📈800V 高压平台加速渗透，碳化硅板块底部崛起，这些底部碳化硅预期差标的！-0515\n\n，预期差标的价值重估 \n\n
机科股份 北交所碳化硅设备黑马，国内率先实现 12 英寸碳化硅衬底低损伤超精密磨削加工技术及装备量产，厚度均匀性控制在 ±1μm 以内，填补国内空白。\n\n
同惠电子 碳化硅测试设备龙头，覆盖 3300V 碳化硅 MOSFET 全参数测试需求Tonghui 同惠电子 。TH51X 系列 CV 特性分析仪填补国内高压动态测试空白，已在头部 SiC/GaN 生产线批量应用。\n\n
艾为电子 碳化硅驱动芯片隐形冠军，子公司艾为电气突破碳化硅性能瓶颈，将使用电压从 950V 扩展至 1000V 以上，适配 800V 高压平台。