科翔股份：拟投资20亿元建设高端AI算力用PCB基板项目
📅 10-30 19:10 📰 财联社A股
本文为外部来源摘要，仅显示前 300 字。点击"查看原文"获取完整内容。
【
科翔股份：拟投资20亿元建设高端AI算力用PCB基板项目】财联社10月30日电，科翔股份(300903.SZ)公告称，公司拟使用自有或自筹资金在惠州市大亚湾响水河工业园投资建设高端AI算力用PCB基板项目，项目总投资约20亿元。项目计划建设期为2年，建成后将实现年产4.6万平方米mSAP基板、年产120万平方米AI服务器用PCB基板的新增产能。
内容由 AI 从网络自动采集（可能存在排版混乱），仅供参考，不作为任何决策依据，因使用产生的后果不承担任何责任。
内容版权归原作者所有，本平台仅作学习研究之引用，如涉及侵权请联系删除。