均取得积极进展。\n\n【空间】公司今年苹果高毛利产品放量/8.6代线/半导体设备均放量,利润预计今年2.5亿;明年苹果业务继续放量的确定性较高,利润看3亿+,主业市值目标90亿;Mirco LED等新方向卡位核心,看60亿期权;公司整体看到150亿。

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