[庆祝]【申万电子|半导体SOI硅片迎硅光新需求，下一个紧供给AI材料！2026/5/11

[庆祝]【申万电子|半导体】SOI硅片迎硅光新需求，下一个紧供给AI材料！2026/5/11 \n 🆕硅光技术已成为800G和1.6T高速光模块的核心方向，硅光渗透率有望提升到70-90%； \n🆕CPO技术落地，台积电COUPE平台2026年量产； \n🆕SOI硅片内部嵌入纳米级二氧化硅埋氧层（BuriedOxide,BOX）形成“器件层-绝缘层-衬底层”的独特三明治结构，常用于RF/功率/FD-SOI等半导体器件。 \n [法]、 环球 晶圆[台]、 沪硅 、SUMCO[日] \n法国Soitec：SOI龙头，占据超过70%份额； \nSUMCO：高端晶圆龙头，近3天涨~50%； \n 环球 晶圆：收购德国世创夯实SOI产能； \n 沪硅 ：Soitec技术授权+参股 沪硅 子公司新傲科技，12寸产能16万片/年；SOI硅光需求逐季上涨，客户积极下单。 \n 台积电、联电、格芯、英特尔 \n [庆祝]申万电子 杨海晏15821402661/袁航/杨紫璇等 \n