大摩——全球AI ASIC展望、量子安全与中国AI算力
大摩维持行业"有吸引力"评级，核心围绕AI ASIC（定制芯片）爆发重塑供应链格局、台积电先进制程与CoWoS产能持续吃紧、中国AI算力在推理侧加速突围三大主线展开，全面上调了台积电、联发科、世芯-KY、创意电子等核心标的的盈利预期：
1. AI半导体TAM（潜在市场规模）持续上修，2027年晶圆消耗将超460亿美元
摩根士丹利预计2030年全球半导体市场规模将达1.5万亿美元，其中AI半导体贡献一半。2026年云端AI半导体TAM将达4850亿美元，2027年进一步升至7530亿美元。2027年AI相关晶圆消耗将超460亿美元，英伟达仍占绝对主导，但ASIC份额快速提升。四大CSP（亚马逊、谷歌、微软、Meta）2026年二季度资本开支同比大增87%，资本开支与EBITDA之比已超70%，2027年全球14家主要CSP云资本开支合计将达1.4万亿美元，为AI算力需求提供坚实支撑。
2. CoWoS产能持续扩张但仍供不应求，2027年总需求将达269.4万片
为应对强劲需求，台积电CoWoS产能预计在2027年扩至每月20万片。从需求结构看：
◦ 英伟达：2027年需求122.2万片，占比45%，虽较2025年的62%有所下降，但仍是最大客户。Rubin R200和Rubin Ultra将逐步上量。
◦ AMD：增速最快，2027年需求53万片，占比跃升至20%（2025年仅9%），主要得益于MI455/MI500系列放量。
◦
博通（谷歌TPU）：2027年需求48.4万片，占比18%。
◦ 联发科：2027年需求18万片，占比7%，主要来自谷歌TPU v8t/v9的I/O Die及封装整合业务。
◦ AWS/世芯-KY：2027年需求9万片，占比3%，Trainium系列持续贡献增量。
3. HBM需求井喷，2027年总消耗量将达480亿GB
英伟达仍是HBM最大消耗方，2027年Rubin系列将推动HBM4/4e 12hi成为主流。谷歌TPU v8i（Sunfish）单芯片HBM配置达288GB，2027年谷歌TPU合计消耗HBM超191亿GB。三星、SK海力士、美光三家垄断供应，HBM3e向HBM4的代际切换将进一步提升单机价值量。
4. AI ASIC浪潮下，台系
设计服务与封测厂迎来黄金期
◦ 联发科：作为谷歌TPU v10（Icefish，1.4nm工艺）的主整合方，负责I/O Die
设计及Intel EMIB-T封装集成。即便采用KGD（已知合格芯片）模式，单颗TPU v10为联发科带来的营收确认（ASP）仍高于TPU v9。预计2029年联发科TPU相关营收将达700亿美元，占总营收比重超65%。
◦ 世芯-KY：AWS Trainium4将成为最大增长极。供应链调研显示2028年Trainium4出货量至少250万颗，单颗ASP约1万美元，世芯作为Turnkey服务商获取约30%份额，对应营收贡献达80亿美元，占其总营收的82%。
◦ 创意电子（GUC）：受益于谷歌Axion CPU及微软Maia系列AI芯片放量，2027年来自微软的营收预计超2.5亿美元，Meta的MTIA 600项目也有望在2027年下半年贡献CoWoS产能。摩根士丹利将GUC目标价上调至6288新台币。
◦ KYEC（京元电）：作为AI芯片测试龙头，直接受益于英伟达R系列GPU、V系列CPU及谷歌TPU的测试需求。预计2026年测试产能将大幅扩张，其中V系列CPU测试量达250万颗，谷歌TPU测试量达368万颗。
5. 台积电先进制程格局：2nm需求强劲，N5产能2027年见顶回落
台积电2nm（N2）产能预计2026-2028年复合增速达70%，主要客户为英伟达、苹果及CSP自研芯片。N5产能将在2027年开始下降，N3产能则持续扩张。AI半导体营收占台积电总营收的比重将从2024年的30%提升至2029年的60%，成为绝对核心增长引擎。Vera CPU性能较最高端x86 CPU提升1.8倍，将支撑Agentic CPU TAM在2026-2030财年实现251%的复合增速。
6. 存储与成熟制程：AI驱动结构性短缺
◦ NAND/NOR Flash：AI存储需求导致NAND短缺，NOR Flash预计2026年持续供不应求。
◦ DDR4：短缺将持续至2026年下半年，现货价格受合约价压制。
◦ 成熟制程：产能预计2024-2029年复合增长7%，受AI边缘侧及汽车电子需求支撑。
7. 中国AI算力：DeepSeek推动推理需求爆发，国产供应链能力持续提升
DeepSeek等大模型展示了更低成本的推理路径，触发了中国市场AI推理需求的爆发。同时，本土晶圆代工供应链在AI GPU生产上的能力正在快速提升。尽管面临芯片产能限制，但国产算力芯片（如
海光、
寒武、天数智芯等）正加速在推理侧渗透。摩根士丹利维持对
中芯、华虹半导体、
北方、
中微等中国半导体设备与制造厂商的"增持"评级。
8. 行业风险与增长限制
◦ 增长瓶颈：预算约束、美国能源瓶颈、中国芯片产能限制、监管政策变化。
◦ 技术路径：摩尔定律放缓、CoWoS/SoIC先进封装良率、HBM供应、CPO商业化进度、定制芯片竞争、800V GaN HVDC电源技术迭代。
◦ 竞争加剧：尽管英伟达GPU性能强劲，但CSP出于成本及供应链安全考虑，仍将持续投入自研ASIC，形成"GPU+ASIC"
并行的算力格局。