联瑞新材：拟设子公司投建10亿元半导体封装用高性能粉体材料项目
📅 10-27 18:10 📰 财联社A股
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联瑞新材：拟设子公司投建10亿元半导体封装用高性能粉体材料项目】财联社10月27日电，联瑞新材(688300.SH)公告称，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园设立全资子公司联瑞新材(四川)有限公司，作为“半导体封装用高性能粉体材料项目”实施主体。项目总投资10亿元，分两期建设，一期投资约6亿元，建成后将形成年产3万吨半导体封装用球形无机粉体产能。新设子公司注册资本1.5亿元，资金来源为自有资金、银行贷款及自筹资金。
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